2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。...200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　但据piper jaffray的统计结果显示，由于中国内地和台湾地区市场下滑，今年全球半导体开销将下降10%-15%。

2005-06-02

　　半导体产业经济似有触底回升迹象，配合中国台湾岛内晶圆厂12英寸晶圆产能陆续开出，市场对于崇越的硅晶圆需求明显转强，法人推断，随着崇越业绩逐季走扬，全年税后盈余将有机会达到新台币5.5亿元(约合人民币

2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...据悉，该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备，以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室，该无尘室的价值约为2.5亿美元。 　　

2005-01-19

在晶圆方面，德国siltronic ag和日本sumitomo mitsubishi silicon公司(sumco)这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺

2004-11-22

市场上最明显的赢家是硅晶圆行业，它在收入上增长了25.1%，产量上提高了23.2%。不同尺寸的晶圆都出现了更高的价格与更强劲的需求。

2004-09-28

amd表示：“根据开发协议，amd和ibm同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术，包括65纳米和45纳米技术。”

2004-09-27

中芯国际的第五座工厂在北京剪彩，这座工厂是中国首座能处理直径300毫米硅晶圆的厂房，其产量将超过先前200毫米晶圆时代的两倍。 　　...芯片生产商中芯国际还是第五大晶圆代工商，德州仪器、broadcom、德国的英飞凌是其主要客户。

2004-08-18

要让芯片中的晶体管数量每隔18个月翻一番，就必须实现在一个硅晶圆上加载更多更小的晶体管和更精细的微结构。...远紫外线的短波长让它倍受亲睐，也让研究者们感到了困惑—这种波长更短的紫外光大多会被用于聚焦的玻璃透镜吸收，而无法顺利地抵达晶圆表面并刻出图案。

2004-06-14

此次公布的新标准包括fpd偏光膜标记规范、ic制造设备信息标签规范、退火硅晶圆说明指导，以及对secs和xml协议关于追踪夹具和工具的规范等。

2003-12-10

该公司使用现有半导体制造设备，并通过利用自组装现象，形成了一种可在直径200mm的硅晶圆上像闪存一样运行的纳米级结构。“用现有的方法无法制造出纳米级结晶存储器。...不需使用在晶圆上曝光电路图形的光刻技术，而且还能直接沿用现有的半导体制造设备。“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　

2003-04-09

基于长期与iii-v族及硅晶圆产业伙伴的密切配合，并积极投入oled制程设备之研发，主要产品包括电浆辅助化学气相沉积设备（pecvd）：p100c／p200c；电子枪蒸镀设备（e-beam）：e850／...倍强为国内的光电、半导体产业相关制程设备专业设计／制造商，以自行设计／生产表面声波组件、微机电（mems）组件及提供晶圆制程服务为主。

2007-02-06

据悉，排名全球第二的日本sumco公司为增加生产设备、扩大生产能力，将向全球3家工厂总计投资3500亿日元(1美元约合120日元)，预计到2010年可将最尖端的硅晶圆芯片生产能力提高3倍以上，达到月产芯片