2004-09-02
另外,由于国内一线封测厂力成、南茂及联测等正加速扩充12寸晶圆与第二代倍速数据传输(ddrⅱ)内存封测产能,业界估计,力成与日立签订技转合约后,ddrⅱ月产能将超过1,000万颗;南茂买下众晶的设备后,...半导体设备组织(semi)即指出,由于台湾ic厂商持续大量投资,估计2005年台湾将成为全球半导体制程技术的最大市场,而2007年设备与材料的销售金额将可达150亿美元。
2004-06-24
平均每一部手机大约需要5只高频绕线式片式电感,目前需求的主流尺寸规格为0603;而在第二代与未来的第三代移动电话系统中,高频绕线式片式电感是必备的组件,但由于价格原因,手机厂商会尽量通过优化电路设计以减少使用量
2003-06-10
以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片,以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功,标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权;我国集成电路加工水平提高到
2003-03-26
如提出了半导体功率器件耐压层结构,开发成功了iccad设计系统,开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片,还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片...(二)2002年我国集成电路产业发展情况 据国家统计局统计,2002年1-10月,我国集成电路产量和销售量同比增长超过40%,出口更为强劲,达到34.7亿美元,同比增长140%以上。
来源:科工委2007-10-08
但现有标准不完整、不系统,没有形成体系,核电标准技术路线不统一,技术水平滞后。与当前引进ap1000的消化、吸收和再创新及建设一批二代改进核电机组的核电发展新形势相比,我国核电标准还存在很大的差距。