来源:PV-Tech2014-08-27
欧姆龙也以推出全sic产品为目标,不过sic元件的价格还较高,所以暂无法上市。如果sic元件随着晶圆大口径化等走向低成本化,全sic产品的上市就有望增多。
来源:北极星电力网(原创)2014-05-06
双方的这一合作所产生的协作优势包括:例如:sic 电源开关专用的隔离式栅极驱动器hades 技术;高温 sic mosfet;及 sic 传感元件的高温信号调节器。
来源:大比特2014-01-24
与硅制产品相比,理论上可减少70%的功率损耗。三菱电机从1990年代开始研发sic功率半导体。2010年,该公司使用sic功率半导体,在全球率先上市了变频空调。
来源:电子产品世界2013-11-19
为了进一步减薄厚度,许多大型sic功率元件厂商都在致力于相关研发。比如,罗姆通过研磨等工序将sic基片减薄至50m,并用其试制出了耐压700v的sic肖特基势垒二极管(sbd)。
来源:中商情报网2013-11-18
sic、gan器件开关时间高于siigbt的23倍,将使无源元件电容电感减小,提高频率又可见效变压器的体积和重量,使设备体积和重量减小。...与传统的硅器件相比,采用第三代半导体材料sic、gan无,器件能耗有望降低50%,又可工作在高极限环境温度。因此,可大大节省基础设备的冷却费用,并见效设备体积和大小。
来源:日经BP社2013-11-15
日本风险企业sicoxs开发出了低成本生产制作sic功率元件使用的sic单晶基片的新方法,主要是通过减小sic单晶体的厚度来削减成本。据介绍,采用新方法后,可将制造成本降至原来的1/2以下。
来源:OFweek工控网2013-11-13
igbt与其他功率元件的竞争igbt不再是高阶电子设备的唯一解决方案了,sicdevices已经量产、gandevices也在试产阶段,igbt的应用逐渐被推往中、低电压的产品,sic负责处理highvoltage
来源:OFweek半导体照明网2013-11-12
量产sic功率元件使用的sic基板目前以100mm(4寸)口径为主。随着6寸产品的普及,生产效率有望提高,从而降低sic功率元件的成本。
来源:中国电力电子产业网2013-09-24
另外,缺少产业化的技术经验和人才也是目前我国igbt行业发展面临的困境之一,虽然随着一部分海归回国创业,在一定程度上改善了这种状况,但是由于国内大部分高校和研究机构把精力转向了sic和gan宽禁带半导体器件及电源管理芯片方向
来源:半导体应用联盟2013-09-23
来源:日经能源环境网2013-05-24
安川电机和田渊电机均将根据额定容量,区分使用sic制和gan制功率元件。...最近,由于各公司相继推出了gan和sic功率元件,功率调节器厂商对实现720日元的成本寄予厚望。
2012-10-10
6.1.9 电子功能材料gan,sic,znxe 等化合物半导体材料,led 光电子材料产品,气 敏元件,湿敏,光敏材料,巨磁阻抗等传感材料。...6.1.4 高纯元素及化合物高功率石墨电极,锂离子电池负极用石墨,中间相碳微球,人造金刚石等,高纯锗,高纯碲,高纯硒,高纯镉,高纯汞,高纯砷,高纯硫,高纯度砷化镓,高纯度硒化镓,高纯度碲化镉。
来源:电子发烧友网2011-04-20
2651a型的这些功能提供了业内可用的最宽动态范围,使其非常适合于各种大电流、大功率测试应用,包括:·功率半导体、hbled和光器件特性分析和测试·gan、sic及其他复合材料和器件的特性分析·半导体结温特性分析
来源:中国电源学会学术工作委员会2011-01-26
电池、及充电技术12.软开关技术 13.多电平、新颖pwm控制 14.系统仿真、建模与控制 15.高频磁元件和集成磁技术 16.单相、三相功率因数校正技术 17.谐波、电磁兼容和电能质量控制 18.sic
来源:中国传动网2010-12-13
sic高功率、高压器...2、碳化硅功率器件sic(碳化硅)是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,在电力电子方面也是很重要的,可制作出性能更加优异的高温(300℃~500℃)、高频、高功率、高速度、抗辐射器件。
来源:中国能源信息网2010-10-15
原因是,sic的晶圆实现了4英寸(100mm)的大口径化,所以可以降低元件价格。sic功率半导体需求尤其旺盛的是太阳能发电用途。考虑采用的厂商从2009年开始增加。
来源:互联网2010-04-08
此外,英飞凌的构槽栅场终止技术fieldstopigbt、coolmos、碳化硅二极管sic在高能效的太阳能逆变器也有出色的表现。 ir也是太阳能技术的先驱。...太阳能逆变技术业界对于产品寿命有很高的期望,一般都能保证20至25年的使用期,因此特别着重每种元件的可靠性。尽管半导体元件通常都达到这种可靠性水平,但对于无源元件来说却有可能是一个挑战,特别是电容器。
来源:互联网2009-09-27
碳化硅sic是功率半导体器件晶片的理想材料,其优点是:禁带宽、工作温度高(可达600℃)、热稳定性好、通态电阻小、导热性能好、漏电流极小、pn结耐压高等,有利于制造出耐高温的高频大功率半导体器件。