2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-09-15

而hot技术可在一片cmos晶圆上结合两层衬底，ibm表示，该技术可使芯片的性能提高40%-50%。 　　...ibm科技研发部副总裁t. c. chen在一份声明中说，在使用标准晶圆处理技术时，这两项革新技术运用起来相当容易。

2003-08-22

gartner的分析师指出，在前端半导体制造领域，芯片需求在增加，晶圆工厂的总体设备利用率目前已超过80%，晶圆代工厂商的晶圆价格走强。

2003-08-21

长三角已呈现出内资、合资、独资企业三足鼎立，集成电路设计、芯片加工制造和封装测试三业并举的态势，初步形成微电子产业链，是我国华东信息产业带的重要支柱。 　　...到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　

2003-08-13

当英飞凌利用台联电的晶圆厂制造130纳米和90纳米产品时，双方也开展了晶圆工艺的技术合作，英飞凌开始疏远与ibm和特许半导体的技术合作。...英飞凌在声明中表示：“此举将使英飞凌和联电专注于双方之间更广泛的制造伙伴关系，使英飞凌在制造业务方面取得更大的弹性，包括可以利用联电的全部晶圆厂。”

2003-06-23

科希-硅技计划在一期完成基础后，将建立科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)，其主要产品为lcd module(液晶显示模块)，应用于电脑和手机。...该公司将主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

2003-06-17

根据ibm微电子客制化芯片解决方案部门副总裁tom reeves表示，目前ibm微电子提供3种形式的芯片制造服务与产品，一项是标准化ic，另一项是完全客制化（full-custom）asic芯片，另外还有就是晶圆代工服务

2003-05-30

2002年11月，ibm与特许半导体签署了一项为期数年的多方面开发与制造合作协议。两公司计划合作开发90纳米和65纳米逻辑制造工艺，面向300毫米晶圆代工生产。

2003-05-13

雄厚的实力 ibm耗资25亿美元的300毫米芯片制造厂新近投产，第一次在300毫米晶圆上组合应用ibm的多项突破性专利芯片技术。...从去年下半年开始，ibm着力营造一种新的代工模式，利用其先进工艺赢得客户的新一代芯片订单，彼此建立密切合作关系，共同在高端芯片领域树立权威形象，并且成长为超过新加坡特许半导体公司的全球第三大晶圆代工厂。

2003-04-16

以半导体集成电路为代表的设计、晶圆、封装、测试、材料的产业链的确立，使江南微电子掣引“中国芯”，“芯”火燎原之势--势不可挡。 　　...在建的还有苏州和舰科技公司、太仓美国西菱公司、南京高新1c公司等，使苏南芯片制造跃上了一个新台阶。 　　

2003-04-09

倍强为国内的光电、半导体产业相关制程设备专业设计／制造商，以自行设计／生产表面声波组件、微机电（mems）组件及提供晶圆制程服务为主。...针对业界在制程应用的需求，该公司设有三个部门：（1）真空设备部门，负责光电／半导体产业的真空电浆制程设备；（2）组件制造部门，负责表面声波组件及微机电代工服务；（3）代理营业部门，负责无尘室建厂规划及平面显示器的制程及检测设备

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控

2003-03-22

因此，国家对集成电路，即芯片的设计和制造技术日益重视。 　　...最近，他们通过境外多项目晶圆合作计划，成功进行了基于0.2微米砷化镓工艺的集成电路流片。其中一个芯片达到了24gb／s的工作速率。

2003-03-22

而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。...此前3月下旬，台湾当局替“8英寸晶圆投资祖国大陆”松绑后，晶圆双雄台联电和台积电争先恐后抢滩上海。 　　 　　

2006-12-22

一位台湾业界人士表示，半导体制造向大陆转移已经成为不可逆转的趋势，台湾当局已经越来越不能回避这一现实。...力晶发言人谭仲民表示，投资大陆的晶圆代工厂初期规划以生产手机芯片为主，暂不涉及内存(dram)，因0.25微米技术工艺暂时不能满足dram工艺要求。

2007-04-09

四十五纳米是半导体导线宽度，线宽已经成为芯片制造技术的一个标志。线宽越小，芯片所占用的晶圆面积越小，从而使芯片的成本进一步降低，半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。...索尼公司的一名发言人对新闻界表示，在下一阶段，半导体的研发主要和实际生产有关，因此索尼将退出联合研发，转而将四十五纳米芯片的制造业务外包给其他厂商。

2007-04-03

synopsys可制造性设计营销副总裁anantha sethuraman 表示：“新出现的技术节点需要如hercules pvs的持续创新产品，以便准确地为设计团队呈现器件的特性。...作为65nm设计工具包发布的一部分，最新的hercules设计规则检查(drc) 也可同时提供给ibm晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。

2007-03-30

晶圆一厂提供高质量和高成本效益的代工服务，工艺技术包括数模混合信号、高压、cdmos、bicmos及dmos，提供仿真半导体和cmos逻辑、非挥发性内存、电可擦除可编程只读存储器集成电路制造服务。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

sag、tagstarsystems以及tatwahsmartech等数家rfid标签嵌体公司采用ti全新hf-i硅芯片技术，制造用于资产跟踪应用的hf标签嵌体。...ti的hf硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。ti还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其gen2与hfrfid硅芯片技术的标签。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。...预计几年后，成都晶圆企业将增至3-5家，其周边的材料、设备等配套厂商也会大量聚集。