来源：中国仪器仪表行业协会2009-09-27

中国仪器仪表行业协会李跃光副理事长兼秘书长介绍了仪器仪表行业发展概况和总体趋势。...金教授提到ifc芯片的出现，为发挥数字pcr技术的优势和向基层医疗卫生机构推广找到了最好的切入点。

来源：北极星电力新闻网2009-07-23

广州 目标学员： 1、led照明灯具设计的研发人员； 2、led照明灯具的应用，渠道和流通及投资、调查等领域人员； 3、照明检测机构人员，光学、电子行业人员； 4、led外延、芯片...钱可元 教授 清华大学 深圳研究生院 8 月 30 日 全天 led照明灯具的配光设计 1、光学的基本介绍； 2、解读灯具配光曲线（ies

来源：IT专家网,　2008-08-05

另外，全部系统的封装方法也独特地采用了混合芯片集成以生产出高度集成的光模块，或“光芯片”。　　光芯片是一个多元件三维配件，以类似于当今电子芯片大规模生产中使用的常规接口装配焊接方法构建。

来源：中国电力新闻网2008-08-04

逐渐抛弃易造成拥塞的共享式总线，开始普遍采用交换式路由技术，在交换结构设计中采取巨型计算机内部互连网络的设计或引入光交换结构。...，这颗芯片是一颗专门为通信协议处理而设计的cpu，通过改写微码，使芯片具有处理不同协议的能力。

2006-12-04

这些资金的注入，迅速提升了华夏光电的实力，产能急剧扩张。公司的algainp芯片产能已达500kk/月,gan芯片也有100kk/月，预计明年企业销售额可达亿元。 　　

2006-11-24

［反应］劫案造成芯片涨价？香港商会：不可能！ 　　新快报讯　香港信息科技商会会长莫乃光指出，芯片价格“不会因这次劫案而在短期上升”。...20劫匪劫走亿元芯片 　　这起被称为马历史上最大的货仓抢劫案发生在当地时间11月20日。

2006-10-16

三星电子和美光科技都表示他们收到了与sram内存芯片销售和市场营销有关的传票并且表示要与检察机构合作。但是，美光科技补充说，它并不认为自己是这次调查的目标。...　　美国司法部已经开始对在sram内存芯片市场可能出现的操纵价格行为展开调查。与这个调查有关的公司包括韩国的三星电子和美国的cypress semiconductor和美光科技。 　　

2006-09-07

智能化光仪器仪表产品不胜枚举：由硅制成的微传感器可按需要把信号放大、处理及控制集成到一块硅芯片上，做成新型变送器。利用嵌入式芯片和软件做成具有推理、学习、联想功能的智能化仪表。...到2010年，dsp芯片的集成度将会提高11倍，单个芯片上将会集成5亿只晶体管。 　　

2006-07-19

全球存储器业因mp3、手机及计算机中对存储容量的需求上升，从数量上需求增加不少，但是降价的压力也大，光第一季度nand闪存的价格下降达30%。...2005年成功转移的还有lsilogic，出售芯片制造厂变成fabless公司；agilent出售芯片线成为测试仪供应商。

2006-04-12

其中尤其应该引起关注的几种技术是：1 微分析技术，即分析仪器的微型化和微量化，其共性技术有微控技术、微加工技术、微检测技术、微光源、微分光光学系统、微传感器等，应用上述技术分析仪器有微流控制芯片、芯片实验室

2005-12-30

日本《朝日新闻》报道说，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术，如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术，芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约

2005-11-07

文章指出，尽管芯片的处理能力不断增强，但整个电子系统不能单纯依赖芯片来提高性能，就如同一座繁忙的城市中，由于交通壅塞减缓了产品的流通速度，从而严重影响商业活动的效率一样，电子系统的信息传输能力今天已越来越成为电子设计中的瓶颈

2005-09-23

西安高新区美光项目小组通过各种渠道了解其它竞争城市的情况，提供了有竞争力的优惠政策，“对我们来说是付出的最小代价，对美光来说又具有吸引力。”景俊海认为，人才和政策是该项目成功的重要因素。 　　...这一陕西省20年来最大的外资项目，分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，建成投产后年产值10亿美元、出口5亿美元以上，可创造就业岗位2000多个。 　　

2005-08-08

不过，美林证券最近报告中表示，第三季度属消费性ic与光储存旺季均为传统旺季，但凌阳相关的lcd驱动ic、微控制器(mcu)、多媒体产品线状况都不甚理想，因此美林对凌阳第三季度营运看淡。 　　...强劲需求来自于中央处理器、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片，传统导线架封装及高端载板封装的产能利用率也上扬。总计封装业第二季度产值为381亿新台币，较前一季度成长5.5%。

2005-07-11

这些技术可提升cis的影像品质、效能及分辨率，使其品质可以与最小尺寸光电荷耦合影像感测组件(charge-coupled device, ccd)媲美。...与伊士曼柯达公司的技术专利授权，可确保所有台积cis客户在进行新一世代cis芯片制造时，拥有最具竞争力的平台，以因应数字相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长，并可强化台积公司于此领域的领导地位。 　 　　

2005-05-26

二家公司将开发一种光掩膜工艺，新的光掩膜工艺将为0.045微米芯片的生产提供可能。 　　...新技术将使芯片上晶体管之间的间距由0.09微米、0.065微米缩减到0.045微米，能够减少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶体管。

2005-03-15

银河证券一位半导体分析师表示，由于其光刻版与圆片加工成本过高，许多消费电子产品在小尺寸上生产更为合算。...因此，尽管大尺寸芯片线对提高芯片制造业在整个产业链中的比例贡献虽较大，但就投资额来说，6英寸线投资更有优势，且建设周期可大为缩短。 　　

2005-02-22

　　近日intel 宣布，已经研制出一种可以产生高质量连续激光束的硅芯片，这项研究对计算机的生产具有里程碑的意义，因为它使计算机光电的高效转换成为可能。 　　...激光早已被应用在光纤传输领域，但是电流变成光需要付出降低运算速度的昂贵的代价，所以研究者希望新的硅芯片能解决这个问题。但是intel表示要进入商业用途还需要进一步的研究。

2005-01-28

与此同时，各有关国家也在投入巨资发展包括极紫外曝光(euv)、电子束投影曝光(scalpel)、电子束直写(ebdw)、x光曝光(pxl)等在内的下一代光刻技术(ngl)。...当前，国外90nm集成电路成套设备已投入使用，65nm设备正在逐步进入市场，2004年12英寸芯片制造设备销售额在整个芯片制造设备中已占到50%以上，适应新工艺要求的一代新设备已形成气候。

2005-01-05

2004年一年下来，台积电共有40个单一产品掩模(single-productmask)推出，另外还有超过30种产品以共享光掩模(mask-sharingcybershuttle)的方式进行试产。...　　台积电公司(tsmc)日前表示，2005年，将继续加大采用90纳米制造工艺技术的nexsys芯片的产量，以满足全球半导体厂商对该制造工艺技术芯片的需求。