2004-06-24

因此，在如何提高国内手机用片感以及其它手机零部件的国产化率上，也还需要国内的手机厂商加大对手机芯片的研发力度，减少从国外的采购比率。 　　预计短期手机用片感价格将持平，不会有很大的波动。...日本厂商是目前高频迭层式片式电感的主要供货商，韩国与中国台湾省则紧随其后。供应高频迭层式片式电感的日本厂商有太阳诱电、东光与村田制作所、富士电气化学、tdk和松下。 　　

2004-04-29

日立(hitachi)的2003年半导体支出大增了27.1%，这主要利益于日本经济和电子业的复苏。...市场研究公司isuppli最近发布的“oem厂商半导体支出分析”报告指出，2003年惠普(hp)仍然是全球最大的半导体oem买家，它的芯片购买额为98亿美元，超过戴尔(dell)的84亿美元。

2004-04-20

恐惧 　　专家认为，美国、日本和欧盟的“紧张”源于对中国芯片产业蓬勃发展的“恐惧”。 　　...孰料，一波未平一波又起，日本经济产业大臣中川昭一于3月26日(shoichi nakagawa)表示，由于半导体问题涉及日本厂商利益，因此，日本希望作为第三方参加有关的磋商。

2004-03-03

这种芯片产品由一家日本公司开发，已经被命名为“mm”芯片，或者是“马来西亚微芯片”。他称，加拿大和澳大利亚对于这种芯片的应用表示了极大的兴趣，认为可以用于该国的身份证上。

2004-03-02

在美国销售额增长15%的同时，日本的芯片销售额增长了32%。但全球半导体芯片销售额在去年12月的增幅仅有3%，反映出典型的需求季节化差异。...分析人士认为，全球一月份芯片销售额为155亿美元，较去年同期的122.8亿美元有较大增长。增长的主要动力来自亚太地区，销售额为60.7亿美 元。　　

2004-02-11

日本对开发和利用传感器技术相当重视并列为国家重点发展６大核心技术之一。日本科学技术厅制定的90年代重点科研项目中有70个重点课题，其中有18项是与传感器技术密切相关。...美国、欧洲、俄罗斯各自从事传感器研究和生产厂家1000余家，日本有800余家。 　　

2004-02-11

而在我国申请集成电路专利最多的国家是日本企业，占４３．５％，其次是美国，占１５．８％，居第三位的韩国占１３．９％，而国内本土企业申请的仅为８％。 　　四是我国的集成电路设计企业规模太小。...集成电路产业有三个非常重要的环节：集成电路设计、芯片制造和封装测试。

2004-01-14

移动电话制造商们，如诺基亚因为新兴市场上对廉价手机的需求而获得了产品销量的增加；而美国、欧洲、日本的用户往往倾向于购买带摄像头或者日程表功能的手机，因此这些手机的销量也得以增加。...全球最大的电脑芯片生产商英特尔公司，本月表示将调高其对第四季度销售的预期，达到85亿到87亿美元的区间。

2004-01-13

据日本能源研究所的报告，中国目前的电力缺口是9.93%，到2010年将增至15%。 解决这一问题无外乎要从两方面入手。...通过高质量芯片发出的电波时刻跟踪电流的正弦波，一旦发现毛刺就迅速削平。

2004-01-07

南韩hynix、samsung和一些日本芯片厂也会提高其资本支出。报告指出：“我们认为，由于夏普、东芝和其它公司的面板新厂将陆续动工，日本厂商2004年会增加支出约 30%。”

2003-11-13

据估计，今年3g手机出货量可达160万部，主要来自日本和韩国，欧洲将在今年底或明年初采用3g手机，美国3g手机出货量要到后年或更晚才能形成规模。　　...3g是目前整个通信产业提及最多的话题，除了关注牌照发放外，3g芯片实际上成了最具争议的3g核心内容，无论是传统芯片巨鳄还是半路出家的厂商，都抓紧一切时间结成同盟军，以加快本阵营3g芯片研发计划的部署

2003-11-12

日本对开发和利用传感器技术相当重视并列为国家重点发展６大核心技术之一。日本科学技术厅制定的90年代重点科研项目中有70个重点课题，其中有18项是与传感器技术密切相关。...美国、欧洲、俄罗斯各自从事传感器研究和生产厂家1000余家，日本有800余家。

2003-11-11

从地区上来看，第三季度以中国为代表的亚太地区(除日本外)的半导体芯片销售额同比增长了19.1%。...第三季度全面出现的旺销势头将使2003年全年半导体芯片的销售额增长幅度超过10%，2004年将出现更加强劲的增长。　　全球半导体芯片销量呈现出加速增长势头，那么全球市场会不会出现新一轮的增长势呢？

2003-11-04

据位于美国加州圣何塞市的半导体工业协会（sia）称，全球第三季度芯片收入增长至433亿美元。...从地理位置和总体增长幅度看半导体的销售，亚太地区增长了19%，欧洲增长了12%，日本增长了11%，美国增长了在这一季度所有领域的销售的增长8.6%。

2003-11-03

２００３年２月，日本首相小泉亲自挂帅成立“日本知识产权战略会议”，内阁专门设立“知识产权战略保护部”，矛头直指那些“凭借低廉的劳动力成本及生产技术的提高，已经对日本的产业竞争力构成威胁”的“亚洲周边国家

2003-10-29

他表示：“我们与分析师一致认为，明年(芯片市场)增长将达到两位数。因预期美国、日本和欧洲经济复苏，且亚太地区预计将表现强劲，我们认为这些条件将促使半导体产业持续增长。”...近日，欧洲最大的芯片制造商意法半导体表示，该公司预计2004年全球芯片市场将增长18-20%，因芯片需求在经历长达三年的下滑后开始反弹。　　

2003-10-21

新成立的工程技术服务部将为区域内的ic设计公司、系统设计公司和整机厂商提供包括芯片设计、芯片封装设计、整机系统架构设计等在内的整体方案。...在亚太区市场，ibm工程技术服务部已经和香港的culturecom、comsumer direct link、日本的minolta、索尼、icm等建立了业务联系。

2003-10-10

日本东芝最近宣布，制造出全球第一个基于x architecture技术的功能性芯片。 东芝利用x architecture架构，通过五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。

2003-09-19

突出表现在以下几个方面：微电子技术的进步将更深刻地影响仪器仪表的设计：dsp芯片的大量问世，使仪器仪表数字信号处理功能大大加强；微型机的发展，使仪器仪表具有更强的数据处理能力；图像处理功能的增加十分普遍...主要生产厂家有美国的ab公司、莫迪康公司、ge公司、德国的西门子公司、法国的teteme cangue公司、 日本的欧姆龙公司；三菱电机公司。

2003-09-18

、bell labs等，其设计及生产之集成电路主要供其集团内部使用，如ibm所生产之芯片，主要供其ibm计算机内所使用，不对外销售芯片。...与此同时，首钢与nec合资的六吋生产线也投产，由于有日本nec之技术与市场之支撑，亦挺立于华北。至此，全国成功之集成电路制造企业均属于合资型的企业。