2003-04-16

以半导体集成电路为代表的设计、晶圆、封装、测试、材料的产业链的确立，使江南微电子掣引“中国芯”，“芯”火燎原之势--势不可挡。 　　...目前，苏南微电子产业已具备0.35微米的工艺技术，0.4-0.6微米的大生产技术，6英寸硅片月投2万片、5英寸超1万片、4英寸2万片的能力，年产ic封装15亿块,tr封装近100亿只以上，以及比较完整的材料配套体系

2003-04-09

董事长廖志铭表示，高亮度发光二极管技术的发展不断突破，白光led将成为照明光源的主流之一，明显的商机必催促着台湾光电业者持续在led产业发展；而国内各led厂看好白光led的应用，已积极开发制程，目前以萤光物质配合蓝光

2003-04-08

大陆半导体晶圆厂人士表示，中芯国际光罩厂独立可能性不大，因为针对晶圆加工产业而言，光罩厂主要与制程相配合，其它晶圆厂若采用中芯国际光罩厂产品很难保证技术的保密。

2003-03-26

他强调：“现时中国的8英寸晶圆厂正全力采用自动化，以达到更高的生产效能并提高合格率。...他强调：“现时中国的8英寸晶圆厂正全力采用自动化，以达到更高的生产效能并提高合格率。

2003-03-22

最近，他们通过境外多项目晶圆合作计划，成功进行了基于0.2微米砷化镓工艺的集成电路流片。其中一个芯片达到了24gb／s的工作速率。...因此，国家对集成电路，即芯片的设计和制造技术日益重视。 　　

2003-03-22

而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。...此前3月下旬，台湾当局替“8英寸晶圆投资祖国大陆”松绑后，晶圆双雄台联电和台积电争先恐后抢滩上海。 　　 　　

2006-12-22

力晶发言人谭仲民表示，投资大陆的晶圆代工厂初期规划以生产手机芯片为主，暂不涉及内存(dram)，因0.25微米技术工艺暂时不能满足dram工艺要求。...“有条件”放行 　　根据三企业提交的议案，力晶和茂德将在大陆分别投资一条0.25微米技术制程的8英寸晶圆代工厂，而日月光则可以接手台湾威盛(tw:2388)在大陆的封测业务——位于上海的威宇科技。 　　

来源：技术在线2007-04-19

采用dbi技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有cmos元件的晶圆上，层叠了rvs公司的芯片。布线间距为8μm。

2007-04-09

四十五纳米是半导体导线宽度，线宽已经成为芯片制造技术的一个标志。线宽越小，芯片所占用的晶圆面积越小，从而使芯片的成本进一步降低，半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。...去年二月份，索尼、东芝和nec电子（nec的半导体业务）宣布，三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺，以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用，共享各方业已拥有的技术。

2007-04-03

synopsys可制造性设计营销副总裁anantha sethuraman 表示：“新出现的技术节点需要如hercules pvs的持续创新产品，以便准确地为设计团队呈现器件的特性。...作为65nm设计工具包发布的一部分，最新的hercules设计规则检查(drc) 也可同时提供给ibm晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。

2007-03-30

此外，目前正与若干技术合作伙伴就组成策略性伙伴可能性进行磋商，以成立集团二厂即八英吋晶圆代工厂。...数模混合信号和dmos现时为电源管理所广泛应用的技术。华润上华晶圆三厂位于北京，专注于生产电源管理分立器件（powermosfet），计划产能为每月两万片六吋晶圆。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

ti的hf硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。ti还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其gen2与hfrfid硅芯片技术的标签。...这十家公司中既有北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的企业，又有新兴的rfid标签嵌体供应商，他们都将采用ti以条状加晶圆形式提供的epc第二代(gen2)超高频(uhf)硅芯片技术，以及高频(hf)iso/iec15693

来源：《中国电子报》2007-03-16

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　...8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。 　　

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　...　　据中国台湾媒体报道，中文版商业时报援引台湾设备制造商提供的消息称，美国无线技术厂商高通公司预期将向台湾的半导体制造商增加wcdma 芯片订单的数量。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...这些同样对技术要求较高的相关产业，将进一步促进半导体制造业本身的成熟和进步。 　　

2007-01-29

同时，日月光获准购入总部位于上海的威宇科技测试封装有限公司股份，这一收购将为输入高端技术带来可能性。 　　作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。

2007-01-05

据悉，力晶、茂德也表达了赴大陆投资0.18微米技术晶圆代工厂的愿望。此外，日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。 　　...目前，该公司仅在上海拥有一个8英寸晶圆生产厂，采用较为低端的0.25微米技术。 　　而就在这两年的时间里，这些台商在大陆的竞争对手却突飞猛进，中芯国际就是一个代表。