来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-10

· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会· 2011粤港led高峰论坛· 2011中国led招标大会

来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-10

· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会· 2011粤港led高峰论坛· 2011中国led招标大会

来源：中电会展与信息传播有限公司 供稿2011-03-03

图：“绿色照明 绿色世界”为主题的中国led展led大热，"热管理"更须给力：4月9日举办的led热管理与封测技术专题研讨会，将涵盖led热管理技术与应用实例、led导热/散热机制与设计、高亮度led灯具整合设计

来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-02

中国电子信息标准化峰会· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011太阳能光伏前沿技术研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会· 2011粤港led高峰论坛· 2011

来源：中电会展与信息传播有限公司2011-03-01

· cie电子科技奖颁奖大会· 2011中国电子信息标准化峰会· 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011太阳能光伏前沿技术研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会

来源：中电会展与信息传播有限公司 供稿2011-02-28

为让国内led相关从业人员对led热管理与封测技术有更加深入地了解，第77届中国电子展(深圳会展中心、2011年4月8-10日)将同期举办“led热管理与封测技术专题研讨会”，本研讨会将涵盖led热管理技术与应用实例

来源：全景网络2011-02-11

芯片制造、封测厂商，此部分市场投资充分，对公司业务影响力较小；公司的直接下游是电表厂商，电表厂门槛低于芯片设计，由此市场较为分散，对于上游芯片行业的议价能力较弱。...公司技术、规模及资金实力领先，成长性显著。我们预测2010~2012年公司eps分别为0.99元、1.47元和1.97元。

来源：互联网2010-01-06

国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。　　...“集成电路封测产业链技术创新联盟”是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。

2006-11-28

今年4月，台湾当局尽管开放了低端封测业，但该政策在目前的半导体技术发展趋势下，并无实际意义。 　　...大陆封测

2006-11-28

据分析，“日月光”向来将自己定位为提供完整封测技术与服务的公司，如何向国际客户提供更低成本与更好服务，并同时兼顾集团业绩增长，最为其所关注。

2006-11-13

建成后，该项目当年月产用wbga技术封装的芯片1000余万颗，有望成为国内最大的ddr2芯片封测厂。 　　...　　记者日前从全球最大的独立内存制造企业——美国金士顿科技公司获悉，金士顿在深圳投资内存芯片封测项目有重大进展，目前该项目厂房设计已完成，将安家于深圳开发科技大院，并于下月初正式破土动工。

2006-08-02

实际上，由于做芯片的硅原料的纯度要求远高于做太阳能电池片的硅纯度，因此，从技术上说这不存在问题。而且，“我们是用制造芯片产生的硅废料来做太阳能电池片的。”张汝京说。 　　...“最终我们选择了世界上五家最大的封测厂之一的新加坡联合科技来和我们合作。”张汝京说，“以便我们为用户提供一站式服务。” 　　

2006-07-12

尽管目前大陆许多厂商正积极投入封测领域，但是技术水准仍然处于初级阶段。 　　...依据gartner最新统计数据，到2007年，全球芯片后段封测产值将突破200亿美元大关，而大陆在2005～2010年的复合成长率约为26.8%。

2005-09-19

王宁国最近也曾表示，内地的最大优势是拥有广大的电子消费市场，目前已有华为、海尔、联想等大型系统厂商，极有条件在发展晶圆代工、封测之外，培育出当地ic设计厂商，建构起完整的半导体产业供应链——这成为一种暗示...而且，华虹、宏力、华润等几家半导体公司还存在“内耗”现象，因为规模、技术等方面的限制，它们目前都只能集中在低端，而且低价抢单，高端领域根本无法染指(高端领域主要由台积电等控制，中芯在高端也还有一定的竞争力

2005-09-13

王宁国表示，祖国大陆最大优势即拥有广大的电子消费市场，目前已有华为、海尔、联想等大型系统厂商，极有条件在发展晶圆代工、封测之外，培育出当地ic设计厂商，建构起完整的半导体产业供应链。 　　...王宁国表示，半导体设备已由技术导向转为产量导向，厂商进入障碍比以前低了很多，但海外厂商仍握有大部份相关知识产权，如果大陆厂商可以获得它们的授权，迟早会促使本土的设备制造商成长壮大。 　　

2005-08-22

而一代设备溶入了一代工艺技术，设备水平的高低决定了集成电路的制造发展水平。从国内半导体设备市场格局看，大约96%以上被外国公司占有。...据石明达介绍，南通富士通新工厂一期工程设备投资占一期总投资的95%左右，二期预计也要达到这个数，其中，80%～90%的封测设备需要从国外进口。 　　

2004-09-02

半导体设备组织(semi)即指出，由于台湾ic厂商持续大量投资，估计2005年台湾将成为全球半导体制程技术的最大市场，而2007年设备与材料的销售金额将可达150亿美元。　...另外，由于国内一线封测厂力成、南茂及联测等正加速扩充12寸晶圆与第二代倍速数据传输(ddrⅱ)内存封测产能，业界估计，力成与日立签订技转合约后，ddrⅱ月产能将超过1,000万颗；南茂买下众晶的设备后，

2003-08-28

原本封装与测试业就是人力需求较高，但资金及技术门槛相对较低的产业，所以在中国内地与建封测厂于是成为许多外商进入中国内地市场最佳的渠道。...在技术能力方面，除少部分公司外，设计产品重点仍然以中国内地消费性电子产品为主，主流技术仍集中在1微米以上，并以反向工程的模仿为主，整体设计能力仍有待提升。

2003-03-22

此前，“台股王”威盛电子董事长王雪红以个人名义在上海投资封测厂威宇科技，原本也是想承接上海宏力主要的后 段封测业务，现在上海宏力和安可合作，王雪红只有朝着封装测试代工厂方向前进。 　　 　　

2006-12-22

“有条件”放行 　　根据三企业提交的议案，力晶和茂德将在大陆分别投资一条0.25微米技术制程的8英寸晶圆代工厂，而日月光则可以接手台湾威盛(tw:2388)在大陆的封测业务——位于上海的威宇科技。