2006-11-23

过去，在扫描镜片和硅面之间会留下一层空气，但是联华电子利用液体光刻提高了硅片表面蚀刻的精确度。 　　...生产工艺提高到45纳米制程对于联华电子来说相当重要，因为工艺制程的进步可以实现在一块芯片上安装更多的元件。

2006-09-05

中国电子科技集团公司第四十五研究所市场部主任胡保平对国产半导体设备所具有的优势进行了诠释，他说，价格方面，在同等的技术水平下，国产设备价格通常不到进口设备的1/2，高性价比及高资金回报率吸引了国内大部分采购商；在地域上，接近市场，既有利于售前技术交流及与工艺单位的密切配合

2005-03-29

到那时，芯片的特征尺寸为16nm节点，硅平面cmos工艺已经运行了50年，已到寿终正寝的时候。 　　...年全球半导体产业的产值为3000亿美元，到2020年将增加到5500亿美元，年复合增长率(cagr)为6%，扣除其中设计及封测占到的25%的产值，如果按照每条芯片生产线的产值为10亿美元计(每月产出12英寸硅片

2005-01-27

不过，许多因素影响着对300mm产品需求的增长，而采用200mm技术制造产品成本更低，工艺生产线稳定性更好，合格率更高。在 300mm硅片兼容设备的开发初期，硅片及设备成本都很高。

2004-12-22

扩建主要内容是，硅片、电池和组件三条生产线同时扩产，以原有生产面积11000平方米为平台，尽最大限度的合理利用空间，优化工艺、配置和布局，实现生产能力的最大化。 　　...引进的这条生产线是采用德国和意大利等国的先进设备，利用最新一代电池生产工艺，有效提高电池的转换效率，采用这些工艺生产的多晶电池，其转换效率可达到大于15%的水平。 　　

2004-11-24

“光掩膜”是一种用在硅片表面制作芯片的材料，芯片是通过一种被称为光刻法的技术来制作的，在这种技术下，光被用来烧尽多余的硅片，并在其上制造出电路，光掩膜技术对芯片的工艺影响至关重要。 　　

2004-11-23

据报道，率先采用湿浸式193纳米光刻技术的硅片代工龙头台积电，也于1月底时表示类似看法。 　　...，借以导入先进工艺生产。 　　

2004-08-18

简单来说，euv光刻技术就是用远紫外线来实现芯片制造的光刻工艺。英特尔的工程师宣称，他们已经运用该技术“朝着2009年实现32纳米制程的方向迈出了重要的一步”。...当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　

2004-08-17

比如，谐振式传感器具有高稳定性、高精度、准数字化输出等许多优点，但传统的传感器频率信号检测需要较复杂的设备，限制了谐振式传感器的应用和发展，现在利用同一硅片上集成的智能检测电路，可以迅速提取频率信号，使得谐振式微机械传感器成为国际上传感器领域的一个研究热点

2003-05-30

最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。...此外，双方表示，他们可能扩大合作范围，将45纳米工艺也包括在内。 一些人士相信，130纳米工艺也将纳入双方合作范围。

2006-12-20

相关链接 　　0.25微米、0.18微米、90纳米等是指硅片晶体管连接导线的宽度，越细标志工艺越高，单位面积，所含的芯片数量也越多。90纳米就是0.09微米。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。...ti以三种简便的形式为标签嵌体、标签与包装制造商提供gen2硅芯片，从而为客户带来了更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持各种多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（长金球、经切割的），适合立即用于商用标签嵌体设备

来源：《中国电子报》2007-03-14

目前我国集成电路芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术。...在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。

来源：《中国电子报》2007-03-07

而半导体器件的90%以上是硅器件，它们以硅片为基础材料。硅片被称作集成电路的核心材料。直径12英寸硅单晶抛光片主要用于制作0.13微米线宽以下的先进集成电路的衬底。...宁波康强电子股份有限公司在键合铜丝产品的配方、结构和制备工艺方面具有自主技术创新，产品尺寸、精度、键合焊接性能和使用条件方面均达到或优于进口同类产品(产品尺寸、精度、键合焊接性能与进口相同，抗氧化性、应用条件优于进口产品

来源：《中国电子报》2007-03-07

我们在做了大量试验并参考了国外设备之后，最终采用了新装片舟用来承载硅片。...当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身，而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺，通过创新和工艺物化，又回归于工艺。