2003-11-11

继把中国总部从新加坡搬至上海后，英飞凌与中新创投又合作建立了集成电路内存芯片封装与测试企业英飞凌科技(苏州)有限公司。该项目未来10年计划总投资约10亿美元。

2003-09-24

其实，这一态势从去年就开始初露端倪：随着芯片业巨头国家半导体、英飞凌等公司设计项目与生产线的落户，以台积电为代表的台商的增资与落户，在上海张江、松江等高科技园区不仅集中了我国最先进的晶圆代工厂，而且形成

2003-08-28

2003年英飞凌的资本支出预计为10亿美元，比去年增长18%。意法半导体今年的资本支出预计与英飞凌相同，与去年持平。东芝的资本支出预计也是10亿美元，比去年增加85%。...而在修订后的名单中，资本支出高于10亿美元的半导体公司增至八家：英特尔、三星电子、台积电、日本索尼、美国美光(micron)、德国英飞凌(infineon)、意法半导体和日本东芝。

2003-06-17

ibm与英飞凌科技称，这种突破性的存储技术有可能在2005年初开始取代今天的一些存储技术。...ibm与英飞凌科技日前在日本京都的vlsi研讨会上联合宣布，通过将磁性存储元件集成在高性能逻辑器件上，他们已开发出磁性随机存储器(mram)技术。

2007-01-25

在市场竞争日益激烈的情况下，ti、nxp和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的bom(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。...天科技、展讯通信和重邮信科不约而同地表示，公司已经具备批量供货的能力。天科技更是宣布自己是国内第一家能做到批量供货的厂商。 　　

2007-01-23

英飞凌科技公司将带来专为牵引驱动而优化的全新ihm/ihv b系列igbt功率模块和全新紧凑型primepacktm igbt模块系列。...全新模块扩展了英飞凌上一代ihm-a模块的功能和规格，实现了热阻性能的改善和负荷循环能力的提高，并将运行温度提高至+150℃。