2006-09-19

在芯片市场，下一代研发投资和晶圆厂建设是芯片公司最大的挑战。近年来，在平台和应用程序开发上也需要很大投资。例如wi-fi、usb、3g产品都需要大量的投入。

2006-08-02

原因是新的12英寸晶圆厂投资仍在增加，主要集中在亚太地区的dram和闪存领域。从最近10年各地区的投资比例来看，我国台湾地区弥补了日本投资减少的部分。

2006-07-19

无论英飞凌或是飞利浦，一个共同点都在执行“轻晶圆厂”策略，也即半导体产业链在提升，连晶圆厂制造也逐渐退出代之以向芯片设计、ip贸易及第三方设计公司等转移。 　　...而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。

2006-06-19

mcclean和其他业内专家认为，成功的关键在于首先发现“混合”策略，例如拥有一项热门的新型芯片技术、产品外部销售和内部消化的平衡、有晶圆厂或者无晶圆厂运营以及利用区域力量等，然后彻底地实施你所钟爱的策略

2006-05-15

他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资达100亿美元。...而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。

2006-04-21

紧接着有一家南韩背景的lmnt的公司，拟在北京搞dram厂。 2004年3月，lmnt公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂，由此开始进入公众视野。...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸先进功率晶圆硅片3万片。 　　但是此时的首钢已今非昔比。由于钢铁行业的回升，一个上市公司要考虑投资的风险及回报率。

2006-04-18

这一举措似乎是我国多家晶圆厂筹划ipo的序曲，但以目前的发展情况来看，上海先进的上市融资数额太少，没有达到扩张的目的。

2006-04-07

amd已经通过对其验收，新加坡特许半导体90nm晶圆厂将于2006年下半年开始生产amd系列芯片。sonderman表示公司将不会透露该晶圆厂的产量。 　　...　　amd公司周二表示旗下的第二个晶圆厂fab 36正式运行，已经开始生产amd处理器。 　　

2006-03-27

台积电(tsmc)仍然雄居全球晶圆厂商榜首，2005年的市场份额达44.8%，销售额为82.2亿美元，较2004年增长7.2%。...　　市场研究公司gartner dataquest目前发布了2005年全球晶圆厂商排名，中芯国际超过新加坡特许半导体(chartered semiconductor)，一跃进入全球三甲。 　　

2005-11-21

同样在今年的2月，英特尔公司以1亿美元收购无晶圆厂半导体公司oplus technologies。oplus开发用于数字电视和数字显示的视频处理产品和技术。...美国射频方案供应商microtune与法国无晶圆厂电视芯片组公司dibcom合作研制的一系列面向新兴移动数字电视市场的参考设计中，业已将数字电视应用范围进一步拓展，直接指向便携应用。

2005-11-08

talwalkar称，这一决定是很好理解的，开发下一代技术和建造一个晶圆厂的费用往往需要80-100亿美元。...专业芯片制造商lsi logic corp是选择放弃称作晶圆厂的一个最大的半导体制造商。取而代之的是，该公司加入了庞大的无生产线的芯片设计商的行列。

2005-11-03

　　据悉，英特尔正采用全球最先进的大规模生产技术，在亚利桑那州其改造成的300毫米晶圆厂fab 12紧锣密鼓地进行芯片生产，该公司同时也已经将该厂生产的双核心处理器产品推向了市场。 　　...与那些仍旧使用200毫米晶圆的老厂相比，通过使用较大的晶圆和较小的雕刻工具，芯片生产商可以削减1/3的成本。

2005-07-28

　　台湾地区“经济事务部”(ministry of economic affairs)计划帮助三到五家主要无晶圆厂半导体公司，以实现该地区2012年的经济目标。 　　

2005-07-28

，预估先进制程产能的业绩比重将会持续走高，不过，2005年公司资本支出计划目前仍订在原先25～27亿美元目标，但会比接近目标上限，累计台积电上半年实际资本支出已达16.79美元，其中80%都用于12寸晶圆厂...台积电发言人何丽梅则指出，展望q3晶圆出货量将比q2增加14%，产能利用率也将由q2的85%，向上攀升至逾90%;至于毛利率也将由q2的39.7%，增加至41～43%之间。

2005-06-29

上海力芯集成电路制造有限公司是bcd半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金3.34亿美元，占地350亩，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。

2005-06-02

　　半导体产业经济似有触底回升迹象，配合中国台湾岛内晶圆厂12英寸晶圆产能陆续开出，市场对于崇越的硅晶圆需求明显转强，法人推断，随着崇越业绩逐季走扬，全年税后盈余将有机会达到新台币5.5亿元(约合人民币

2005-05-30

该公司目前最先进的晶圆厂是一个6英寸工厂。该公司在两个分别是5英寸和6英寸晶圆厂中，主要生产电视和电冰箱等低端产品用芯片。...正在向新的战略投资者寻求资金，以帮助建造其第一个8英寸晶圆厂。据该报道称，位于无锡的csmc将寻求31.2亿港元(4亿美元)以帮助建造该晶圆厂。 　　

2005-05-16

sma总裁george burns指出，自2003年下半全球半导体景气确定回暖后，半导体厂商陆续提高资本支出，展开新一波兴建晶圆厂风潮，不仅带动2004年全球半导体设备市场高度增长，以兴建速度而言，目前这些新建晶圆厂均纷纷进入装机阶段

2005-04-29

kin表示，在单纯的晶圆厂这个领域，台积电是勿庸置疑的领导者。去年，台积电在这项业务上拥有47%的市场份额，而排在第二位的联电只有23%的份额。...但是，台积电的高级副总裁kenneth kin在“台积电技术座谈会”上做基调报告时声称，在“产品收入”这个概念上，台积电去年生产出总价值为180亿美元的晶圆。

2005-04-18

tdk semiconductor以无晶圆厂ic供应商的方式运作，与美国、欧洲和亚洲的主要晶圆代工厂商保持关系。