来源：京华网2013-10-09

hsa是集cpu、gpu和第三方ip于一身的开放式异构计算架构，它兼具经济实效性及灵活性，能够更好地发挥异构计算的优势。

来源：C114通信网 刘念2013-09-29

目前高通不论在通讯模块还是cpu、gpu等方面，都特别重视性能和功耗平衡。高通的cpu采用异步架构，其多数会自己定制架构设计，而不是直接将arm已经做好的架构拿来用。

来源：IT1682013-09-27

浪潮曾经参与过中国第一台全自主千万亿次超级计算机神威蓝光的研制、参与过世界最快超级计算机天河1a、天河二号的研制，浪潮还跟国内外很多客户建立起长期友好的合作关系，共同致力于高性能计算专业应用的开发、gpu...我们和清华大学共同开启的百万亿次地球系统模拟器科学工程，至今为止是国内地学领域最快的超级计算机;我们为上海交通大学构建的百万亿次超级计算机现在是中国高校领域最快的超级计算机，此外我们还与中科院、bgp等众多科研、企业用户单位共同开发了gpu

来源：EEFOCUS2013-08-20

也就是说，我国迄今为止约75%的ic市场被国外ic供应商占据，尤其是在高端微芯片(cpu、gpu、mcu和dsp等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用soc的标准专用集成电路(assp)以及模拟电路(

来源：软件和信息服务2013-08-20

比如说我们做的gpu，通过提升语音训练的性能，来实现硬件设备的节能。今年部署这一应用以后对于语音的识别率已经非常高了。大家如果用百度语音搜索的时候可能也能体会得到，速度非常快。

来源：ZDNetserver2013-08-09

amd将针对其kabiniapu混合芯片发表论文(所谓apu是指将cpu与gpu相结合)，而英特尔方面则将公布专为平板设备、入门级pc以及嵌入式用例打造的bay trailsoc。

来源：ZDNetserver频道2013-08-09

搜索与基础设施巨头谷歌已经加入openpower联盟，同样加入联盟的还有gpu芯片制造商英伟达、网络芯片制造商迈络思技术公司以及主板制造商泰安。...gupta指出：我个人见证了ibm像二十年前支持java那样力挺cuda，蓝色巨人将高性能cpu带入市场，我们则专注于推出高性能gpu。在合作关

来源：赛迪网2013-06-28

仅在一个设计套件中，设计师们现在可接触到在速度、功耗和面积等全方位优化其cpu、gpu和dsp...为满足先进cpu、gpu和dsp内核在速度和密度上的特殊要求，designware hpc设计套件添加了为此而在性能、功耗和密度等方面进行了优化的标准单元以及存储器实例。

来源：IT专家网2013-06-27

惠普云图形gpu虚拟化桌面系统是以用户为中心的私有云服务。...惠普pcs最新推出的云图形gpu虚拟化桌面系统平台即是采用目前业界领先的高性能计算cpu+gpu的异构计算技术模式，把客户端的gpu作为计算节点，并通过hdx 3d pro技术允许虚拟桌面中的应用程序直接调用

来源：畅享网2013-05-31

arm表示，该公司与lg之间的协议意味着lg将可以提供一系列片上系统(soc)芯片，同时也可以更好地利用arm下一代mali gpu的gpu运算功能。...a50系列芯片将包括cortex a57和下一代的mali gpu(图形处理单元)。

来源：北极星电力网2013-04-11

实现了重大的突破：多项独创核心技术提升速度表现，让设计更加流畅浩辰cad8全新设计了显示引擎这一影响软件速度的核心模块，新显示引擎采用了智能区域显示、分级内存交换、图形数据自适应压缩等多项独创技术，引入gpu

来源：北极星电力软件网2012-08-27

同时，超算软件融入软件和硬件中的最新技术成果，例如高精度单元技术、gpu计算技术等，能帮助用户更好更快地实现产品设计中的计算功能。

来源：中国自动化网2010-08-04

充分满足各种范围的应用需求，从机器人定位到完整装配验证，为工厂生产线上的恶劣环境专门设计；上海复蝶智能科技公司的janus520全自动在线型3d锡膏检测设备（spi），拥有完全自主知识产权，其创新的多方向多频率结构光和基于gpu

2006-08-15

这桩发生在cpu和gpu领域的并购事件，其影响已经远远超过了各自所属的领域范围，在全球芯片产业内部造成激荡。 　　...独立gpu会否终结？ 　　在amd与ati收购消息刚刚宣布的时候，有人怀疑合并案是amd与nvidia长远布局的重要一步。

2005-09-16

图形领域，nvidia的rsx和geforce 7800gtx、ati为xbox 360定制的xenos gpu以及ageia公司发布的ppu都是今年上半年的焦点！ 　　

2005-02-05

其中max6697能够测量自身温度和多达六个外部位置(如笔记本和台式机中的cpu、gpu、存储器和其他关键位置)的温度。而max6698可测量三个热敏电阻和三个远端二极管，适于工业应用。

2007-02-02

amd还计划在2008年下半年或2009年上半年推出一个全新级别的x86处理器，它可以把中央处理器(cpu)与图形处理器(gpu)在产品设计层面进行广泛的芯片级的集成。