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从带路高参私享汇官微获悉,近日,SP新能源公司(SPNEC)对外正式宣布,将与今年动工建设旗下3000兆瓦NuevaEcija光伏扩建项目。据了解,相关款项包括SPNEC公司的28亿规模P2股权融资和MetroPacificInvestmentsCorporation公司的初始P2亿投资。NuevaEcija光伏项目已从占地2000公顷扩大到3000公顷,将成为
摘要:探讨了水泥窑协同处置生活垃圾后余热锅炉的热风条件变化,通过对水泥窑热工标定和余热锅炉热工计算等方式,全面评估余热锅炉的运行工况,并详细分析和计算了SP余热锅炉改造的可行性和收益,为水泥企业节能降耗提供依据,对实际生产具有指导意义。随着垃圾围城的问题日益突出,华新水泥股份有限公
为进一步提升锂电池的产品性能,越来越多的电池企业开展添加新型导电剂材料以提升锂电池产品性能的研究,其中以石墨烯作为新型材料的研究最为火热,以至于频繁出现一些骇人听闻的新闻报道。在锂电池的制作细分工艺上,导电剂的加入通常首先考虑的是电池材料活性物质本身的特性,直接作用是增加导电性能
导读:余热发电SP锅炉振打除灰系统改造。对设备改造后,系统故障率明显减少,设备的维护费用也大大降低。因为振打系统的连续的运行,受热管道上的积灰得到有效的处理,锅炉的热效率也有明显的提高。1实际运行中存在的问题进入SP余热锅炉的烟气中含有大量的粘性粉尘,容易在受热管道上积灰,如果积灰得
日前我们获悉,Detroit Electric(底特律电动汽车)首款电动跑车SP:01的量产版车型将于2015年4月20日开幕的上海车展上首发。在2013年上海车展上,SP:01的试装车曾亮相过,而此次发布的将是其量产版车型。『此前发布的SP:01量产版官图』底特律电动汽车SP:01是基于路特斯Exige车型打造而来,但新车针对一些细节进行了调整,其尾灯的排列方式以及后扰流板造型有所变化,同时该车还取消了排气系统。动力系统方面,SP:01搭载的电动机其最大输出功率为282马力,峰值扭矩为280牛米。官方称,其0-100km/h加时间为3.7秒
美国电动车制造商底特律电气的SP:01电动跑车将在英国沃里克郡开始量产。该车能在3.7秒内加速到96公里/时,最高时速达249公里/时。据了解,SP:01在2013年的上海车展首次亮相,基于路特斯现有车型平台打造。此后一年间,该车的动力、质量和舒适度又有了很大提升。现在,SP:01的测试已经进入工程总结阶段,不久将宣布定型后的式样。底特律电气宣称,该车即将在美国上市销售,并将于今年底在亚洲与欧洲上市。该公司计划,未来将改变SP:01一厢的设计,变成两厢甚至三厢。而工程设计都将在底特律总部进行。底特律电动汽车于1907在美国起家,在1907—
SIMATIC分布式I/O 系统ET 200isp 取得FM,西门子计划所有ET 200isp模块从4月份开始将全部标注相应的FM标志。FM 认证在全球范围内普遍认可,它表明该产品或服务已经通过美国和国际最高标准的检测。 SIMATIC ET 200isp是一款可以应用于易爆区域的本质安全型分布式I/O系统。ET 200isp 站可直接安装在 Zon
日前,西门子公司宣布:该公司推出的用于工厂和涡轮机控制的SPPA-T3000控制系统成功中标四家美国发电厂。其中三份合约为现代化工程的优化过程,另外一份为新厂的工厂和涡轮控制系统。 SPPA-T3000是西门子于2005年6月全新推出的一款先进的分布式控制系统,专为实现能源厂及涡轮控制的平台所设计。 SPPA-T3000之所以被多家公司青睐,主要取决于它的易操作性、设备和涡轮的优化能力、最新的控制技术以及为业务应用提供实时信息等特点,可以广泛应用于各种能源厂的锅炉控制和涡轮控制。
据高科技咨询机构In-Stat最新出炉的研究报告,2004年全球DSP芯片出货量达到了15亿片,预计2009年这一市场的出货量将达到28亿片。DSP芯片已经在广泛的领域包括通信、计算机、电子数据处理、交通、消费等领域获得应用。 该咨询机构的分析家表示表示,目前大多数DSP芯片应用在通信和消费电子领域,但是到了2009年这一趋势将有所改变,工业和军事航天领域将消耗掉更多的DSP芯片。 该咨询机构的研究报告还指出,今后五年浮点DSP芯片市场规模将快速增长,将从去年的10亿美
本周二,日本富士通公司宣布,将于2008年推出代号为Jupiter的四核处理器Sparc64 VI+,这种处理器时钟频率达2.7G。 富士通公司企业服务器开发部门的主管Takumi Maruyama称,新的芯片将采用65纳米生产技术。但是,新芯片体积仍很大,占用空间约为460平方毫米。富士通的Sparc64处理器,性能稳定,在业内有良好的声誉,是公司的主流产品。但是,在日本以外的市场,这种产品的普及率不高。 2004年,这种情况发生了变化。当时,富士通宣布与Sun公司建立合作关系。Su
根据台湾经济日报周一报道,海信已完成数字视频处理器(数码讯号处理器,DSP)芯片开发,采用台积0.18微米制程,海信预估今年对“台积电”下单量将超过100万颗,成为“台积电”最具潜力客户之一;而“台积电”则表示,无法就海信是否下单置评。 经济日报指出,海信这颗彩色电视用DSP命名为《信芯》(Hiview),将比国外的电视芯片价格低5美元,已完成首批量产,用于海信自有品牌的彩色电视、液晶电视及等离子电视等产品上。 该报道根据大陆的调查报告指出,过去一年大陆自有品牌液晶电视销售金额达8.22亿元人民币,高于日本Sony等
北极星太阳能光伏网获悉,5月30日,微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告,拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元(含11.7亿元),扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目,以及补充流动资金。微导纳米
日前,福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米,采用阳光棚架式结构,最大利用了屋顶资源,总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网,年可发电约333万度,发电量全额上网,相当于节约标煤1004吨/年,减排二氧化碳2772吨/年,有效提升环境效益,
3月27日,陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划(陕发改高技〔2024〕601号),其中提到,依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势,加强产业链上下游企业合作,推进第三代半导体应用创新。到2035年,带动新能源汽车、光伏逆
北京时间3月19日凌晨,被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋,在芯片新品发布会上再抛重磅发言,“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局,算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸
创新技术突破将提高芯片生产能力,并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT)。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前,日立能源成功推出300毫米(mm)晶圆,在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力,并实现结构更加复杂的1200VIGBT,该半
3月6日,正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作,共同致力于打造绿色供应链,提升光伏行业绿色化发展水平,同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场,推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体
经上海市人民政府批准,《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)为上海市地方污染物排放标准,现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大
2月22日,浙江开化县人民政府办公室发布关于印发《开化县2024年度招商引资工作实施意见》《开化县2024年度招商引资工作考核办法》的通知。《意见》指出,2024年开化县瞄准项目招引三大主攻方向。其中包括围绕开化县有机硅、糖醇(无糖饮料)、光伏半导体、卡牌“2+2”产业链,突出产业转型、强链补链、
2月2日,芯联集成全资子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议,两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、
广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函〔202
12月13日,云南省发展和改革委员会关于云南宇泽半导体有限公司年产3GW单晶硅片生产线项目节能报告的审查意见。云南省发展改革委委托云南省节能监察中心组织有关专家对该项目(项目代码:2211-532301-04-01-153877)节能报告进行了评审,对项目能源消费情况、能效水平、用能工艺及节能管理措施等提出如
中国,2015年6月23日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体展示先进的物联网(IoT,InternetofThings)解决方案,以及如何利用科技构建一个万物互联的社会,例如智慧城市、智能电源以及穿戴式装置。智慧城市全世界都在积极建设智慧城市项目,目标是通过提高能效降低环境压力,提高楼宇
在ZigBee RF4CE 遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、报警器和照明灯具内,意法半导体(STMicroelectroNIcs,简称ST)的新产品DLPF-GP-01D3集成式双通道差分滤波器(dual differential filter)可取代多达16个分立贴片器件,可节省35mm2印刷电路板面积,多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局,缩减产品尺寸,或增加新功能。DLPF-GP-01D3是深受市场欢迎的GreenPeak GP540 / GP561 RF4CE通信控制器的阻抗匹配(impedance-matched)配套芯片。这
意法半导体公司(STMicroelectronics)12月1日发布了光伏发电逆变器(PCS)用的1200V耐压新型绝缘栅双极晶体管(IGBT)。1200V耐压的新型绝缘栅双极晶体管封装外观。该IGBT为进一步降低通态电压,减少开关损耗,提高了沟槽栅场终止结构水平。由此可大幅提高逆变器的坚固性和转换效率。通过优化导通特性和断路特性,并降低开关侧发生的断路损耗,使之成了最适合硬开关电路(可直接切断及导通直流电的开关)的绝缘栅双极晶体管。因能使切断电路时的超电势最小化及消除振荡,因此不仅可减少电力损失,还可简化电路设计。工作温度范围比原有产品高,最高可达1
随着电子产品和家电持续降低待机耗电量,意法半导体发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。此次推出的以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失,即使面对的是最精打细算的用户,仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在50mA以上电流时通常能够保持高测量准确度,但是在50mA以下电流时会发生测量误差,在现今这个低能耗时代,如果用电用户基数很大,这些低功率误差可能让公共事业遭受百万瓦小时的财务损失。STPM3能够将测量准确度保持到几毫安,相当于一台LED电视的待机功耗
中国,2014年5月19日——随着电子产品和家电持续降低待机耗电量,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失,即使面对的是最精打细算的用户,仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在50mA以上电流时通常能够保持高测量准确度,但是在50mA以下电流时会发生测量误差,在
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在为能源收集应用市场开拓新的商机。其最新能源收集IC集成了太阳能电池或热电式电源可为电子电路供电并为电池充电所需的全部功能。收集环境光或热能,为小型电子装置供电,例如无线传感器、智能楼宇或工业设备控制器、健身器材、穿戴式健康监护装置,可保护环境,降低二氧化碳排放,同时节省电池和线缆,并有助于物联网(IoT)生态系统的发展。未来这类以采集到的微量环境能源为电源的装置将被广泛部署在写字楼、住宅、酒店、工厂、交通基础设施和电动汽车内。意法半导体的SPV1050特别适用于功率要求几微瓦到几毫瓦级别的装置,
意法半导体的先进的V系列600V沟栅式场截止型(trench-gate field-stop)IGBT 具有平顺、无拖尾电流的关机特性,饱和电压更是低达1.8V,最大工作结温高达175°C,这些优点将有助于开发人员提高系统能效和开关频率,并简化散热设计和电磁干扰(EMI) 设计。通过消除IGBT固有的关断拖尾电流特性,意法半导体的新器件提高了开关能效与最大开关频率。新产品的裸片非常薄,这有助于提高开关和散热性能。意法半导体独有的优化的沟栅式(trench-gate)场截止型(field-stop)工艺降低了热阻,最高结温高达175°C,
空前的集成度和编程灵活性,为电力公司降低智能电网建网成本和拥有成本中国,2013年11月15日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布业内首款功能完整的智能电表系统芯片(SoC,System-on-Chip)。新产品在一颗芯片上集成高精度测量与灵活的可编程的处理功能和电力线通信子系统(PLC,Power-Line Communication)以及先进的防盗电安全功能。STCOMET10系统芯片融合意法半导体在电力线通信和智能电表
意法半导体(STMicroelectronics)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元,实现零腐蚀危险的全气密引线键合(fullyencapsulatedwirebonding),避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点,在封装过程中无电容分离或电容损坏风险,在焊接过程中不对传感器产生影响,确保封装解决方案更具有耐用性。据市场分析公司YoleDéveloppement的研究报告,MEMS压力传感器市场将从2012
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布全球首款支持METERSANDMORE开放式通信标准的智能电表IC,新产品让智能电表设备通过电力线通信(PLC)技术实现广泛的互联互通,将有助于推动智能电网带为环境、消费者和供电企业带来最大化利益。意法半导体ST75MMIC是首款内置METERSANDMORE标准兼容硬件和通信协议的智能电表芯片,有助于简化电表设计,从而加快智能电表的部署速度、降低成本及提高可靠性。METERSANDMORE是一个开放式标准,标准管理者为METERSANDMORE
Energy@Home联盟是由伊莱克斯(Electrolux)、Enel、Indesit以及意大利电信发起,并于2009年10月成立,旨在于协助私人企业和客户更高效地使用电力。Energy@Home联盟将开发一个家电控制系统,在这个系统中,智能家电将能够自主管理,因而调整家庭的用电状况,避免用电高峰和超负载用电。此开发项目进一步实现智慧电网概念。在不久的将来,智能电网将实现家电输出信息可根据电源和电价自动设置家电。因此,家电能够在每天的非用电高峰期自动启动(降低电费),避免因为超负载运转而导致电表跳表,自动平衡电使用率,而不影响设备正常运转。透过整合意
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