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IBM和NEC成芯片外包生产领域重要竞争对手

2003-08-25 00:00关键词:IBMNEC收藏点赞

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  IC Insights的研究指出,在台湾和新加坡企业称霸的芯片外包生产领域,IBM的微电子部门和NEC开始成为重量级选手。 

  在芯片外包生产市场,台积电仍然排名第一,上半年的销售收入有25.66亿美元。联华电子排名第二,上半年销售收入为12.69亿美元。IBM排名第三,上半年销售收入为4.3亿美元。新加坡的Chartered仍然排名第四,上半年销售收入为3.05亿美元。NEC排名第五,上半年销售收入为2亿美元。    
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