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三星电子推出世界首例十芯片封装技术

2005-09-20 00:00关键词:技术三星电子收藏点赞

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  韩国三星电子19日表示,它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP) 技术,可提高手机和其它手提装置的空间使用率。 

  三星电子说,这种新的多功能芯片封装技术,可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。 

  多芯片封装 (MCP)已经成为手机的的核心部份,它可以大量传递信号但体积却很小。美国科技市场研究公司 iSuppli预测,全球多芯片封装 (MCP)市场将从今年的49亿美元增加到2008年的76亿美元。 

  已经是动态随机存取内存(DRAM)芯片世界最大制造厂的三星电子,上周宣布研发成功世界第一个NAND闪存芯片,这将造成资料储存的革命性改变。 




 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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