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MCU与传感器分立还是融合?

2013-08-27 13:25来源:中国传动网关键词:传感器智能传感器物联网收藏点赞

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不过,郁正德也分析说,由于目前MCU与MEMS的产能都在逐年快速成长,市场竞争相当激烈,导致价格一路下滑,因此未来高整合度MEMS在价格上的竞争力并不会输给传统单颗的设计,且可减少印刷电路板的占用空间,预期将非常具有市场潜力。金宇杰也分析指出:“整合传感器与MCU将是未来的发展趋势,但业者应顺其自然,比如CO2感应器、湿度传感器、亮度传感器等与MCU整合起来十分困难,目前来看两者分立也没有太大的缺点,厂商可不必强求;但是对于一些相对容易实现整合的传感器类型,比如触摸屏控制器,在市场需求扩大之后,已经有厂商将其SoC化了,厂商应迅速抓住机会。”

飞思卡尔GeoffLees表示:“现在传感技术的确发展很快,集成度越来越高。不过,MCU与传感器的工艺技术有很多不同之处,目前实现整合比较困难。我们在密切观察是否能在下一个工艺节点上,比如28nm实现两者工艺的融合;现在则更加关注一些新的封装技术,比如CSD封装、MCP封装等,在封装层级把传感器与MCU结合在一起。”

适当发展FABLITE、虚拟IDM

MEMS传感器生产制造的商业模式十分重要,长期看FABLESS模式将成为主流,但中期看一定会有FABLITE这个阶段存在。

中国传感器的市场近几年一直持续增长,增幅超过15%.2012年中国传感器应用四大领域为工业及汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备,其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右,市场规模达到160亿元,传感器整体市场规模突破500亿元。但是,目前国内传感器产品还远不能满足市场需求,特别是一些MEMS传感器、汽车用传感器以及专用配套传感器等仍然主要依赖进口。在智能传感器成为发展趋势之后,制造环节也将成为考验国内传感器行业的重要因素,中国传感器企业如何应对特殊制造要求的挑战呢?

苏州敏芯CEO李刚表示,MEMS传感器生产制造的商业模式十分重要,目前行业内IDM模式和FABLITE(轻晶圆制造)模式、FABLESS模式并存。从长期来看,FABLESS模式将成为主流,但从中期来看,一定会有FABLITE这个阶段存在。因为在行业发展的早期阶段,产业链处于形成期,并不是所有产品的所有生产过程都会有产业链的支持。有些产业链解决不了,只能由企业自己解决。另外,大批量产品可以外包;对于一些小批量多品种的产品,外包很困难,也是由企业自己完成制造的。

华山资本董事总经理陈大同表示,针对传感器等需要特殊工艺制造的行业,可以采取虚拟IDM的方式。那些需要特殊制程的半导体产品,比如ImageSensor、PowerDevice、IGBT、Memory等,都需要IC设计公司与制造公司通力合作才能够做好。这些产品目前来看8英寸生产线就可以做得很好,投入资金量也不是很大,完全可以采用地方政府为主、联合优秀企业共同参与的方式。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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