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硅光子技术又开始占领高地了。继2012年2月思科收购硅(CMOS)光子技术公司Lightwire后,2013年8月6日,华为完成对比利时硅光技术开发商Caliopa公司的并购,华为将100%持有Caliopa所有权。本次收购是华为加大在欧洲研发实力的投入,特别是基于光子技术解决方案的硅光子学领域。这给行业留下了巨大的问号——华为要开始做光器件了吗?
Caliopa位于比利时Ghent,主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发,华为公司9月9日的新闻稿正式宣布了这一并购,如今在Caliopa的网站上已经可以看到华为的Logo了。Caliopa目前并没有正式发布产品。在他们网站的产品页面,该公司强调他们的光模块更小,更集成,也更低功耗。
意在长远效益
华为收购Caliopa到底看中了Caliopa的什么?Caliopa在硅光子技术方面的实力到底又是如何?众所周知,硅光学上Intel和IBM是领头羊。硅光子的第一个实例就是Molex和Luxtera之间的合作关系,Molex如何基于Luxtera的硅光子芯片与既定的业务打包,向市场推广。而Lightwire早在去年被思科收购了,而Kotura也于今年5月被Mellanox以8200万美元现金收购,Mellanox的一部分市场会被收购来的硅光子公司Kotura俘获。有行业人士表示,Caliopa的硅光子技术并不抢眼,但是Caliopa属于欧洲政府科研基金支持下的开发型公司,而欧盟对硅光子技术的研发投入重金。
外界猜测,华为的这次并购更重要的现实价值可能还是让华为加速利用欧洲现有的研发资源,而不是能马上形成可用的产品。
硅光学受热捧
硅光子话题总是能引发很大的争议,这项技术真的值得这么多关注吗?思科新闻发言人、高端路由和光学事业部的副总Bill Gartner,曾公开解释过思科收购硅光子技术的目的,和过去几年其他半导体设计团队的收购一样——光学行业视硅光子为竞争性的材料系统之一,系统厂商视其为硅供应链中的几个专业化的形式之一。
硅光学受热捧主要是铜线和其他传统数据传输载体在传输特定数量的数据时往往具有极大的局限性,而且没有什么能比光速更快。今年9月初,英特尔公司(Intel)开发出了能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率的光学硅芯片,此举标志着过去十年的研究工作结出了硕果。
简单解释就是,英特尔已经开发出了一种能将极其细微的激光束——以及能在电子信号和光信号之间实现双向转化的接收器和传输器——置入一块硅芯片的手段,同时开发出了大规模生产的技术,9月初面世的这块硅光子芯片传输速度可达到每秒100G,对比现有的传输水平:现在机架上连接服务器的扩展插槽数据线的标准传输速度为每秒8G,而将机架服务器连接起来的以太网数据线传输速度充其量也就是每秒40G。
硅光子还有一条开拓市场的路线就是争取大型的电缆及连接器厂商,硅光子可以使OEM厂商越过布线厂商,即使是市场慢热启动,布线厂商也仍然可以享受到硅光子带来的好处。
总而言之,硅光子技术受到业界的热捧并不是没有道理的,或许光通信界的下一场革命就是由硅光子引领。
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电力通信光缆可视化运维系统实时监测分析光缆线路运行状态
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在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上,包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了光学网络新标准的订定,其目标是让透过网际网路数据中心以及营运商网路各节点的巨量资料流能顺畅传递。英特尔最近发表了MXC光学连接器介面,表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s,采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道,传输距离可达300米。在英特尔方面,该公司打算
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从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入,就在谈论这个事情,那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力,这个梦想已接近现实。过去怎样把发光做到硅的芯片上去是一个很大的挑战。从最近几年国外的技术发展来看,将激光器往硅片上集成已经不是问题了。下一步是怎样把半导体的积累和经验放到硅光子技术上来,实现大规模的产业化。硅光子技术产业化是一定会发生,并且会对光通讯、数据中心,光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展,国内的厂商应抓住这一机会,加强合作,缩短与国外企业的差距。可调激光器是光通信
市场调研公司CIR发布“光互连的市场机会:市场和技术预测2013-2020 第二部分-芯片内互连和芯片互连。”该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互连:光引擎,基于PLC的互连,硅光子和自由空间光学互连,按有源器件种类,光纤和波导类型等分类讨论,并涵盖了化合物半导体,硅和聚合物波导,VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容,还有对最新的芯片级互连技术和商业战略的评估。包括在报告之内的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chem
日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离,使用的是英特尔的硅光子技术以及康宁公司的ClearCurve LX光纤,64条光纤的总带宽高达1.6TB/s。日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离,本月初英特尔和康宁才刚刚创下300米的记录,这个月底就将距离提高到了820米了。此次创造的新纪录使用的也是英特尔的Silicon Photonics
日前,英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中,英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器,实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远,是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍,其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器,其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称:“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输,可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo
继思科收购Lightwire之后,华为也收购了比利时硅光子公司Caliopa。该公司投资者包括Baekeland,Fidimec,Ghent University,PMV和其他个人股东。这笔交易于2013年8月6日完成,华为将100%持有Caliopa所有权。华为并没有公布此次收购,但Caliopa官方网站9月9日对该交易进行了证实。由Woodside Capital Partners支持的这一交易打开了硅光子学研究领域的大门,也代表了华为向欧洲研发战略更近一步。此次收购是华为战略的一部分,以增强其在欧洲的研究和开发能力,特别是在基于硅光子光学器件解决
近日,英特尔公司(Intel)揭开了新一代光学硅芯片的面纱,标志着过去十年的研究工作结出了硕果。这种芯片能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率。而在进行这一开发时,英特尔不仅仅是将光速物理学应用于数据传输而已,其“硅光子学”技术将彻底改变数据中心和高能计算设备的设计及架构方式,从而不光是为英特尔本身,而是为整个计算行业开辟宏大的远景。硅光学的概念其实并不复杂:铜线和其他传统数据传输载体在传输特定数量的数据时往往具有极大的局限性,而且没有什么能比光速更快。如果数据中心或超级计算机里那些盘根错节、到处蔓延的硬件设备能用
硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据的技术,英特尔实验室已经通过混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接。业界有些人认为硅光子技术意味着今天的光学厂家会成为历史。也有人意见完全相反,认为基础物理受制于现有的材料,最好的选择仍然是保持不变。为什么硅光子话题引发了这么大的争议,这项技术真的值得这么多的关注吗?Ovum光器件首席分析师Karen Liu在近日发布的报告里,给出了Ovum对硅光子发展的看法:市场规模可观Ovum认为,硅光子技术确实有潜力完全改变光学行业,但这种改变绝不是完全取代现有
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