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飞思卡尔重定义射频技术未来

2013-10-21 10:52来源:电子工程专辑 作者:朱秩磊关键词:飞思卡尔射频技术工业控制收藏点赞

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面对这些变化,飞思卡尔将基于不断的创新来保持射频在蜂窝基础设施功率放大器件市场的主导地位。具体来说是从技术和市场两个方向去延伸发展。“这些市场主要包括三个方向:无线基础设施、MMIC和射频功率解决方案,并寻找通信和非通信领域的新市场。” Ritu Favre解释说,“在射频技术方面的投资飞思卡尔将集中在四个方面:一是射频半导体技术,如LDMOS、GaN、GaAs和SiGe等;二是射频器件封装技术,包括气腔、金属陶瓷封装、超模压塑料封装等;三是投资先进的设计和制造;四是系统级解决方案。”她表示,对LDMOS来说,成本只有RRU的10%~15%,而PA性能却相当于RRU的60%~80%,因此PA的性能盈余和可靠性比LDMOS的低价格更加重要。而飞思卡尔能够为客户提供完善的客户支持服务,满足客户需求。射频封装方面,以前大多是采用陶瓷封装,“人们通常认为塑料封装的射频器件性能差、价格便宜。飞思卡尔的创新在于打破了这种传统认知,使塑封射频器件既保证高性能,又兼顾成本低,比如AFT20P140WN塑封器件面向TD6.2,优化了成本和性能。”

亚洲市场的专注和扩展

对飞思卡尔来说,亚洲特别是中国市场无疑是重中之重。飞思卡尔半导体射频亚太区总经理及执行总监殷为民介绍到,“过去十年里亚洲地区射频技术增长最为迅猛,飞思卡尔射频业务自2008年增加了5倍。亚洲地区收益占飞思卡尔射频事业部在3个地区(美洲、欧洲和亚洲)收益的大约50%,其中中国区业务约占80%。”因此,飞思卡尔改变了以往MKT/DE/PM/PE/AE本地单独向总部不同的产品线提交报告的管理模式,与本地射频MKT/DE/PM/PE/AE 直接合作,使射频本地团队管理效率大幅提高,缩短了2~2.5个设计周期,为本地客户提供更优质的服务。

图2:飞思卡尔射频1-2-3战略

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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