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目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。
本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持;从地域上看,本次计划由上海方面在前期提出,上海作为提案方,有可能获得更多的资源支持,从产业上看,芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业,规模较大的上市公司有望受益。
目前从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等,从事封装的主要企业包括长电科技、通富微电、华天科技等,从事设备制造的包括七星电子等。此外,在港股上市的中芯国际,作为国内最大的集成电路制造商,有望获得重点支持。
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上海市生态环境局4月2日发布关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施,通过优化集成电路相关行业环评分类管理,优化主要污染物总量管理等措施,以高水平保护推动集成电路产业高质量发展。关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施为贯彻落实市委、市政府决策部署,
3月21日,国家发展改革委发布做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求。国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知发改高技〔2024〕351号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵
广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函〔202
为加快推动发展方式绿色低碳转型,进一步规范建设项目环境影响评价文件审批,生态环境部组织编制了集成电路制造、锂离子电池及相关电池材料制造、电解铝、水泥制造等四个行业建设项目环境影响评价文件审批原则。
财政部等四部门发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告,公告指出,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的120%在税前扣除;形成无形
北极星电力软件网获悉,近日,中共广东省委、广东省人民政府印发《广东省质量强省建设纲要》并发出通知,要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。文件明确,主要目标。到2025年,质量水平全面提高,影响力稳步提升,质量强省建设取得阶段性成效;制造业质量竞争力指数达到92,建成一批质量卓越产业集群
5月31日消息,工信部组织开展全国人大建议《关于支持四川建设钒钛战略材料、新能源汽车、集成电路等重要产业备份基地》专题调研。调研组在成都召开座谈会,与四川省人大常委会人事代表工作委员会以及全国人大代表李世亮、喻渝就建议进行了深入交流,听取了四川省发展改革委、经济和信息化厅、科技厅、
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。同时,集成电路在科技产业中是众多电力电子产品实现功能的基础和载体,在多领域有着广泛应用,对于社会发展有重要意义。全国政协委员、中国电子旗下飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风围绕核心芯片产业突破等方面积极建言献策。
北极星储能网获悉,12月8日,珠海鹏辉锂电能源有限公司成立,法定代表人为夏信德,注册资本1亿元人民币。经营范围包含:电池制造、蓄电池租赁、储能技术服务、集成电路制造等。据企查查显示,该公司由鹏辉能源100%控股。
北京市市场监督管理局发布关于征求《建设项目环境影响评价技术指南集成电路》北京市地方标准意见的通知,该文件给出了集成电路建设项目环境影响评价的一般规定、技术要求和编制要求。适用于集成电路建设项目环境影响评价和技术评估工作。
国家发展改革委在《求是》杂志发表署名文章《加快构建新发展格局牢牢把握发展主动权》。文章指出,下一步,要立足新发展阶段,完整、准确、全面贯彻新发展理念,加快构建新发展格局,推动高质量发展,提升国民经济体系整体效能,推动形成供需互促、产销并进的良性循环。要强化国家战略科技力量,瞄准人
4月9日,国家能源集团所属国能智深公司研发的基于国产芯片的自主可控智能控制系统(ICS)—EDPF-iSol通过中国自动化学会发电自动化专业委员会组织的专家测试和国电建投内蒙古能源有限公司组织的出厂验收,即将在世界首台660MW全辅机单列超超临界空冷机组—国电建投内蒙古能源有限公司2号机组开展示范应用。
全球市场高度垄断芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前,全球芯片设计仍处于高度垄断格局,美国占据着最大市场份额。2017年,美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%(约53
1、小型化目前市场对小型压力传感器的需求越来越大,小型传感器可以工作在极端恶劣的环境下,并且只需要很少的保养和维护,对周围的环境影响也很小,可以放置在人体的各个重要器官中收集资料,不影响人的正常生活。2、智能化由于集成化的出现,在集成电路中可添加一些微处理器,使得传感器具有自动补偿、通讯、自诊断、逻辑判断等功能。3、标准化传感器的设计与制造已经形成了一定的行业标准。如ISO国际质量体系;美国的ANSI、ASTM标准、俄罗斯的OCT、日本的JIS标准。4、集成化压力传感器已经越来越多的与其它测量用传感器集成以形成测量和控制系统。集成系统在过程控制和工厂自
出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素,今年海外出货量预计达到3080万只。中国智能电表已出口到全球132个以上的国家和地区,而且增长势头没有减弱迹象。预计2016年电表出口量将上升到4720万只,而2012年只有2650万只。虽然出口量与庞大的国内电表市场相形见绌,但未来几年出口市场的复合年度增长率将为15.5%,远高于国内市场。预计2016年国内电表出货量将从2012年的8400万只上升到9580万只。盯住政府政府最近几年加快了知道电表的采购与安装,国内需求随之快速增长。2012年国家电网公司的招标结果显示,当年购买了大约7800万只电表,
近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚,一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件。事实上,国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文”);2011年2月,国务院又
国金证券研究所新能源行业研究员宋佳表示,整个上游的产业格局不断向好,不管是蓝宝石,还是芯片,在未来一年,并非所有企业盈利能力都在提升,也许会有更多的中小企业会被加速的整合出去。到明年来看,大家应该回过头来关注上游的企业。宋佳发表了自己对LED行业的观点,他指出,五六月份的时候就跟一些业内的人探讨过,基本的一些逻辑到现在也逐渐得到验证。我们的主要观点:一是LED照明周期确立了;二是整个LED的阵营在成型。做照明与封装企业今年上半年表现不错,但是展望明年、后年,我们觉得还是回到最上游,看好芯片和更上游的企业。首先,看整个照明,大家看LED照明,其实一直在算
日前,《巴伦周刊》资深辑稿人刊文称,华为与三星都已加大对自主芯片研发,并将其应用到自有品牌的手机中。据悉,华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元,还在台湾新设了一家研发中心。作为中国民族企业的杰出代表,华为一方面快速进军4G市场,另一方面提升自身的技术创新力度,可以预见,未来的中国4G产业华为必将扮演极为重要的角色。华为芯片面临“内忧外患”作为全球最大的消费市场,中国一直备受青睐。数据显示,中国已成为全球最大的智能手机市场,用户数达2.7亿;根据IDC预测,从2011年到2016年,中国智能手机出货年复合增长将达26.2
这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。随着竞争的加剧,英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间,你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了,而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。关于ARM和X86谁是更好的构架,谁会赢,谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。不过,如果抛开构架之争,其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM还是X86,它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样,但从PC到平板抑或是手机,他们所处理的信息本质上没有什么区别。在《告别功臣欧德
LED市场回暖是不争的事实,但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内LED龙头企业纷纷推出的扩张计划,令业界感到忧虑。从目前情况看,相较于下游的封装领域,上游低端芯片的产能过剩情况仍然难以解决。三安光电推产能倍增计划自5月27日晚,三安光电推出募资33亿扩建LED项目的计划后,近两周内,加码LED的企业不在少数,甚至是此前未曾涉足LED行业的公司也想“分一杯羹”。根据预案,如果三安光电此次定增方案顺利实施,公司的LED芯片产能将新增一倍。目前,公司拥有2寸片MOCVD设备141台,有效产能约130台,除少数技改设备以外
近日,士兰微电子股份有限公司(SH.600460)发布《前次募集资金使用情况鉴证报告报告称,士兰微全资子公司士兰明芯公司实施的高亮度LED芯片生产线扩产项目截止2012年12月31日,已累计投入47,741.52万元,已完成承诺投资的95.51%。按照《杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票预案》的计划,这一项目的计划建设期为12月,既应该于2011年9月30日完工,但是实际建设期达到了27个月。公告表示,建设周期延长主要是因为设备交货期和调试周期的延长所造成。截至2012年12月31日,项目合计新增15台MOCVD设备,除一台MOCVD设备因工艺特
北极星储能网获悉,近日,特斯拉与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立一家合资公司——安纳思半导体。这是特斯拉首次在中国大陆布局芯片设计及制造环节。据悉,安纳思半导体(济南)有限公司成立于2022年10月19日,注册地址为济南市历城区华信路3号历城金融大厦1112-16,法定代表人为EnochThomas,注
TBR膜是国内和国际市场上热门的膜厂牌之一,TBR膜产品以其高效能产水和使用寿命等优势在水处理行业占有一席之地。TBR膜拥有独立的研发团队、生产以及售后支持,多年来致力于污水处理,累积了丰富的膜处理经验。TBR膜致力于为水环境市场提供优质高效服务,在十几年的不断研究进步下,在国内外都取得了很好的案例实绩,注重国内市场的水治理,以大量的成功案例为基础,奠定了好的口碑。
集成电路产业扶持规划终于落地。6月24日,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。纲要提出,到2015年,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。分析人士指出,本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用,政策涵盖广度超过以往,从顶层设计到产业环节全覆盖,强调产业协同发展。同时,政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持,这将使得行业开启新一轮并购重组潮。有力支撑信息安全纲要指出,我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、
在选择新一任CEO人选上,英特尔董事会最终打了一副“安全”牌。5月2日,英特尔宣布任命公司首席运营官布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)为新任CEO。他将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)。 科兹安尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运营官,他将成为英特尔历史上第6任CEO。英特尔曾在去年11月宣布同时考虑内部和外部接班人选,但最新的任命意味着,英特尔并没有迈出打破传统的一步。作为一位自1982年就加盟英特
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级,芯片功能越来越复杂,客户定制化需求越来越多,FAB正在面临着纷繁复杂的问题:工艺库更新速度快定制多,工作处理的数据规模变得越来越大,IP与客户数据融合工作越来越繁重复杂,版图数据版本多差异小,快速出具DRC/LVS检验报告等。针对这些问题,华大九天提出了以下相应解决方案,这些方案贴近FAB工程师的使用习惯,兼具效率与精确的使用需求,确保Tape-out的顺利交付。StandardCell/IP设计——Aether华大九天Aether平台可提供完整的数模混合信号IC设计解决方案,包含设计数
据路透社报道,英特尔(Intel)周一宣布,正在制造采用进一步缩小电路系统技术的电脑处理器原型。这种技术使芯片速度更快,并更省电。 这些芯片将采用英特尔名为“核心微架构”(Core Microarchitecture)的最新基础芯片设计,将电路缩小到仅45纳米宽,较当目前的窄了近三分之一。 身为英特尔Penryn家族的样本处理器,在该公司位于俄勒冈州的工厂制造。英特尔制程架构与集成部门总监博尔(Mark Bohr)表示,该公司正按照计划,可望在2007年下半年开始销售这款芯
三年如白驹过隙,1100多个日日夜夜里,一支平均年龄不到35岁的中国科研团队,走完了发达国家15年才走完的路,使得国内主流的集成电路生产线上首次出现了国产核心制造装备。9月28日,芯片制造六大装备中的刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订,这标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化。这项重大的技术突破背后,既有科研人员的呕心沥血、苦辣酸甜,也有科研体制前所未有的改革创新。 1、三年建起研发基地 2003年12月,100纳米离子注入机研发课题组从长沙调入北京,开始项目攻关。“我们刚来的时候,通州这片基地还是一片农田。6个月后,我们建起了1
随着PC利润越来越低,方正集团欲将旗下IT产业重点从电脑向上游电路制造转型的策略却在按部就班地低调进行。记者昨天从方正集团获悉,总投资16亿元的“方正西部电子产业基地”20日在重庆正式开工,此外,方正下一步还计划向芯片制造领域开拓市场。 方正集团董事长魏新透露,方正西部电子产业基地的开工建设,除依托自主研发及创新外,还将积极引进外资合作伙伴,目前已与相关外资达成合作意向。
IBM公司在星期一时称它已经开发出了芯片制造的新方法。利用这种新方法,它即将推出的Power 6计算机处理器的运算速度将比目前型号的处理器要快一倍。 IBM公司技术部的首席技术专家Bernard Meyerson说,除了将晶体管制作得更小巧之外,IBM公司研究出了一种方法,通过在一层只有500个硅原子的厚度的硅片下面放置一层绝缘体来调节硅的功能。 Meyerson在接受路透社采访时称:“你可以逐渐地积压硅片,因此改变它的性质从而使它的运算速度更快。令它的运算速度变快的东西不仅仅是因为它的体积更小而是因为你改变
来自我国台湾消息,台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助,这是因为半导体产品(如USB、语音和模拟集成电路)制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价格增长10%。 此外,自从今年以来台积电和联华电子不断提升0.35微米晶元报价,从还两个季度前的550美元提升到了750美元,目前紧急订单的报价已经超过850美元,这是由于LCD驱动集成电路需求强劲增长造成的。 两大芯片制造巨头对0.25微米和0.5微米芯片的报价也在不断提升。台积电和联华电子的0.5微米芯片制造生产线已经全线开工,以满足对LCD驱动集成
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