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LED产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的季度预测报告,LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。设备投资也将呈现崭新的趋势:LED产业中设备投资的主要力量将是行业领导者和幸存者,而非新的参与者。
LED电视带来的利益、对固态照明长期增长的乐观态度,以及过去三年间LED产能在世界范围内急剧扩大等原因,引发了世界范围内对LED兴趣的激增。LED的世界产能在2011年上升了49%,2012年上升了39%,2013年又继续上升了19%。中国的LED制造业增长也较为突出,从2010年100万片晶圆的月产能,上升到2013年的620万片晶圆。
图 LED设备投资(单位:百万) 来源:国际半导体设备与材料组织 2013年7月
在2010年和2011年,大部分产能的扩张是由于厂商对未来过于乐观的预测——LED市场到2015年将增长至200亿美元。目前,对于LED封装市场的预测是:到2015年在150亿美元左右徘徊,复合年增长率低于5%。预测下调的主要原因是LED在使用方面变得更加高效(如改善了显示器中的光导管)、LED封装的功效更大、向LED照明市场转型的速度较慢等。美国市场调研公司Strategies Unlimited称,每千流明的平均成本从2011年的13美元降至如今的不到3.65美元。电视中使用LED的数量下降了三分之一,许多SSL灯具用到的LED比前几年少了将近一半。移动设备和笔记本电脑中使用的LED数量也有所下降。汽车依旧是一个增长的市场,但汽车占整个LED市场的份额仅为10%。
如此多的新增产能和新企业,以及下滑的增长率,都使得LED封装的价格在近几年内大幅度下降,给很多企业——特别是新成立的企业造成了严重的财务困难。工厂的产能利用率在全球范围内下降,特别是在中国。LED外延片的关键生产设备——MOCVD系统的销售骤然下跌。领先的MOCVD公司,如Veeco和Aixtron,他们的销售额在2010年增至三倍,但在2012年其收入却暴跌了将近同样的金额。
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核心提示新型碳化硅器件具有高电压、大电流、快速开关的特点,很适合在新型电力系统应用。国网智研院依托国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项潜心攻关,突破了碳化硅器件制造和碳化硅高端电力电子装备关键技术,相关成果有效助力雄安零碳交通能源互联网建设。高比例电力电子装备是新型电力
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