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能够对LED封装的价格下降产生一些弥补效应的,是超过80%的LED企业都会使用的蓝宝石晶片价格的下跌。4寸蓝宝石晶片的价格目前约为32美元,2011年其价格高达130美元;6寸蓝宝石晶片的价格目前不到300美元,而18个月前还在450美元左右。图形化衬底成为2寸和4寸晶片的标准,并且有望成为6寸的。蓝宝石价格的下降和碳化硅(SiC)的持续竞争力,抑制了氮化镓上硅技术(GaN on Silicon)对LED产业的渗透——虽然曾经这一趋势被人认为是无可避免的。研究机构Lux Research最近公布的一份题为《变暗的炒作:氮化镓上硅在2020年前无法胜过蓝宝石》的报告中提到,受益于扩大的产能和不断的技术进步,碳化硅和蓝宝石将继续占领LED市场。该报告还称:“如氢化物气相外延技术等新工艺将进一步改善生产能力、降低成本,使蓝宝石晶片在未来的10年间保持很高的竞争力。”
目前,全球LED产业看起来正日趋稳定,领先的制造商向6寸晶片生产系统投资,并购买相关设备以实现产量的提高。最近的LED制造的投资集中在向6寸晶片的迁移,主要的公司为Cree(碳化硅)、Philips和OSRAM(蓝宝石)。Nichia继续向产能扩大和技术改进投资。此外,Epistar、Formosa Epitaxy和Genesis Photonics都在今年做出了重大的制造设施的投资。几乎所有领先的制造商都在通过提高对测量技术、自动化、蚀刻技术和光刻技术等方面的投资,使其生产系统实现现代化。
2014年,中国企业将继续采购MOCVD设备。国际半导体设备与材料组织估计,2014年MOCVD反应器的销量将上升50%。此外,由于市场整合,以及很多没有竞争力的企业相继倒闭,中国的许多LED工厂将关闭或重建另作其他用途。拥有120台MOCVD设备的三安光电和拥有90个反应器的德豪润达(ETi)正在努力提高产能利用率,并可能崛起成为重要的市场参与者。中国一些中型的LED工厂,比如璨扬光电和华灿光电的产能几乎已经得到完全利用,他们对未来持乐观态度。在2014年,中国企业的设备支出将占全球的奖金44%,高于2013年的33%。
由于整体LED市场在未来五年间将呈现温和增长,以及许多制造商与照明制造商进行垂直整合,因此制造设备投资的激励措施将使企业取得成本优势。此外,许多中等功率的LED封装正在迁移到照明应用(曾经被认为是为先进的大功率产品保留的),这将为中国企业带来新的市场机遇。然而,在经历了许多年技术的飞速变化后,许多照明制造商正在努力较少零件数(芯片尺寸、发光材料的类型等),稳定其产品线、限制新供应商的需求和产品类型。
总之,在经历了2010-2012年产能迅速扩张后,全球LED制造市场将趋于稳定。LED封装价格的大幅下降,从很大程度上被晶片成本的降低、产量的提高、晶片尺寸的扩大所抵消。全球行业领导者如Nichia、Cree、Philips、Osram和LG Innotek将继续使其生产流程实现现代化。中国企业开始积蓄力量,以应对长期的竞争。
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核心提示新型碳化硅器件具有高电压、大电流、快速开关的特点,很适合在新型电力系统应用。国网智研院依托国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项潜心攻关,突破了碳化硅器件制造和碳化硅高端电力电子装备关键技术,相关成果有效助力雄安零碳交通能源互联网建设。高比例电力电子装备是新型电力
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