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解读思科网络融合系统NCS

2013-12-20 10:21来源:IT168关键词:思科NCS物联网收藏点赞

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nPower X1处理器

nPower X1是思科最新的网络芯片系列,具有功能最优化、灵活性、集成化和低功耗的特点。在功能方面,可支持IPv4/IPv6/MPLS转发,提供标签交换,集成以太MAC处理和OTN封装,具有零丢包和零拓扑丢失功能;灵活性上可支持336个多线程包处理器的完全可编程,可支持包括万兆、40G和100G的接口。

思科nPower X1集成网络处理器,在小小的nPower X1单个芯片上具有40亿个晶体管。

CPAK光模块

CPAK光模块基于下一代100G硅光子光收发器,可兼容100G BASE-LR4、OTU4等标准,在密度和能耗方面都减少70%以上。因为采用了思科的AnyPort技术,在同一板卡上采用CPAK光模块可支持丰富的端口。思科高端路由和光网络产品部全球副总裁Larry Chang表示,“CPAK技术在成本上让客户接受起来更容易。”目前思科会聚焦在CPAK,由于CFP2还未标准化,思科还没考虑对其进行支持。

CPAK光模块可支持4*25G和10*10G电接口,能耗低于7.5W,体积宽*长*高分别为35*101*11.6毫米,每板卡支持10个以上端口。在密度、功耗、体积等方面远远高于传统的CFP线卡。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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