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火电、风电、超特高压等装备推广应用指导目录公开征集意见(全文)

2014-11-07 09:42来源:北极星电力网关键词:火电机组特高压重大技术装备收藏点赞

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15、新型、大马力农业装备

15.1 智能化重型拖拉机台配套功率≥200kW

15.2 多功能纵轴流大型谷物联合收割机台配套功率≥150kW;喂入量≥12kg/s

15.3 自走式采棉机台配套功率≥175kw;行数≥4行

15.4 甘蔗联合收割机台配套功率≥175kw;适应垄距≥900mm

15.5 大型自走式施药机械台配套动力≥84kW;喷幅≥20m;药箱容量≥3000L

16、食品和包装机械

16.1 家电智能包装成套装备套整线产能≥420箱/小时;成品合格率≥99%;各单机生产效率≥95%;整线应用机器人≥5台;适应家电品种≥6种;整线品种类切换时间≤30分钟

16.2 无菌吹灌旋生产线套消毒机头数≥100*2;单轮消毒液消毒时间≥10秒;无菌水冲瓶机头数≥100;生产能力≥36000瓶(285ml)/小时;无菌气压力≥0.6MPa

16.3 流量计吹灌旋生产线套吹塑头数≥20;灌装头≥60;整机成品合格率>99%;理盖旋盖损盖率≤0.1%每小时产品电耗≤189kw.h

17、电子及医疗专用装备

17.1 电子专用装备

17.1.1全自动化等离子体增强化学气相沉积装备(PECVD)套产能≥2000-片/时(硅片尺寸156×156mm)

17.1.2 全自动印刷烘干烧结系统套产能≥3800片/时;碎片率≤0.1%

17.1.3 物理气相沉积装备(MOCVD) 套单腔产能≥66片(2英寸片)

17.1.4 氧化铟锡(ITO)溅射装备套均值15.59Ω/sq(薄膜厚度120nm)

17.1.5 化学气相沉积(CVD)硅外延装备套6-8英寸晶圆;适用于不同规格衬底上N 型、P 型硅材料的外延生长

17.1.6 介质刻蚀机套满足12英寸晶圆65-28纳米介质刻蚀工艺需求;刻蚀能力≥40:1;线宽控制精度≤2nm

17.1.7 高密度等离子硅刻蚀机套满足12英寸晶圆65-28纳米多种硅刻蚀工艺需求

17.1.8 高密度等离子刻蚀装备套8-12英寸先进封装; 大于50:1的高深宽比刻蚀

17.1.9 物理气相薄膜沉积(PVD)装备套8-12英寸先进封装;刻蚀速率≥180A/min;沉积速率Ti≥150A /min

17.2 医疗装备

17.2.1 超导磁共振医学成像系统套主磁场强度≥1.5T;谱仪及射频系统通道数≥8通道

17.2.2 多排螺旋计算机断层扫描(CT)系统套高压发生器≥50kW;最快扫描速度≤0.5s;扫描层数≥64 层

17.2.3 正电子发射断层扫描(PET-CT)系统套空间分辨率≤5mm(距中心1cm 处);视野:横向≥560mm,轴向≥160mm;灵敏度≥7cps/kBq(350keV-650keV,3D)

17.2.4 数字X 射线诊断系统套平板探测器尺寸≥43cm × 43cm;最大空间分辨率≥ 3.6LP/mm ;功率≥50kw; 球管热容量≥300KHU

17.2.5 全自动生化分析系统套检验速率≥1600次/h;试剂位≥60;最小加样量2μl;波长数≥10个吸光度线性范围≥2.5A

17.2.6 全自动血液分析系统套检验速率≥80次/h;白细胞:五分类;样本输送方式:轨道式;仪器配置:流式装置及配套试剂;质控:有溯源系统和配套校准品、质控品

17.2.7 彩色多普勒超声诊断系统套物理通道数≥128;探头频率范围:2MHz -10 MHz;整机:可支持阵元数192

17.2.8 图像引导加速器放疗系统套加速器最大剂量率≥600MU/min;X 射线放射强度:≥10Mev;图像采集频率:≥4帧/s;图像分辨率:优于1024×1024 ppi;从轮廓勾画、更新治疗计划到传输计划时间≤ 5min

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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