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物联网时代 BAT巨头齐聚议事智能硬件新格局

2015-06-15 09:52来源:证券日报作者:贺骏关键词:物联网智能硬件阿里巴巴收藏点赞

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 随着物联网时代的加速到来,互联网时代吃“软饭”的BAT,正忙不迭的在智能硬件领域里布子——这是一个远比互联网大得多的市场。市场研究公司IDC预计,随着移动设备近年来飞速普及,及其周边平台和服务的不断扩张,预计到2020年,物联网市场规模将从2014年的6558亿美元,增长至1.7万亿美元。

智能硬件尚是“冰山一角”

面对如此巨大的市场,除了BAT之外,互联网新贵360、京东、小米等也不甘示弱,传统制造企业更是为此加快转型,此外,大量草根创业者也纷纷涌入,意欲在这个“广阔天地”有所作为。值得一提的是,很多在互联网时代彼此存有芥蒂的公司,如今却因为一个平台走到了一起,这就是刚刚诞生一年的“硬蛋”。

6月14日,2015硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛正式启动,百度、阿里巴巴、京东、博通、微软、IDG等巨头悉数亮相。百度、淘宝众筹、京东金融、京东智能、QQ物联作为智能硬件领域平台代表,博通、联想等作为供应链代表,IDG、阿尔法公社作为创投代表,微软创投、太火鸟等作为孵化圈代表,与硬蛋共同宣布成立智能硬件创业创新行业生态圈。

启动仪式上,《证券日报》前副社长梅绍华指出:“智能硬件行业是一个非常巨大的市场,像一个巨大的冰山,现在仅仅是露出了冰山的一角。未来是一个万物互联的世界,我们每个人的连接都可能是几十个、上百个,几十亿人的连接就会达到千亿级以上。现在互联网的巨头百度、阿里、腾讯、小米、360等都开始进入智能硬件行业,他们眼光很长远。另一方面,传统制造企业也在进入这个领域,还有很多草根创业者。智能硬件行业真是一个非常大的金矿等待大家去挖掘,现在仅仅是露出了冰山一角。”

“硬蛋”成行业“中枢”

尽管在刚刚成立的生态圈中,BAT以及京东,都具备智能硬件的平台属性,但对于只有一周岁的硬蛋而言,这些大佬们都是伙伴而非对手。“作为智能硬件孵化平台,硬蛋的目标是成为全球最大的IOT创新创业平台”,硬蛋总裁李峰在会上表示。

原标题:BAT大佬齐聚硬蛋平台议事 智能硬件格局尚处“冰山一角”
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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