2005-07-11

台积电表示，其去年为全球客户生产制造的cis组件数量，占去年全球cis总产量的第一位。...台积电表示，伊士曼柯达希望借着授权其cis技术，进一步拓展cis产品的应用并加速cis组件的商业化步伐。

2005-07-04

台积电和联华电子的0.5微米芯片制造生产线已经全线开工，以满足对lcd驱动集成电路、语音集成电路和液晶显示器模拟集成电路强劲增长的需求。...　　来自我国台湾消息，台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助，这是因为半导体产品(如usb、语音和模拟集成电路)制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价格增长10%。 　　

2005-07-01

一位专家认为，idm将具有优势，而台积电的一位高管则不同意这种看法，认为晶圆代工模式将会盛行。...他表示，象台积电之类的晶圆代工厂商在产业解体趋势中将引领潮流。其他人也认为，电子产业正在重新考虑回到垂直整合模式，以控制复杂的系统芯片设计。

2005-06-14

台积电和联华电子的晶元出货量均比上个季度锐减了20%，而二流芯片制造商下滑的幅度更大。 　　一季度台湾芯片制造业收入为802亿新台币，比去年同期下滑了7.9%，比上个季度下滑了18.5%。　

2005-06-13

在过去的几天里， 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。 　　预期的修改显示出厂商的信心在提高，芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。...台积电是全球最大的合同芯片制造商，因它的芯片进入了广阔的产品领域，被尊称为全球电子行业的领先厂商，在本周四也调高了它的芯片发货的预期，它表示，芯片的强劲需求显示出过去芯片供过于求的存货被清除。

2005-06-10

由于客户需求回升，台积电同时宣布上调第2季营运展望，包括出货量及产能利用率2大指标均向上调。 　　...台积电5月营收达新台币195.08亿元，虽然较去年同期减少10.2%，但芯片出货量较4月呈现增长趋势，带动营收较4月略增3.2%，符合市场预期。

2005-06-07

面对台积电、联电内部产能利用率，已开始出现自最先进及最成熟两端的产能利用率，明显拉升的景气回升历史法则后，加上晶圆代工交期无预警的一直再拉长，甚至部分制程产能也有局部性的缺货消息传出后，一旦0.18微米及...台系模拟ic设计公司也表示，目前台积电6寸厂产能已达100%以上，预期最快q3初，即可看到120%的数字出现，在所需产能始终无法满足的情形下，目前所给予晶圆代工厂商的订单能见度，其实已达q4中，此外，也要求下游封测厂必须紧急配合

2005-06-03

不过前台积电研发长胡正明则认为，近10年来半导体技术进步太快，反而造成竞争激烈，如果能稍微放慢脚步，也许有机会改善激烈竞争的状况，让业者享有更多的利润。 　　...面对硅材料可能有的物理极限，胡正明认为，锗(ge)将有可能取代硅，成为半导体下一世代的替代材料，台积电也开始应用在硅基板上镀一层薄薄的锗，以改善硅材料的极限，不过锗要完全取代硅，短期之内还不太可能发生。

2005-05-30

　　台积电董事长张忠谋日前演讲时预言，5年后中国大陆半导体市场规模将增为10倍，而印度亦可望成为半导体大市场。 　　...此外，他亦提到台积电目前在各个市场的营收状况，其中，北美市场占70%，日本市场占5%，欧洲市场占10%，其余为中国台湾市场，中国大陆市场则微乎其微。 　　

2005-05-18

据悉，半导体0.18微米制程到大陆布局部分，关系台湾半导体产业链的竞争力，钰创科技董事长卢超群发言时指出，台积电在台湾是一流科技公司，但当局如不能有效开放西进政策，台积电的大陆厂就会变成二流，因为台积电的对手中芯已经开始用九十奈米制程

2005-05-16

不过，包括台积电及联电均对于2006年景气持乐观看法，强调应比2005年来得好，对于2006年景气看法明显不悲观。...至于晶圆代工方面，尽管2005年上半景气欠佳，除台积电外，其他晶圆代工厂商全数亏损，然因看好2010年前全球晶圆代工产值增长率，可望高于整体半导体产值增长率，计划投入晶圆代工市场的厂商家数有增无减。 　　

2005-05-12

而蔡力行系于十五年前经曾繁城自美延揽返台加入台积电，能力与经验十分优秀，是台积电下一任ceo的不二人选。”...)公司董事长、创意电子公司董事长以及台积电文教基金会董事长。 　　

2005-05-10

分析人士表示，台积电的生产厂目前都是在满负荷运转。 　　台积电首席财务官lora ho在一份声明中表示：“我们将继续扩大产能，以便满足我们客户的需求。” 　　...hsu说：“能取得这么好的业绩，也难怪台积电的股价在周五（7日）出现较大幅度上升。最近一段时间以来，台积电的股价一直处于下跌调整当中，四月份销售额大幅上升的消息肯定将会推动该公司股价回升。”

2005-05-09

在2005年第一季度排名中，英特尔公司仍然是全球最大的芯片制造商、其后是三星电子、德州仪器、东芝公司、瑞萨公司、英飞凌、意法半导体、台积电、nec公司和飞思卡尔。

2005-05-09

　　台积电董事长张忠谋日前表示，为迎接下半年的景气复苏，该公司计划在今年投资25亿到27亿美元扩增产能。...预计第二季，台积电随着消费性产品持续成长，特别是机顶盒(stb)、dvd、数字电视芯片的增长。

2005-04-29

对于联电的计划，台积电立即予以回应，台积电方面在4月27日举行的一个产业研讨会上表示，它在0.09微米以下制造工艺也是屡有突破，它最新推出的0.065微米工艺能让1个芯片中集成的逻辑闸(logic gates

2005-04-29

但是，台积电的高级副总裁kenneth kin在“台积电技术座谈会”上做基调报告时声称，在“产品收入”这个概念上，台积电去年生产出总价值为180亿美元的晶圆。...因此，从这个意义上，台积电是2004年第二大的芯片制造商，仅次于intel。 　　kin表示，在单纯的晶圆厂这个领域，台积电是勿庸置疑的领导者。

2005-04-14

中芯国际即使如国人期待的成为第三大晶圆代工厂，也会在技术研发上与台积电、联电存在一段不小的差距。中芯国际拥有0.18微米制程时，实际上台积电与联电已经进入0.13微米甚至90纳米制程。 　　

2005-03-29

2004年，台积电的销售额增长31%，但市场份额却下滑5%。...而2003年的排名为台积电、台联电、chartered、中芯国际、dongbuanam、vanguard、jazz、hhnec、ssmc和x fab。 　　

2005-03-24

刚刚了结和台积电的官司，又传出美国进出口银行封杀其7.69亿美元贷款，而中国台湾的有关官员又嚷嚷着要对其重罚。罚款可以交钱了事，但贷款却直接影响到中芯的发展速度。