北极星
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      2004-08-12

      该研究公司称,事实上,像中芯国际和ibm这样的公司进入芯片制造市场,从全球最大的芯片制造承包企业台积电手中抢夺市场。   ...研究机构称,预计全球第四大芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(2004年全球芯片定制市场占有率将增长一倍至6%。   

      2004-03-30

      制造方面,重点推进中芯国际北京项目的建设和投产运行;重点引进汽车用芯片(poweric)、闪存记忆芯片(flashmemory)、液晶驱动芯片(driveic)等专用芯片制造项目落户北京。

      2004-02-16

      ibm公司人员2月13日表示,其已经开始使用一种新的方法制造芯片,这种工艺制造出来的芯片可以减少耗电量。...上述新型制造工艺使用高效的芯片制造技术并基于90纳米制造流程。

      2004-02-12

      随着客户制造芯片开始向高级低k绝缘材料转移,日前应用材料公司(applied materials)开始勾画被称为“低k时代”的半导体制造新路线图。...根据这项路线图,应用材料希望把这代black diamond低k原料用于45纳米节点工艺,2010年该材料将出现在芯片制造市场中。

      2004-02-11

      集成电路产业有三个非常重要的环节:集成电路设计、芯片制造和封装测试。...我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游,即芯片制造和封装测试阶段,而集成电路设计业严重不足。

      2004-02-05

      今年计划支出36亿至40亿美元,约和去年37亿美元相仿的 intel,率先将技术转至先进芯片制造领域。 fitzgerald预期产业将跟进,“最终芯片制造的支出将逐渐降低”。  

      2004-01-17

      (2)芯片制造业 集成电路芯片制造业相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市,已初具规模。...目前芯片制造业销售额占ic总销售额的14%;10个骨干企业月投片量已超过30万片,其中8英寸硅片的产量占了30%,目前在芯片制造方面,有多条新生产线正在建设中。   

      2004-01-16

      “半导体及芯片制造产业,皆处在强劲复苏的初期”。  “历史又重复上演”!ic产业又重回景气,且回到 2000年繁盛时期的水准。...iss的产业预测家都同意,今年ic及芯片设备市场将较去年呈现更强劲的增长。

      2003-11-13

      对中国大陆而言,通过对境内的芯片制造业务采取政府鼓励和税收减免等举措,其芯片业得到了迅猛发展,有朝一日甚至可能会对台湾的芯片业造成威胁。

      2003-11-07

      根据目前的基础和条件,建议以芯片设计为突破口,大力发展设计业,并立足国内生产,促进国内芯片制造业的发展。   ...从产业结构看,目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现三业并举的局面,在产业链中,芯片制造投资最大,生产工艺难度最高,其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。

      2003-11-03

      我国的集成电路设计企业规模太小,集成电路制造企业只能多品种、小批量,难以取得规模效益。大出大进。我国的现行税收政策、外汇制度是导致集成电路芯片"大出大进"怪现象、利润转移的根本原因。...的结果是使大部分利润留在境外,国内企业仅得到低廉的加工费、劳务费,ic产业链的之间的各个环节相互脱节;(2)集成电路产业内部结构不合理,技术整体水平落后;我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游,即芯片制造和封装测试阶段

      2003-09-15

      据了解,一般芯片制造流程包括200多个步骤,而这两项新技术仅仅使得制造流程增加了3个步骤,使得增加的芯片制造成本显得微乎其微。   

      2003-08-28

      我相信中国的芯片专业制造公司已经影响到它们的长期策略,但芯片专业制造领域将吸引更多新的参与者,这是必然趋势。”伊托相信台湾地区芯片专业制造公司很可能会从日益增长的中国市场中赚取利润。  

      2003-08-28

      随着包括台积电、nec、英特尔、欧洲第二大晶片制造商亿恒等在内的一大批芯片厂商的进入,境外舆论普遍认为在芯片制造方面中国大陆能比中国的台湾省“做得更好”,而目前台湾的晶片制造业占到了全球产量的20%。

      2003-08-28

      有分析师说,中国大陆芯片业正步入正轨,这归功于日益繁荣的电子产品制造业和台湾地区的间接帮助。...而dataquest相信,未来5年中,中国大陆的芯片市场将以15.9%的年增幅成长,而台湾的增长率为5.3%,全球为9.6%,大陆将成未来芯片制造中心。 7个国家集成电路基地都在你追我赶。

      2003-08-26

      创建自动的soc和sip器件所需要的新技术包括:无掩膜芯片制造、用于sip器件的超级互连以及用于设计元件和定义规格的综合电子工艺等。但现场可编程性仍将是个关键部分,makimoto说。   

      2003-08-08

      目前最先进的半导体制造工艺是90纳米,这次合作将会使芯片制造工艺达到65纳米的水平,并确保这三家公司成为最先进半导体芯片公司。...8月6日,半导体商chartered、ibm和亿恒科技(infineon)说他们达成协议共同推进下一代计算机芯片制造技术的发展。

      2003-06-23

      科希公司驻中国机构以及研发部门均在杭州,对于芯片制造厂为何没有选择国内芯片制造的中心地带上海、北京的疑问,于卫星坦言公司主要是看中了沈阳市政府对于发展芯片产业的支持力度。  

      2003-06-23

      芯片制造业   我国集成电路芯片制造业相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市,并已初具规模。目前主要采用6英寸-8英寸硅片、0.25微米-0.8微米技术。

      2003-06-19

      ibm在2000年对芯片制造投资了50亿美元,其中有一半投向了纽约fishkill的工厂,ibm以前只生产自己的芯片,但是一年前开始承包芯片制造业务,主要面向采用最新技术的高端芯片

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