北极星
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      2005-08-25

      英特尔23日公布的下一代芯片设计架构,基本放弃了“奔腾4”架构,而更多采用其针对笔记本电脑专门开发的功耗更小的“奔腾m”芯片架构,结合了“奔腾4”和“奔腾m”设计的优点。

      2005-08-19

      英特尔公司本来打算设计全新的封装技术,但封装技术团队却没有足够的时间为smithfield芯片设计全新的封装技术。   ...道格拉斯表示,英特尔公司无法及时地为双内核芯片设计一种全新的内存总线,因此沿用了pentium 4芯片中的总线结构。

      2005-08-18

        amd公司周三宣布任命曾在ibm效力25年的(弗霍尔)jeff verheul担任负责芯片设计的高级副总裁。   ...弗霍尔将负责未来amd所有计算方案的研发,包括芯片路线图规划和全球研发中心的项目安排。弗霍尔的使命是使amd未来的产品紧跟客户需求。

      2005-08-17

      (n107)   经济日报称,“台积电”近年也积极开拓大陆电视芯片市场,海信是“台积电”在电视机产业上的重要客户之一,此次芯片设计是采用海信自己的ip(智能财产权),对于降低成本,有相当大的帮助。

      2005-08-05

      据了解,中科院半导体研究所半导体神经网络及模糊逻辑高速电路实验室的科研人员,基于长期积累的电路超高速工作芯片设计及高速数字模拟转换器芯片设计两项技术,并结合专为dds开发的算法,在目前性价比较高的0.35

      2005-08-02

      isuppli同时预测,美国设计芯片在今年全球芯片销量中将占到40.2%的份额,从而继续在全球芯片设计市场保持绝对的领先优势;日本设计芯片在全球芯片销量中将占到15.5%的份额,在全球芯片设计市场排在第二位

      2005-08-01

      英特尔公司还计划公布一款基于双内核yonah移动芯片设计、面向刀片式服务器的新款芯片。代号为sossaman的这款芯片将是首款面向非笔记本电脑产品、基于低能耗pentium m架构的芯片

      2005-08-01

      而目前记者了解的情况是,对享受新扶持政策企业的认定工作可能将分成两个部分,对于芯片制造企业的认定,将由发改委负责;而对于芯片设计企业的认定由信产部完成。而财政部则对于发放基金的总量进行控制。   

      2005-07-28

      台湾地区当局希望该地区的芯片制造业务到2012年达630亿美元规模,并认为除半导体制造业务外,芯片设计具有更好的增长机会。...台湾地区计划培养三到五家公司,发展到mediatek公司和sunplus technology公司的水平,mediatek和sunplus是目前台湾地区最大的两家芯片设计公司。

      2005-07-19

      据专家鉴定,这枚被命名为“信芯”的芯片采用国际先进的0.18微米制程,集成了近200万个逻辑门,700多万个晶体管,芯片设计达到了百万门级的超大规模集成电路设计水平,其结构设计与关键算法设计等达到国际先进水平

      2005-07-01

      “另外,选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链,产业聚集效应开始凸显。”...中芯国际为中小企业提供一种服务,使多家ic厂商将具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上做流片。试验费用由所有参加流片项目企业按照使用芯片面积分摊,“这种试验成本仅为原来的5%至10%”。   

      2005-07-01

      其他人也认为,电子产业正在重新考虑回到垂直整合模式,以控制复杂的系统芯片设计。...他还警告说,晶圆代工-无芯片厂模式(foundry-fabless model)面临巨大挑战。他表示:“急剧窜升的设计/光罩成本和长设计周期把厂商逼上绝路。”

      2005-06-29

      我国台湾ic设计业切入wlan芯片市场,至少也有3年的时间,但至今我国台湾芯片设计商的表现如何?...我国台湾的wlan芯片设计公司经过几年来的努力,尚未在全球市场取得主导性的市场占有率,究其原因可以归纳出下列几点:   一、标准演进速度过快,加上订定技术标准的ieee协会及主导产品认证的wifi联盟

      2005-06-17

      与此同时,更为激进的改革措施包括三维或者堆栈设计芯片,通过将芯片功能垂直排列,他们将会极大程度的提高产品性能。...例如手机和pda等便携产品,独立的芯片往往以堆栈的形式一层压一层,中间利用电路板隔开,并且以导线链接。那么堆栈设计芯片为何能够提升运算速度?

      2005-06-15

      此外,作为power和cell的主要舵手,ibm还能通过为power.org开放芯片的用户提供服务来挣取利润。该公司提供芯片设计、制造甚至把芯片嵌入到设备上等服务。

      2005-06-09

        ibm公司计划在西班牙巴塞罗那市当地时间周三发布cell芯片的关键细节,这种备受关注的芯片是公司为支持开放源系统而专门设计的。...cell芯片是由ibm、东芝和索尼公司共同设计开发的,有九个独立的被称为“内核”的处理器,可同时实施多个功能。

      2005-06-07

      台系pc周边芯片设计厂商指出,原以为晶圆代工交期拉长情形仅限于0.35微米以上的成熟制程产能,加上q2适逢传统淡季,所以,内部库存水位仍控制地相当严格,不料,客户近期抢先下单的动作,让公司措手不及,目前已明显陷入交不出货的窘境

      2005-05-31

        《商业周刊》引述inel产品事业部主管k.c. yoon的谈话指出,全球半导体巨擘英特尔intel公司计划在大马兴建第五座芯片设计及开发中心。   ...据了解,英特尔在槟榔屿有三座设计中心,吉打州则有一座。 英特尔从1972年来已斥资27亿美元投资大马。

      2005-05-25

      据记者了解,面对全球性的衰退,目前主要芯片设备供应商已冻结原有招聘计划,在全球芯片制造设备产业掀起一场裁员潮。徐晓光指出,这种影响还会向上游芯片设计企业和下游封装测试企业波及。   

      2005-05-13

      调查显示,53%的芯片设计企业认为主要困难在于减少设计时间,50%认为主要困难是降低设计成本。   ...ee times表示,在可预见的将来,高档集成电路仍将进口,低价集成电路将是亚洲芯片设计企业的主要机会。

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