来源：testpv2014-02-10

rinck表示singulus将使用新的制造工厂和未来的串行晶圆厂优化其设备。目前在德国的cigs制造很少，这讲是一个理想的机会。...alberts和rinck表示的愿景是让stellenbosch成为领先的国际cigs开发和制造中心。模块化的100兆瓦铜铟镓硒晶圆厂可以从这里供应到其他非洲国家和世界各地的许可合作伙伴。

来源：大比特2014-01-24

作为功率半导体领域的后起之秀，罗姆也在1990年代着手开发碳化硅的产品，并以2009年收购了德国的碳化硅晶圆企业sicystal，由此，建立起了从碳化硅晶圆到模块的一条龙开发、制造体制。2013年。

来源：中国光伏测试网2014-01-20

中国大陆和台湾一线晶圆、电池和组件制造商已经取得较好的资金周转率。他们都表现出为了获得市场份额再次投资的兴趣。新订单又进来了。我们预计2014年的销售额会比2013年增长11 %。在哪些行业?

来源：钜亨网2014-01-16

面对产业变化及技术发展趋势，达能强调，该公司以其优异研发及制造能力，将产品定位于高阶市场，以区隔市场竞争。...，公司在维持稳建之财务前题下，将考虑于适当时机恢复晶圆三厂的建置。

来源：Solarzoom2014-01-08

晶圆片短缺致台商寻求外包该企业指出，2013年第四季度，多晶硅片市场需求持续上扬，促使制造商提高产能利用率，导致2013下半年价格增幅达4.2%。...2013年12月，台湾硅片制造商已开始寻求外包机会。预计光伏电池制造将抬高价格energytrend指出，光伏电池的市场需求及产量利用率依然保持高位，预计光伏电池制造商将小幅抬高价格测试客户的反应。

来源：moneydj理财网2013-12-20

2013年全球太阳能总安装量约为36gw(百万千瓦)，而2014年则可望成长到42gw，年增幅度近2成，可望进一步消化掉过剩的产能;同时中国推动产业整并，快速降低生产供应量，更有利于2014年包括多晶硅、硅晶圆与电池

来源：OFweek光通讯网2013-12-16

主流光模块厂商通过并购等方式拥有了自己的晶圆厂并积极开发芯片级产品。其次是形成规模优势和提供有效的产品组合。光网络设备商都希望与更少的、更具战略性和能提供他们所需广泛技术的供应商合作。...tellabs公司曾是风靡一时的电信及光网络设备制造商，在20世纪90年代末的网络热潮中大赚了一把。而当繁荣走向萧条时，公司的命运也随之转变。

来源：LED在线2013-12-11

中国的led制造业增长也较为突出，从2010年100万片晶圆的月产能，上升到2013年的620万片晶圆。...由于整体led市场在未来五年间将呈现温和增长，以及许多制造商与照明制造商进行垂直整合，因此制造设备投资的激励措施将使企业取得成本优势。

来源：证券日报2013-12-09

据时代全芯董事长张龙向记者介绍，相变存储技术不仅具有极其优越的存储性能，而且可以使现有的半导体工厂和晶圆厂的制造成本大大降低。而在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大一部分成本。

来源：元器件交易网2013-12-09

含晶圆厂设备、光罩等其它设备市场则下降25.2%。...semi乐观预期，明、后两年全球半导体制造设备市场的成长力道、特别是台湾连续4年蝉联第一的优异表现，显示台湾半导体产业市场前景可期。

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-06

1.茂迪股份有限公司茂迪股份有限公司致力于研发以及制造高质量的产品，包括测量仪器、太阳能电池及太阳能应用产品等。茂迪目前是全球前十名的太阳能电池制造商，并且以生产容易操作及耐用的仪器而远近驰名。

来源：21CN科技2013-12-02

赵博士解释说，模拟芯片研发有其特殊的技术门槛，开发出能实现产业化规模生产的芯片制造新工艺的难度也是很大的，昂帕ep331是一项拥有自主知识产权并能迅速实现芯片产业化的成果，具有突出的技术特点。...昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界

来源：21CN科技2013-11-29

赵博士解释说，模拟芯片研发有其特殊的技术门槛，开发出能实现产业化规模生产的芯片制造新工艺的难度也是很大的，昂帕ep331是一项拥有自主知识产权并能迅速实现芯片产业化的成果，具有突出的技术特点。...昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界

来源：电子发烧友网2013-11-21

随着制造工艺的进步，开始采用50微米晶圆及金属背板，超薄晶圆及其背面处理工艺减少了igbt的导通和开关损耗。...图1：沟道非穿通型和沟道场截止型igbt对比从技术趋势看，6至8英寸晶圆的厚度在不断缩减，从最初的250 m到目前生产的100 m和75 m，还有50 m和40 m厚度正在研发当中。

来源：北极星太阳能光伏网2013-11-18

亿美元，主要得益于半导体产品订单增加16%第四季度非gaap每股盈余为19美分，位于财测区间上缘;gaap每股盈余为15美分2013年11月15日，加州圣克拉拉全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司于今日公布了截止于

来源：集微网2013-11-14

本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持;从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业

来源：电子信息产业网 陈炳欣2013-11-13

8层及8层以上的芯片堆叠工艺技术，芯片厚度仅75m;多芯片、高密度封装技术，12英寸晶圆厚度减薄可达50m，低焊线技术弧高低达30m。国产装备实现从无到有的突破。...集成电路制造技术融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术，对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料行业有直接的带动，代表着当今世界微细制造的最高水平，集人类超精细加工技术之大成

来源：证券日报2013-11-07

物联网、智能电视等新一代信息技术领域中面临着前所未有的机遇及挑战，集成电路是物联网发展的基石，先进的物联网集成电路封装技术可以进一步提高电子信息产品的性能和稳定性，减小体积，降低成本和功耗，缩短产品设计与制造的周期

来源：比特网2013-10-31

、晶圆代工、smt加工，更有功能样机制作，软件程序及硬件功能的二次开发等业务。...其实只要你的抄板技术达到了炉火纯青的境地，把逆向还原的pcb文件、bom清单、sch原理图等技术文件摸透，凭借先进的制造加工设备就能再现原产品。

来源：精实新闻2013-09-04

中国太阳能矽晶圆制造商浙江昱辉阳光能源(renesolaltd.)因最新财报优于预期、亚洲需求增温，ads3日大涨14.88%，收5.48美元，创2011年6月14日以来收盘新高;7月初以来股价已飙涨156.07%