2003-06-03
台湾的台联电和台积电加速大陆建厂的步伐。美国applidematerials执行副总裁表示,将加大投资中国芯片业的力度,他们正计划在华寻求伙伴,为美国等地的工厂生产部分材料。
2003-04-21
而以前nvidia公司的芯片都主要是由台积电所生产的。这也使得台积电丢失了一个最重要的客户。 除了nvidia公司外,ibm还同高通公司和xilinx公司签署芯片加工合同。...目前这种业务主要由台湾的台积电和台联电所控制。预计2003年,这两家公司将占据了全球合同制造63%的市场。台积电一家就会占44%的市场。 随着芯片铸造业务的改变,ibm也开始扩大它的铸造业务。
2003-03-22
而台积电董事长张忠谋虽然称要等到政策明朗后才行动,但实际上,张忠谋在台积电内部会议中,已就8寸厂登陆一案,成立项目小组。他本人则屡次强调“应尽速开放8寸晶圆厂赴祖国大陆投资”。
2006-12-22
台积电新闻发言人曾晋皓对记者表示,“不过情况很乐观。”该公司去年1月便提出了0.18微米技术赴大陆投资的申请,但至今还未收到批准回复。 ...届时,台积电、力晶以及茂德等已经投资大陆的企业若要提高技术制程,只需要向"经济部"提出申请即可,不需要再进行政策面审查。 “目前我们还没接到开放0.18微米工艺的通知。”
2007-01-26
按照台湾方面有关规定,台湾目前仅向已拥有量产12英寸芯片能力的企业,开放8英寸芯片工艺赴大陆投资,目前仅有台积电、台联电两个台湾半导体企业通过台湾当局审查,在内地有小规模的建厂投资。
2007-01-23
2006年12月19日,台湾有关方面宣布,台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资,正式对大陆开放8英寸0.18微米半导体技术。