来源：证券日报2013-12-09

据时代全芯董事长张龙向记者介绍，相变存储技术不仅具有极其优越的存储性能，而且可以使现有的半导体工厂和晶圆厂的制造成本大大降低。而在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大一部分成本。

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-06

其竞争优势之一即为拥有一流的技术团队，集结太阳能电池上下游硅材料、晶圆、电池元件、组件封装与系统应用等各界精英，并与国内外学术研究机构建立良好合作关系，多方评估发展新颖技术与设备，因此不但能与上游原料供应商建构密切联系

来源：经济日报2013-12-03

国内前三大矽晶圆厂之一的中美晶，明年产能在也有机会持续提升至1gw以上，近期股价也站稳所有均线上，蓄势挑战前高。...凯基证券衍生性商品部表示，台股站上8，400点后，虽面临技术压力，但在波段多头趋势未改变前，基于过去10年台股12月上涨机率高达九成以上，短线震荡或拉回反而提供另一次做多的机会。

来源：21CN科技2013-12-02

昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界...许博士毕业于北京大学物理系，在海外留学和在欧美顶级芯片公司有十多年的工作经验，所带领的昂帕技术团队拥有国际一流人才，他表示会继续发挥昂帕的技术实力研发出性能更好性价比更高的芯片产品。

来源：21CN科技2013-11-29

昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界...许博士毕业于北京大学物理系，在海外留学和在欧美顶级芯片公司有十多年的工作经验，所带领的昂帕技术团队拥有国际一流人才，他表示会继续发挥昂帕的技术实力研发出性能更好性价比更高的芯片产品。

来源：经济日报2013-11-29

据观察，目前技术水平较佳的小厂多半产能已满载，且看好价格可望持续走扬，部分业者甚至调降代工比例转而推出自有产品，借以赚取更好利润，如中国业者凤凰、大海等业者都来台推广自有产品，部分电池业者甚至安排产品进入验证流程...根据调查，自10月下旬起，矽晶圆业者逐步调涨多晶矽晶圆的价格，这一个月以来部分业者的涨幅已到达5%，而展望12月的价格，矽晶圆业者仍有机会持续调涨，除此之外，预估214年第一季矽晶圆供需市场仍旧吃紧，部分业者考虑重启短期合约交易机制

来源：电子产品世界2013-11-28

2012年，凸块技术在中段制程领域占据81%的安装产能，约当1，400万片12寸晶圆;晶圆厂装载率同样为高水准，特别是铜柱凸块平台(cupillarplatform，88%)。

来源：电子发烧友网2013-11-21

图1：沟道非穿通型和沟道场截止型igbt对比从技术趋势看，6至8英寸晶圆的厚度在不断缩减，从最初的250 m到目前生产的100 m和75 m，还有50 m和40 m厚度正在研发当中。...随着制造工艺的进步，开始采用50微米晶圆及金属背板，超薄晶圆及其背面处理工艺减少了igbt的导通和开关损耗。

来源：北极星太阳能光伏网2013-11-18

展望2014年，随着半导体和平板显示设备产业的客户未来更大的投资，以及晶体管和内存技术的变革，将会突显我们更强的优势。...新增订单构成为：晶圆代工业务占47%，闪存业务占25 %，逻辑芯片及其他业务占17%，dram业务占11%。全球服务产品事业部(ags)的订单额为5.48 亿美元，环比增长6%。

来源：集微网2013-11-14

目前从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等，从事封装的主要企业包括长电科技、通富微电、华天科技等，从事设备制造的包括七星电子等。...本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持;从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业

来源：电子信息产业网 陈炳欣2013-11-13

在高密度多层多芯片堆叠工艺技术上已达国际一流。8层及8层以上的芯片堆叠工艺技术，芯片厚度仅75m;多芯片、高密度封装技术，12英寸晶圆厚度减薄可达50m，低焊线技术弧高低达30m。

来源：OFweek工控网2013-11-13

此外代工厂及无晶圆厂也正在瞄准低电压，低阶产品市场的发展机会。...在2014年3月慕尼黑上海电子展上，国内外领先的igbt厂商如toshiba,macmic，starpower将纷纷聚集展会现场，集中展示igbt核心技术。

来源：证券日报2013-11-07

值得一提的是，子公司昆山西钛主要从事晶圆级封装，是全球少数具有相关能力的厂商，公司正在持续扩产中。...除了cmos 影像传感器芯片，mems(微机电系统)、指纹识别等与物联网密切相关的新兴高成长产品都是晶圆级封装的应用领域。

来源：比特网2013-10-31

、晶圆代工、smt加工，更有功能样机制作，软件程序及硬件功能的二次开发等业务。...抄板的逆向还原与二次开发技术说到抄板技术，可能有人怀疑其只是对产品构架的模仿复刻，存在质量或不稳定等问题。

来源：精实新闻2013-09-22

他补充，8月6日产业健康的观念越明显，太阳能产业正进入稳定获利的正常状态，在此基础，决定业者营运两要件在于技术与管理能使公司稳健获利。...相对往年传统淡季，今年台湾太阳能电池业者分别释出第4季订单到季底或满手消息，中秋节更要加班因应客户需求，而太阳能矽晶圆业者也再度展开议价。

来源：C114中国通信网2013-09-10

去年多家中国厂商在光博会上集中推出了plc晶圆产品，彼时一片plc晶圆市场价为800美元。...当时有评论指出，国内plc晶圆厂商将面临严峻形势，果不其然，据仕佳光子透露，目前plc晶圆价格剧降到200美元，让中国厂商只能亏损经营。

来源：C114通信网2013-09-05

这款激光器芯片采用硅基半导体混合集成技术，特别在传感领域有很大应用。仕佳光子的awg晶圆和芯片，该公司称awg产品将在几个月内向客户送样，目前已经做到48通道，是未来几年重点发展的产品。

来源：北极星太阳能光伏网2013-08-30

同时，我们也注意到应用材料公司的战略大客户对我们的一些关键技术的持续投入。我们将继续致力于推动公司的盈利性增长。...新增订单组成为：晶圆代工业务占66%、逻辑芯片及其他业务占13%，闪存业务占11%，dram业务占10%。

来源：陕西省工业和信息化厅陕西省财政厅2013-08-29

（二）重点支持基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的led芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的生产和研发。（三）重点支持高效太阳能电池技术的产业化研究及实现项目。

来源：中国传动网2013-08-27

苏州敏芯ceo李刚表示，mems传感器生产制造的商业模式十分重要，目前行业内idm模式和fablite(轻晶圆制造)模式、fabless模式并存。...飞思卡尔geofflees表示：现在传感技术的确发展很快，集成度越来越高。不过，mcu与传感器的工艺技术有很多不同之处，目前实现整合比较困难。