2004-11-03

受库存过多影响，芯片设计厂商订单下降，而芯片制造商亦未能幸免。全球晶圆代工大厂联电上周发布预警称，第四季出货量可能下降17%。 　　...此外，市场研究机构isuppli上月公布报告称，第三季额外芯片库存增长38%，至11亿美元，尽管芯片制造商竭尽全力清理库存。 　　投资者对芯片业变得小心翼翼。

2004-10-28

同时，对于芯片企业来讲，主要客户是芯片设计企业，而国内像大唐等真正意义上的芯片设计企业很少，大多集中在国外，所以我国芯片企业大多是以外销为主。

2004-10-25

1987年，微型芯片产业基本被少数公司统治，张忠谋认为建立按订单加工芯片的企业是一个机会，让客户自己设计芯片。...台湾半导体制造商正在加强芯片设计企业和客户的依赖性。台积电准备让摩托罗拉、飞利浦、德州仪器等客户更加接近公司的设计和生产，以便防止出现产品延期、技术失败等巨大损失。 　　张忠谋还不打算退出台积电。

2004-10-19

但芯片设计是否会再度崩溃还有待观望。” carey指出。...3g手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组，帮助3g手机成本显著降低。尽管如此，根据市场研究公司portelligent最新发布的一项报告，3g手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。

2004-09-23

，而国内像大唐、中星微等真正意义上的芯片设计企业很少——这才是核心问题。 　　...芯片企业的相关人士则认为，这种“出口转内销”的说法不妥：其一，国内的市场非常大，有统计称为200亿美元，退税的那部分最多不过数千万美元，摊到厂商头上就更少；其二，对于芯片企业来讲，主要客户是芯片设计企业

2004-09-22

中国的芯片主要是由中芯国际等代工业者所生产，客户有包括德州仪器，英飞凌和摩托罗拉等国际芯片设计商。 　　...中国的电子厂商已经选择当地的设计业者，来提供液晶显示器(lcd)屏幕、智能卡片、个人电脑(pc)摄影机和消费性电子等不需尖端科技产品的驱动芯片。 　　这种发展模式与台湾微芯片设计业类似。

2004-09-22

国内芯片设计商本来是smic及中国其它厂家首先考虑的客户，但却因规模较小与技术落后等因素失去了优势地位。 　　...一种正在兴起的芯片设计行业将为中国的电子市场带来新的活力，并有望仅仅在数年时间里使中国成为一个半导体大国。 　　

2004-09-20

中国人不但要进入半导体制造业领域、从事晶圆代工业务和芯片设计，而且显然急于走到食物链的上部，进入更高的境界——成为风险资本家。...一位业界人士最近表示，至少有三家中国芯片厂商曾找过他，请他帮助寻找欧洲无晶圆厂初创芯片公司，准备投资数以百万计的美元。 似乎这些中国芯片厂商不太相信自由市场会把客户送到其面前。

2004-09-17

根据英国业界方面的消息，中国大陆除了进军半导体制造业，晶圆厂业务和芯片设计外，现在显然还很热衷于向这条产业食物链的上层游走，向风险投资这个更高级形式发展。 　　...据英国媒体报道，最近有至少三家中国晶圆厂频频接触当地业界人士，委托他们寻找一些欧洲的新兴无晶圆厂芯片企业进行上千万美元的投资活动。 　　

2004-08-16

由于ip不是最终产品，既不同于著作版权，又不同于专利、外观设计或商标，难以有相应法规给以保护，所以soc芯片设计中ip保护问题是目前国际上非常引人关注的热点。　　

2004-06-30

美国是全球最大的芯片设计和制造产地，有关芯片知识产权的纠纷时有发生，相应的规则也就更加细致。...中国大陆第一家从事商业化芯片反向工程工具开发和服务的公司圣景微电子不久前展开了一系列市场营销攻势，包括在上海和北京这两个中国主要的集成电路设计产业中心举办芯片反向工程研讨会。

2004-06-16

ibm在设计自动化大会(design automation conference, dac)上介绍说，该技术名为“变量识别时序(variation-aware timing)”，预计将缩短多达4倍的定制芯片设计周转时间

2004-06-15

这个18.3微米的芯片包含有9个被思科和ibm设计的专用于思科路由器crs-1的特殊集成电路。这一芯片是两家公司半导体技术共同研发的结果。 　　...近日，ibm和思科公司已达成协议，合作设计和生产世界最复杂的可编程芯片。 　　这种芯片预计能够通过思科的最近新研制的超级邮件路由系统crs-1 ip，传送40gbps的数据量。 　　

2004-04-02

ibm将于今年稍后推出新的微芯片power 5产品线。他们表示，将提供设计工具给外部开发者。(完)...ibm正试图展开硬件方面的创新，使sony和国防电子设备制造商l-3 communications holdings等公司，更容易在新芯片设计中合作。 　　

2004-02-11

一是我国集成电路设计业严重不足。集成电路产业有三个非常重要的环节：集成电路设计、芯片制造和封装测试。...我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。

2003-11-13

世界第三大芯片设计企业赛灵思(xilinx)的总裁兼首席执行长威廉·鲁兰茨(willem roelandts)表示，赛灵思最初计划瞄准印度市场，但随后亦将中国市场纳入公司的计划范围，他认为两国均将成为世界上最大的芯片市场

2003-11-07

根据目前的基础和条件，建议以芯片设计为突破口，大力发展设计业，并立足国内生产，促进国内芯片制造业的发展。 　　...从产业结构看，目前我国设计、芯片加工和封装测试呈现三业并举的局面，在产业链中，芯片制造投资最大，生产工艺难度最高，其技术水平已成为集成电路产业的核心标志。

2003-10-21

新成立的工程技术服务部将为区域内的ic设计公司、系统设计公司和整机厂商提供包括芯片设计、芯片封装设计、整机系统架构设计等在内的整体方案。

2003-09-24

ic设计、制造、封装测试、设计服务等完整的产业链。...上海作为中国集成电路芯片投资最密集地区和全国重要的集成电路产业基地，到2003年6月止，芯片累计投资总额达84.78亿美元，芯片设计企业100多家，11家芯片代工企业，投产、在建、待建的芯片生产线达到18

2003-09-11

蓝色巨人ibm表示，psl以ibm的sugar语言为基础，将进一步推动在制造前检查芯片设计的仿真及形式验证技术内基于命题的验证。...“新标准将帮助设计和验证工程师及工具开发商满足芯片设计和eda工业的要求，为客户提供具竞争力的优势。”sugar语言诞生地--ibm海法研究实验室主任michael rodeh在一项声明中表示。