2004-06-24
就单个产品来说,国内手机用片感的生产技术与国际差不多,性能上和国外相差无几。但是由于国内厂家的产品合格率低,仅60%,而国外能达到90%,合格率偏低阻碍了大量国内企业进入到手机配套市场。 ...自1996年片式电感产品进入商业化生产以来,深圳南玻的电子元器件产业发展迅猛。深圳南玻目前已成为技术成熟、产品完善的世界知名片式电感生产商,且是世界上为数不多的能够进入移动通信领域的片感制造商。
2003-11-13
早在三、四个月之前就有一些传闻表示ibm的生产技术存在一些问题。由于ibm在基于silk基础上的low-k绝缘体上存在问题,使得ibm在130纳米和90纳米制造工艺的产量上无法提高,良品率低。...目前xilinx的90纳米和130纳米的fpga可编程逻辑控制器已经全部交由联电生产。nvidia也将之前由ibm生产的代号nv36的geforce fx 5700也已经改由台积电来生产。
2003-09-08
几年来,在芯片生产技术中那些没有转向最新最伟大的装备往往被认为是落后的。认为新的生产程序总是提供更高的收益和更低的支出被接受为明智的做法。 这种想法占据了华尔街。”...很明显,投资者在这点上,更喜欢那些在新技术上投资的公司。”merrill lynch分析家brett hodess说。“否则,他们会想那些公司不能生产好产品。”
2003-06-30
自20世纪80年代以来,中国汽车仪表行业引进国外的先进技术及与之相配套的传感器生产技术,基本满足了国内小批量、低水平车型的配套需求。 ...未来汽车传感器技术总的发展趋势是微型化、多功能化和智能化。
2003-06-20
生产技术产品的公司是半导体和电子元器件最大消耗者,在这些公司没有增加支出的情况下,销售势头维持一个向上的趋势,很明显推动力来自行业外部。...sws securities最近的一项调查显示,五月份半导体市场分销渠道的出货量比上月增长了5%,与上年相比,技术市场供已经显现触底迹象,有望开始复苏。
2003-04-21
公司有许多高端芯片生产技术,将在高端铸造业务方面同台积电争抢市场,而中国大陆的芯片制造商则将在低端市场上同台各电争抢市场。 ibm已经进入了高端的芯片铸造市场。...这样整个芯片铸造行业就呈现出两层分化:一类是使用旧的技术批量生产芯片的公司,另一类则是使用新的工艺和材料生产高端芯片的公司。
2003-04-16
目前,苏南微电子产业已具备0.35微米的工艺技术,0.4-0.6微米的大生产技术,6英寸硅片月投2万片、5英寸超1万片、4英寸2万片的能力,年产ic封装15亿块,tr封装近100亿只以上,以及比较完整的材料配套体系
2003-03-26
,大生产技术已达0.25—0.18微米,与国外技术水平的差距开始缩小。 ...另据信息产业部统计,2002年,我国集成电路产量达到85亿块,技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力,以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功,并在许多重点整机产品上得到应用。