2005-12-01

周三新加坡海峡时报指数收跌0.1%，收报2300.25点，全球第三大芯片测试企业新科封装测试上涨2.8%，裕廊科技上涨3.6%，特许半导体上涨4.2%。 　　

2005-11-21

而其他国际厂商如rf magic推出采用adaptivetune技术、专门为数字地面电视而设计的最新硅调谐器，符合欧洲、亚洲、澳大利亚和南非普遍采用的国际dvb-t标准；以及anadigics公司推出的业界封装尺寸最小的完整

2005-11-09

presler芯片，受益于65纳米工艺的优点，预期能运行于更高的时钟频率和拥有更多的缓存，但仍使用目前的双核奔腾d处理器的封装形式并保持一样的功耗。 　　

2005-11-09

在发现cpu有打磨现象后，他们随后又对该品牌另一个型号的笔记本电脑cpu进行测试，尽管这次没有出现打磨的迹象，却发现原本应该焊在电脑上的cpu被人为地改成了插槽式的架构(注：ufcbga改ufcpga封装...张志恒还向记者强调，在发现这样的问题后，他曾多次与英特尔中国区一位技术方面的高层人士取得联系，而该人士对于打磨cpu的问题不予评论，但是对于“焊接改插入式封装”问题，则认定该cpu为某一级厂商批量采购的产品

2005-11-08

目前，台湾地区不允许台湾芯片测试和封装服务商在大陆进行投资。 　　有关这方面的现行政策是在2002年颁布实施的，该政策即将于明年到期。...台湾地区“经济部”投资审议委员会执行秘书黄庆堂称，该委员会在向“经济部”提交的报告中还建议“有条件地”允许芯片测试和封装服务商到祖国大陆进行投资。

2005-10-21

据介绍，下一步江苏省将围绕太阳能产业，形成硅材料提炼、铸锭、切片、太阳能组件封装、太阳能发电、太阳能光电新产品等完整产业链，形成太阳能产业集群，打造成为全国重要的太阳能产业基地。

2005-10-19

中国半导体行业秘书长徐小田透露，目前中国ic业已有10多个芯片生产厂，几十个封装厂，400多家设计公司，但整个行业产值仅540多亿元。

2005-09-23

这一陕西省20年来最大的外资项目，分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，建成投产后年产值10亿美元、出口5亿美元以上，可创造就业岗位2000多个。 　　...三年前的英特尔封装测试厂选址和此次的美光项目之争，都充分印证了这一点。从2004年5月开始，美光公司先后考察了北京、成都、苏州、厦门、天津、上海、广州、无锡、西安等十多个城市。

2005-09-20

三星电子说，这种新的多功能芯片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。 　　多芯片封装 (mcp)已经成为手机的的核心部份，它可以大量传递信号但体积却很小。...　　韩国三星电子19日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(mcp) 技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。 　　

2005-09-19

另外，华虹也确实具备成为idm公司的条件：在代工厂方面，它拥有华虹nec、上海贝岭、上海先进半导体；在设计方面拥有北方华虹、南方华虹、华杰公司；它在封装测试领域也有投资。 　　

2005-09-15

从芯片的设计到生产、测试封装，中国内地已基本形成了一条完整的产业链。 　　

2005-08-25

而封装结构、外形尺寸日趋国际标准化，以适应全球一体化市场的要求，进而使电源产业进入国际市场。 电力电子技术已发展成为一门完整的、自成体系的高科技科学，而电源技术又属于电力电子技术的范畴。

2005-08-22

参会企业涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料，科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节企业。 　　

2005-08-22

“说白了，封装厂一年到头辛苦赚来的钱大多买了设备，等于在为国外的设备供应商打工。”...“今年初颁布的替代政策仅对从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业予以支持，而未将长期以来卡住我国集成电路产业发展脖子的装备和材料列入其中，不能不说是极大的遗憾。”梁胜指出。 　　

2005-08-19

另外，英特尔公司还需要设计针对pentium d 芯片的新封装技术。英特尔公司本来打算设计全新的封装技术，但封装技术团队却没有足够的时间为smithfield芯片设计全新的封装技术。 　　

2005-08-16

根据这一协议，amd和ibm都将对最新芯片技术进行初期探索性研究，其中包括晶体管、芯片连接、封装和光刻法等技术。 　　

2005-08-08

强劲需求来自于中央处理器、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片，传统导线架封装及高端载板封装的产能利用率也上扬。总计封装业第二季度产值为381亿新台币，较前一季度成长5.5%。

2005-07-29

还有一些电源管理产品供应商把投资重点放在设立封装测试厂上。2002年11月，美国国家半导体在苏州动工兴建一座测试及封装厂，该厂将在2004年年初落成启用。...而功率器件厂商ir公司继1995年在西安设立了一家封装测试工厂之后，2003年10月底又进行扩产再投资，新封装测试厂总投资额为6400万美元，其中一期投资为1400万美元，预计1年～2年后当新工厂投产后

2005-07-21

发展重点 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器

2005-07-20

如今，芯片已经成为一个完整的产业，它包括芯片前期设计、芯片制造、封装和测试。专家测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的增长。