2006-08-01

对ic制造企业而言,材料和设备技术是提升ic制造技术的根本。 　　对中国的ic封装业而言,总...国内的最大晶圆代工厂中芯国际已经成为仅次于台积电、台联电的世界第三代工厂,且已突破了百纳米制造工艺。

2006-08-01

蒋所指的是纳科(常州)微电子有限公司超大规模集成电路晶圆代工建设项目。作为常州市政府为振兴该市半导体产业而积极扶持的重大高科技工程，2003年10月，纳科(常州)微电子有限公司正式成立。...业内人士表示，做代工厂，技术来源很重要，目前国内主流芯片代工厂商，均使用国外芯片巨头技术，比如中芯国际技术来源于日本东芝、富士康等，宏力半导体技术来自日本冲电气、美国超捷半导体(sst)等。

2006-07-31

随着一南一北，两大晶圆项目陷入资金危机，中国半导体产业泡沫论开始流传。 　　7月上旬，号称投资7亿美元，在常州建设的8英寸晶圆代工厂——纳科(常州)微电子有限公司项目已处于搁浅状态。...“半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。” 　　

2006-06-21

加入锗元素可有效提高芯片性能并降低功耗，同时也会增加晶圆和芯片的生产成本。ibm自1998年已经销售了上亿个硅锗芯片，但是移动通信领域每年要用掉数十亿个普通硅基芯片。...摩托罗拉、airgo networks和tektronix等公司已在其产品中使用这项技术。

2006-06-19

mcclean和其他业内专家认为，成功的关键在于首先发现“混合”策略，例如拥有一项热门的新型芯片技术、产品外部销售和内部消化的平衡、有晶圆厂或者无晶圆厂运营以及利用区域力量等，然后彻底地实施你所钟爱的策略

2006-05-15

而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。...jewler预测，到2015年，随着小于45nm的ic出现及采用诸如纳米线和纳米碳管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资达100亿美元。

2006-05-09

该公司是一家独立的td-scdma终端核心技术设计公司，在3g无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供td－scdma终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等

2006-04-21

2004年3月，lmnt公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂，由此开始进入公众视野。当时，该公司没有披露如何获得技术的细节，以及生产的闪存是nor或者nand型。 　　

2006-04-18

这一举措似乎是我国多家晶圆厂筹划ipo的序曲，但以目前的发展情况来看，上海先进的上市融资数额太少，没有达到扩张的目的。...今年，信息产业部表示，将推动核心技术突破和关键技术创新。另外，政策还应加快集成电路、软件和关键元器件等重点领域核心技术研发，引导更多社会资金支持产业发展。

2006-04-07

与此同时，amd将继续与ibm一道研究新型的晶体管技术。sonderman表示，研究成果将会促使amd不断改进相关设计。最新的研究成果将在amd65nm的处理器上体现出来。 　　...amd已经通过对其验收，新加坡特许半导体90nm晶圆厂将于2006年下半年开始生产amd系列芯片。sonderman表示公司将不会透露该晶圆厂的产量。 　　

2006-03-27

到今年年底之前，三星电子计划将位于韩国京畿道器兴(giheung)的300毫米晶圆芯片厂的月生产能力从(处理)1.5万块晶圆增长到3万块晶圆。...从去年开始，三星电子便对器兴的工厂进行技术升级。此外，三星电子最近还和英特尔和特许半导体构建了一个工艺技术伙伴关系。未来，同一个客户可以更方便地把同一款芯片交由三个代工厂同时制造。　　

2006-03-22

据悉，印度通信与信息技术部继续与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂；另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂；西门子公司也打算在印度建立制造工厂。...印度通信与信息技术部表示，政府还在制订鼓励电子制造业的政策。 　　

2006-02-13

另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂。西门子公司也打算在印度建立制造工厂。 　　...该部部长称，印度通讯与信息技术部继续与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂。印度通讯与信息技术部官员将在下周会见英特尔官员，双方将商讨英特尔公司的制造计划。 　　

2006-02-13

aero科技半导体晶圆项目落户合肥，将有利于促进安徽省高新技术产业的发展。...aero科技半导体晶圆项目总投资10亿美元，将分三期建设6英寸和8英寸晶圆生产线。建成后的两条生产线月产能将分别达到4万片。 　　

2005-11-21

卓联团队所带来的在rf/混合信号技术领域的深厚专业造诣对发展我们的消费电子业务至关重要。 　　同样在今年的2月，英特尔公司以1亿美元收购无晶圆厂半导体公司oplus technologies。

2005-11-09

部分英特尔的工厂可能会采用300毫米晶圆和65纳米的工艺。这将让它其产品的时钟频率进一步提高。...amd负责逻辑技术研发的副总裁nick kepler指出，技术过渡的最大挑战在于如何恰当地应用于更小的芯片中。 　　

2005-11-08

talwalkar称，这一决定是很好理解的，开发下一代技术和建造一个晶圆厂的费用往往需要80-100亿美元。...晶圆厂的生存期间能否收回投资也让投资者感到疑问，据市场研究公司gartner预计，如果是以最先进的65纳米技术装备的一个工厂，其在其运营期间必须要生产出50亿美元产值才能收回30亿美元的投资。

2005-11-08

譬如，英特尔刚刚对其一家工厂的设备进行改造，以处理更大尺寸的晶圆以及运用65纳米技术，前者可利用每片晶圆生产出更多的芯片，后者则可令其生产出尺寸更小且功能更大的芯片。 　　那么成本会是多少呢？

2005-11-03

　　据悉，英特尔正采用全球最先进的大规模生产技术，在亚利桑那州其改造成的300毫米晶圆厂fab 12紧锣密鼓地进行芯片生产，该公司同时也已经将该厂生产的双核心处理器产品推向了市场。 　　

2005-10-13

报道说，目前消息人士仍然不清楚意法半导体公司新的工厂是否是一个晶圆工厂，与电路完整的晶圆相比，尽管芯片的前端制造投资较大，但芯片的测试和装配的费用相对较少以及技术含量较低。