2004-09-27

“这是中国半导体业的一项突破，”加州技术市场研究公司isuppli的中国研究经理byron wu说。 　　...中芯国际的第五座工厂在北京剪彩，这座工厂是中国首座能处理直径300毫米硅晶圆的厂房，其产量将超过先前200毫米晶圆时代的两倍。 　　

2004-09-24

近年来，无锡又建设了信息产业科技园和微电子高新技术科技园。...双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-09-24

尽管amd公司当前在德国的德累斯顿市有一座使用200毫米晶圆的芯片生产工厂，但它目前仍然在德累斯顿市建设另一座使用300毫米晶圆的芯片工厂（fab 36），并计划在2006年投产。 　　

2004-09-22

政府的统计数据显示，中国设计业去年营收达到44.9亿元人民币(5.4亿美元)，尚不及全球最大晶圆代工业者--台积电一个月的营收。 　　...中国本地的芯片设计业者，是中芯国际和其他中国代工业者的当然客户，他们的规模并不大，而且技术也较顶尖的科技落后好几代。 　　中芯国际去年营收仅有2%是来自中国的国内客户。

2004-09-20

芯片项目“大迁移” 　　芯片是电子产业的核心和基础，是所谓的“核心技术”所在，人才(技术)和资金是它的“两条腿”。从2000年迅速崛起之后，国内芯片产业正在这两个方面面临新的问题。...此次大规模的“挖人”行动中，最抢手的是拥有8英寸晶圆厂(目前国际主流工艺)2～3年工作经验的员工。

2004-09-20

建造厂房变得非常昂贵，因而目前的大部分厂商将负担不起下一代晶圆厂的建设。...创新技术从一开始就是半导体产业的推动力，并将继续推动该行业的发展。这些新技术中有不少在已有基础上循序渐进地开发出来，但个别的技术突破将有革命性影响力，能对整个行业有重大而不能预计的影响。

2004-09-03

据介绍，他们从一九九六年就开始与成都电子科技大学合作培养高技术人才，从二00二年起又与浙江大学开展了同样的合作。 　　...上海市信息委产业处的徐绍敏处长说，作为中国乃至世界集成电路制造中心的上海，今年上半年集成电路产业的收入达到一百亿元人民币，同比增长超过百分之一百一十，其中业界领先的八英吋晶圆的产量已达到六十六万片。

2004-09-03

沉浸蚀刻作为45纳米节点及以上的强劲候选技术脱颖而出。 研究组织albany nanotech表示，已开始采用荷兰asml公司提供的全球首套193纳米“预生产”沉浸蚀刻系统加工300mm晶圆。

2004-09-02

半导体设备组织(semi)即指出，由于台湾ic厂商持续大量投资，估计2005年台湾将成为全球半导体制程技术的最大市场，而2007年设备与材料的销售金额将可达150亿美元。　...然而，半导体设备厂商仍看好台湾将是未来几年全球半导体设备采购量最大的地区，包括12寸晶圆厂、先进封装设备与相对应的半导体材料采购，都将成为全球最大的采购地区。

2004-08-18

该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理jai hakhu在日前举行的3i isight semiconductor event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告，“

2004-07-09

采用英特尔的制造技术，公司计划每月生产15，000片晶圆，接下来还将投资6亿美元，每月生产30，000片晶圆。...英特尔还表示，它将帮助nanotech培训员工，并且向其销售200毫米晶圆设备，保证nanotech每月可生产15000片晶圆。 　　中美科技领域的敏感特性，意味着该合作将受到严密的监视。

2004-06-25

以中芯国际为例，除了首批到位资金和持续在海外私募的资金以及上海实业投资的股金外，上海当地的国有商业银行与股份制银行的贷款，在第一条8英寸晶圆生产线顺利投产上，也发挥了关键的作用。 　　...于燮康指出，目前国内的半导体产业再发展的确面临着资金的压力，做低档产品时还不明显，但如果企业要进行技术升级，资金不足的矛盾就会显现出来了。 　　

2004-06-14

此次公布的新标准包括fpd偏光膜标记规范、ic制造设备信息标签规范、退火硅晶圆说明指导，以及对secs和xml协议关于追踪夹具和工具的规范等。...国际半导体设备暨材料协会(semi)近日公布了12项适用于半导体和平面显示器制造业的新技术标准。这些新标准由来自设备供应商、元件制造商和其他参与semi国际标准计划的公司的技术专家共同制定。

2004-05-28

，并通过我们两家晶圆厂将这种新工艺用于量产。...ibm systems & technology group的半导体产品和解决方案副总裁tom reeves说：“重要的是，我们不断开发和支持全球性技术平台，这使客户有机会接触到业界最先进的90纳米工艺

2004-05-10

这种芯片是利用英特尔的90纳米电路设计技术，在300毫米晶圆上生产的第一种移动处理器。这种制造技术能降低生产成本并生产出更小的晶体管。90纳米的宽度大约相当于人类头发丝的千分之一。 　　

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。...利用ibm在市场上的地位以及飞利浦的技术优势，两家公司期望未来将从现有和潜在的用户获得更大范围的交流和回馈。

2004-02-11

２００１年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制作工艺，与世界主流技术０．１８微米制程技术还差一个档次。 　　

2004-01-07

报告表示，技术先进的12寸晶圆厂和面板厂的投资提升是推升资本支出的主要动力。目前全球有34座12寸厂和8至11座高端面板厂已投产或正在规划兴建中。...报告指出，晶圆代工业和中国大陆市场的资本支出将会明显增长，特别是中国的晶圆代工厂中芯国际。台积电和联电预期也会提高支出达50-60%。

2004-01-05

ibm在2003上半年已导入90奈米技术试产，但该公司并不愿进一步透露2004年晶圆代工市场发展计划。acocella仅表示，ibm晶圆代工业务发展一切正常。...ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-30

一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术，另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时，在同一晶圆上使用2种硅基层。　　...另外，该公司通过在一个晶圆上结合2种硅基层，成功地开发了空穴迁移率比利用原来技术生产的cmos高出1.5倍的元件，利用这项技术可将cmos性能提高40%-50%。