2003-11-07

该公司将在晶体管的两个基本元素，也就是晶体管栅与闸电介质，采用不同于传统的材质。晶体管闸是控制晶体管电流的开关，目前主要采用硅；闸电介质是位于闸门之下的一个绝缘层，采用硅氧化物。

2003-11-07

全球功率半导体市场现状　　功率半导体所包括的内容，现在可以大致分成两大类：　　1.分立功率器件：包括mosfet，igbt，晶闸管，晶体管，二极管等等。　　2.功率模拟集成电路。　　

2003-11-05

同时，ibm也是第一次将两种不同的硅涂层结合在一起，这些能最大限度优化使用辅助金属氧化物半导体装置的重要晶体管的性能。而这种晶体管，无论对移动电话，还是超级计算机等的性能提高都是必不可少技术.

2003-10-10

全美达公司10月要推出省电型微处理器efficeon，处理数据能力比现有产品高五成，其特征是晶体管数量少，因此不易发热，不需要冷却风扇。

2003-10-09

ibm公司的新成果不仅有助于大幅提高硅锗双极晶体管性能，也为以同一块“绝缘体上硅”晶片为基础，同时集成互补金属氧化物半导体晶体管和硅锗双极晶体管铺平了道路。...目前，该技术主要用来制造高性能的互补金属氧化物半导体(cmos)晶体管，这种晶体管是计算机中执行计算任务的微处理器的基础。

2003-09-28

据辜树辉介绍，目前该公司的节能灯用晶体管生产线已经满负荷运转，此次来参加会议的目的之一就是了解行业动态，为下一步扩大投资做准备。

2003-09-15

ibm透露说，该公司已经开发出基于ssdoi技术的第一只晶体管。该场效应晶体管克服了使用现代硅锗技术带来的材料和工艺集成的问题，具有很高的电子迁移率。 　　

2003-09-05

曾瑞铭指出，stn彩色化的趋势，目前在oled(有机电机发光显示器)、ltps(低温多晶硅)、tft(薄膜晶体管显示)、以及如color-stn、mono-stn等，都各有不同的优劣势及市场需求，现阶段不致于产生由某一技术全面独占的情形

2003-05-13

这个"概念验证型"晶体管的尺寸大约是最新型微处理器中的晶体管尺寸的十分之一，可把电子元件中的晶体管数目在目前的的基础上增加100倍...同时，ibm在2002年度ieee国际电子设备会议上公布了他们制造出的世界上最小的6纳米晶体管。

2003-05-06

另外一个新发明就是ibm在2001年所研制的新型晶体管。传统的硅晶体管只能单独处理电子束或正极空位，二者不可兼得。但ibm的新型硅晶体管就能做到同时处理两种电子束。这就是所谓的双极晶体管技术。

2003-04-23

削减电路的宽度可增加晶体管的数量，从而增强了处理能力。该工厂还将通过采用较大 的300毫米晶片来降低成本。 　　

2003-03-28

即将成立的公司目前还没有命名，它主要面向中国市场规划、开发和生产薄细丝晶体管lcd屏面和针对pc、监视器和显示器的模块。

2003-03-31

imec和美国国家半导体自从2002年1月以来一直在合作开发0.18微米硅锗异质结双极型晶体管(hbt)模块，目标是集成到后者现有的高速bicmos工艺家族之中。...螺旋电感器、变容二极管、金属-绝缘物-金属(mim)电容和多晶硅电阻等全套射频无源元件也将全部集成到该工艺之中。

2006-12-31

根据筹备计划，英特尔的处理器运行于4ghz，功耗98w，拥有1亿只晶体管(注：原文如此，估计应为10亿只)，核心面积275平方毫米，较9月公布的303平方毫米小。...power6拥有7亿只晶体管，核心面积341平方毫米，将以65nm技术制造。ibm此前曾经宣布，power6处理器将于2007年供应服务器市场，每个计算核心(mpu)频率4～5ghz。

2006-12-20

相关链接 　　0.25微米、0.18微米、90纳米等是指硅片晶体管连接导线的宽度，越细标志工艺越高，单位面积，所含的芯片数量也越多。90纳米就是0.09微米。

2007-05-23

华北电力调度局自动化处郭子明处长（职务核实）说，早在1970年代华北电力调度局就用晶体管计算机调度电力，从国产121机到176机，再到176双机，华北电力调度局全用过，到1978年已经基本实现了电网调度自动化

2007-04-10

塑料晶体管，又称otft(有机薄膜晶体管)，它是塑料芯片技术的一种。据业内人士估计，当otft技术成熟时，该市场的份额将高达2260亿美元。...oled(有机发光二极管)是另一项塑料芯片技术，它又称塑料彩色显示器，在1999年进军移动电话市场立即引起了轰动，当时这一市场由lcd(液晶显示器)所垄断。

2007-04-03

在主要功率晶体管产品中，预计今年igbt成长19%，而功率mosfet成长11%。...ic insights指出，继2005年下降3%之后，2006年库存补充活动推动市场对晶体管产品、二极管、整流器和其它商品分离组件的需求成长。

2007-04-03

由于器件继续向65 nm 甚至更小的尺寸发展，电路性能的改善需通过应用特殊工艺层改变晶体管特性来实现。然而，这些层的引入带来了更多的复杂计算，增加了测量器件速度、功耗、面积等参数的复杂程度。

2007-02-05

推动半导体销售增长的产品有：数字信号处理器、dram内存芯片、闪存芯片、诸如电力晶体管之类的独立设备、针对消费者、汽车和工业应用的专门芯片。