2003-08-12
ir芯片产品有多种付运形式可供选择,如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。
2003-06-17
根据sbn网站报导指出,asic芯片龙头ibm微电子计划宣布开展一项以0.13微米制程、半客制化(semi-custom)asic芯片,期望缩短芯片设计与出货时间,从传统上24个月左右,缩短为在6个月以内出货
来源:内部新闻2007-04-16
用于生产晶片等的上游设备销售出现增长,但是用于测试及封装微芯片的设备销售与去年同期相比却出现了下降。... 据国外媒体报道,日本半导体设备协会周五表示,二月份,全球微芯片制造设备销售与去年同期相比增长16.6%,达27.2亿美元,这主要得益于市场对生产和处理硅晶片工具的旺盛需求。