意法半导体有意在我国建8英寸晶圆厂

SunEdison上周宣布已与Adani Group签署了一份谅解备忘录，将投资40亿美元在古吉拉特邦建造印度最大的太阳能电池板厂，以降低当地生产成本并削减对进口太阳能组件的依赖。AdaniGroup将直接与SunEdison合作开发太阳能电池板生产现场的所有垂直整合方面。SunEdison总裁兼CEOAhmad Chatila表示，这一晶圆厂将覆盖多晶硅提炼、面板和电池及硅片生产。预计将创造2万个工作岗位。它将创造超低成本的太阳能电池板，能在无补贴和激励机制的条件下与化石燃料直接竞争。合资公司预计将在18个月内部分开工，3至4年内全部运作。于此同时，

中美晶收购日本半导体晶圆厂COVALENTMATERIALS旗下全部半导体矽晶圆事业体，预计今年底前完成。为筹措购并资金，中美晶将办理新台币及日圆的双货币联贷案，总额约当新台币110亿元(约3.7亿美元)，由花旗银行筹组联贷银行团。据指出，中美晶收购日本这家半导体厂，是由花旗担任财务顾问，联贷案也由花旗统筹主办。特别的是，新台币110亿元资金分为两部分，一部分是新台币并购资金，另一部分是因应并购后在日本当地的营运资金需求，这桩联贷案将寻求在日本有分行的台资银行加入，以提供日圆资金。根据中美晶8月中旬宣布时表示，此一收购案总金额约350亿日圆，约折合新台

第3季受到太阳能矽晶圆产品价格持续下滑，但上游多晶矽料价下跌不如预期的「两头烧」情况影响，市场认为，第3季太阳能矽晶圆业者恐将比下游电池厂还要难经营。对台系矽晶圆厂而言，第4季多晶矽料源的下降恐怕是最直接的救命丹，而且还得看大陆市场矽晶圆报价走势，来看有无跳脱亏损的机会。虽然太阳能业者进入第3季最后冲刺期，但对整季状况都被评为不佳的太阳能矽晶圆厂而言，太阳能业者说，几乎是「大局底定」，因为矽晶圆报价在第3季仍然持续滑落，但多晶矽料价部分因为下滑空间有限，所以让矽晶圆厂吃足了苦头。太阳能业者表示，以绿能新提出的财报来看，约10亿瓦以上的年产能且产能全开，

根据EnergyTrend，太阳能相关厂商对于第三季市场展望转趋保守，对于九月份订单状况多数保持审慎的态度。另一方面，多晶硅现货价格涨势出现停滞的状况，虽然中国市场交易热度仍维持高档，但其它地区有开始降温的态势。据EnergyTrend了解，下游厂商对于多晶硅现货价格的走向多持保留的态度，主要大厂多数以合约料来因应在手的订单，仅少部分向现货市场购买，而二、三线厂虽为现货市场的购买主力，可是需求量与购买力远低于一线大厂，因此目前现货市场的环境仍不足以支持价格持续上涨。本周调查结果发现，多晶硅价格区间维持不变，主要成交价仍落在$52/kg~$54/kg之间

友达光电旗下友达晶材公司，共斥资约12.5亿元，标购彰滨工业区鹿港西二区19.555公顷土地，计划投下巨资，分3期筹设太阳能晶圆厂，生产多晶矽材料及长晶产品，上周刚通过工业局土地或建筑物租售审查小组审查。这是友达晶材继在中科后里及中港园区的太阳能晶圆厂兴建案之后，又一处的太阳能上游材料的生产布局。其中，友达晶材的中科后里厂，将以生产单晶硅、长晶为主；中港园区与彰滨厂，均以多晶矽、长晶或晶圆、晶锭产品为主。彰滨工业区开发单位之一的荣工处，以公告土地价格的5.2至5.8折，做为彰滨鹿港西二区的标售底价，友达一口气花了12.5亿元，在当地标下5块土地，总面积

  尽管近期部分太阳能厂商努力稳住报价，但因疲弱的终端需求，以及部分太阳能厂对于达到其季底目标仍有压力，故持续降价出售，另一方面，研调机构PVinsights表示，德国太阳能市场已缓慢回温，但并没有快速的反弹讯号，虽已有部分韩系多晶矽厂以低价提供较低品质的多晶矽，但一线大厂仍维持其高价政策，没有低价高品质的多晶矽支援，太阳能矽晶圆业者承受较大的压力，据调查，已有部分矽晶圆厂六月份出现亏损。法人表示，高库存水位导致亏损，晶圆厂商普遍面临价格压力，预期未来2-3周内，价格压力将由晶圆厂商转移至多晶矽业者。依太阳能报价机构PVinsights本周调

  虽然已到6月下旬，不过诸多太阳能多晶矽7月合约价格至今尚未敲定，主要即料源厂仍坚持在每公斤约50~55美元的第1关卡底限价，诸多太阳能矽晶圆厂频繁洽谈未果，又见矽晶圆价格已被下杀到底限难反弹，部分矽晶圆厂坦言，拒拿超过45美元的多晶矽，因为生产也是赔钱，不排除跳脱合约束缚，另寻管道。目前多数业者期待的，仍是与两岸关系密切的南韩OCI能带头降价。多数太阳能多晶矽合约价格都是在当月中，谈定次月的交易价格，或在季末谈定次季合约价格，但因第2季受到太阳光电市况不佳影响，多晶矽现货市场报价从第1季70美元以上，下杀至目前的50~55美元，使得多晶矽

　　市场研究公司Gartner Dataquest目前发布了2005年全球晶圆厂商排名，中芯国际超过新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)，一跃进入全球三甲。      　　据eetimes网站报道，2005年全球晶圆销售额为184亿美元，较2004年全年下降2.5%，因此从整个行业来说并不景气，但相比之下有部分厂商发展很快，比如Dongbu、Hua Hong NEC、Jazz 和MagnaChip等厂商的排名有不同幅度的提升

　　纽约州长George Pataki 5日在发表年度州情咨文时宣布，由IBM主导的科技公司团队将投入19亿美元的资金，开发奈米技术和半导体业务。  　　其中一项计划是IBM将与索尼、英飞凌、AMD、Chartered Semiconductor、三星和东芝合作，投资19亿美元在纽约州East Fishkill设立一座新的12寸晶圆厂。这包括了索尼对IBM 12寸新厂的投资承诺，6家国际大厂将连手推动先进的半导体研发计划。但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、AMD和Chartered&nbsp

      据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所揭露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM至今仍未公开表态有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，IBM仍不愿透露相关细节。 　　报导指出，当地建筑包商Phil Benante表示，自9月中旬以来，IBM扩建

    根据外电报导指出，IBM计划将位于纽约州East Fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　IBM扩厂之后，翻修工程进行中的Building 323将增加27万平方英尺的面积。若按原先的12寸厂规模，Building 323将可雇用1000名员工，不过该厂设备尚未装设完毕，一直到10月15日的产能也未达预期。　　不过，IBM尚未透露扩厂的时间表，也未透露成本、产能与估计雇员数目。

中国，2015年6月23日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体展示先进的物联网(IoT,InternetofThings)解决方案，以及如何利用科技构建一个万物互联的社会，例如智慧城市、智能电源以及穿戴式装置。智慧城市全世界都在积极建设智慧城市项目，目标是通过提高能效降低环境压力，提高楼宇

在ZigBee RF4CE 遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、报警器和照明灯具内，意法半导体(STMicroelectroNIcs，简称ST)的新产品DLPF-GP-01D3集成式双通道差分滤波器(dual differential filter)可取代多达16个分立贴片器件，可节省35mm2印刷电路板面积，多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局，缩减产品尺寸，或增加新功能。DLPF-GP-01D3是深受市场欢迎的GreenPeak GP540 / GP561 RF4CE通信控制器的阻抗匹配(impedance-matched)配套芯片。这

意法半导体公司（STMicroelectronics）12月1日发布了光伏发电逆变器（PCS）用的1200V耐压新型绝缘栅双极晶体管（IGBT）。1200V耐压的新型绝缘栅双极晶体管封装外观。该IGBT为进一步降低通态电压，减少开关损耗，提高了沟槽栅场终止结构水平。由此可大幅提高逆变器的坚固性和转换效率。通过优化导通特性和断路特性，并降低开关侧发生的断路损耗，使之成了最适合硬开关电路（可直接切断及导通直流电的开关）的绝缘栅双极晶体管。因能使切断电路时的超电势最小化及消除振荡，因此不仅可减少电力损失，还可简化电路设计。工作温度范围比原有产品高，最高可达1

随着电子产品和家电持续降低待机耗电量，意法半导体发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。此次推出的以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失，即使面对的是最精打细算的用户，仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在50mA以上电流时通常能够保持高测量准确度，但是在50mA以下电流时会发生测量误差，在现今这个低能耗时代，如果用电用户基数很大，这些低功率误差可能让公共事业遭受百万瓦小时的财务损失。STPM3能够将测量准确度保持到几毫安，相当于一台LED电视的待机功耗

中国，2014年5月19日——随着电子产品和家电持续降低待机耗电量，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失，即使面对的是最精打细算的用户，仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在50mA以上电流时通常能够保持高测量准确度，但是在50mA以下电流时会发生测量误差，在

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在为能源收集应用市场开拓新的商机。其最新能源收集IC集成了太阳能电池或热电式电源可为电子电路供电并为电池充电所需的全部功能。收集环境光或热能，为小型电子装置供电，例如无线传感器、智能楼宇或工业设备控制器、健身器材、穿戴式健康监护装置，可保护环境，降低二氧化碳排放，同时节省电池和线缆，并有助于物联网(IoT)生态系统的发展。未来这类以采集到的微量环境能源为电源的装置将被广泛部署在写字楼、住宅、酒店、工厂、交通基础设施和电动汽车内。意法半导体的SPV1050特别适用于功率要求几微瓦到几毫瓦级别的装置，

意法半导体的先进的V系列600V沟栅式场截止型(trench-gate field-stop)IGBT 具有平顺、无拖尾电流的关机特性，饱和电压更是低达1.8V，最大工作结温高达175°C，这些优点将有助于开发人员提高系统能效和开关频率，并简化散热设计和电磁干扰(EMI) 设计。通过消除IGBT固有的关断拖尾电流特性，意法半导体的新器件提高了开关能效与最大开关频率。新产品的裸片非常薄，这有助于提高开关和散热性能。意法半导体独有的优化的沟栅式(trench-gate)场截止型(field-stop)工艺降低了热阻，最高结温高达175°C，

空前的集成度和编程灵活性，为电力公司降低智能电网建网成本和拥有成本中国，2013年11月15日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布业内首款功能完整的智能电表系统芯片(SoC，System-on-Chip)。新产品在一颗芯片上集成高精度测量与灵活的可编程的处理功能和电力线通信子系统(PLC，Power-Line Communication)以及先进的防盗电安全功能。STCOMET10系统芯片融合意法半导体在电力线通信和智能电表

意法半导体(STMicroelectronics)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元，实现零腐蚀危险的全气密引线键合(fullyencapsulatedwirebonding)，避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，在焊接过程中不对传感器产生影响，确保封装解决方案更具有耐用性。据市场分析公司YoleDéveloppement的研究报告,MEMS压力传感器市场将从2012

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布全球首款支持METERSANDMORE开放式通信标准的智能电表IC，新产品让智能电表设备通过电力线通信(PLC)技术实现广泛的互联互通，将有助于推动智能电网带为环境、消费者和供电企业带来最大化利益。意法半导体ST75MMIC是首款内置METERSANDMORE标准兼容硬件和通信协议的智能电表芯片，有助于简化电表设计，从而加快智能电表的部署速度、降低成本及提高可靠性。METERSANDMORE是一个开放式标准，标准管理者为METERSANDMORE

Energy@Home联盟是由伊莱克斯(Electrolux)、Enel、Indesit以及意大利电信发起，并于2009年10月成立，旨在于协助私人企业和客户更高效地使用电力。Energy@Home联盟将开发一个家电控制系统，在这个系统中，智能家电将能够自主管理，因而调整家庭的用电状况，避免用电高峰和超负载用电。此开发项目进一步实现智慧电网概念。在不久的将来，智能电网将实现家电输出信息可根据电源和电价自动设置家电。因此，家电能够在每天的非用电高峰期自动启动(降低电费)，避免因为超负载运转而导致电表跳表，自动平衡电使用率，而不影响设备正常运转。透过整合意