2003-04-09

倍强为国内的光电、半导体产业相关制程设备专业设计／制造商，以自行设计／生产表面声波组件、微机电（mems）组件及提供晶圆制程服务为主。

2003-04-08

由于大陆大量晶圆加工厂所生产的产品集中于0.35微米，故国外厂商看好大陆市场0.35微米及0.5微米制程。...一直以来与杜邦抗衡的福尼克斯，近来在大陆动作颇大，目前福尼克斯已在上海张江开始投资建设光罩厂，其主要供应对象锁定在上海发展越来越快的半导体晶圆代工厂。 　

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控

2003-03-22

最近，他们通过境外多项目晶圆合作计划，成功进行了基于0.2微米砷化镓工艺的集成电路流片。其中一个芯片达到了24gb／s的工作速率。

2003-03-22

我们最好能 在2005年前能在中国加工生产晶圆。”

2003-03-22

此前3月下旬，台湾当局替“8英寸晶圆投资祖国大陆”松绑后，晶圆双雄台联电和台积电争先恐后抢滩上海。 　　 　　...而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。

2006-12-22

力晶发言人谭仲民表示，投资大陆的晶圆代工厂初期规划以生产手机芯片为主，暂不涉及内存(dram)，因0.25微米技术工艺暂时不能满足dram工艺要求。...力晶公司表示，未来4-5年时间，会与日本厂商必尔达合资4500亿新台币成立一家新公司;另外规划再设立2座12寸晶圆工厂，投资额约2000亿新台币。 　　

来源：技术在线2007-04-19

采用dbi技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有cmos元件的晶圆上，层叠了rvs公司的芯片。布线间距为8μm。

2007-04-13

由于300mm晶圆半导体和液晶面板的生产，韩国和台湾的需求也非常大。 　...从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18万亿日元。其次是占23％的“封装相关”市场，达到7430亿日元，然后是占12％的“光刻相关”市场，达到3860亿日元。

2007-04-09

线宽越小，芯片所占用的晶圆面积越小，从而使芯片的成本进一步降低，半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。

2007-04-03

作为65nm设计工具包发布的一部分，最新的hercules设计规则检查(drc) 也可同时提供给ibm晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。...该功能的开发可支持ibm 最新发布的65nm 设计工具包，从而帮助ibm晶圆代工客户应用hercules工具包中的版图原理图一致性验证 (lvs) 规范文件，轻松而准确地将器件特性与ibm流程相关联。 　

2007-03-30

华润上华晶圆一厂成立于1997年，位于中国无锡，是中国第一家纯晶圆代工厂，也是中国产能最高的六吋晶圆代工厂。...华润上华晶圆三厂位于北京，专注于生产电源管理分立器件（powermosfet），计划产能为每月两万片六吋晶圆。华润上华总部设于中国无锡，于台湾、香港和美国均设有办事处。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

ti的hf硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。ti还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其gen2与hfrfid硅芯片技术的标签。...ti以三种简便的形式为标签嵌体、标签与包装制造商提供gen2硅芯片，从而为客户带来了更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持各种多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（长金球、经切割的），适合立即用于商用标签嵌体设备

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

预计几年后，成都晶圆企业将增至3-5家，其周边的材料、设备等配套厂商也会大量聚集。 　　...中芯国际随后与武汉市政府达成类似合作，投资建设一条12英寸晶圆项目，该项目一期预计投资逾100亿元。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-16

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-07

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...由于制造成本的居高不下导致持续亏损，这家美国芯片公司预备出售旗下的一个6英寸晶圆制造厂。 　　在众多竞买者中，时代创投颇具优势，这在很大程度上得益于中国芯片业在当前的全球产业转移中的不断壮大。

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。

2007-01-05

据悉，力晶、茂德也表达了赴大陆投资0.18微米技术晶圆代工厂的愿望。此外，日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。 　　...中芯是大陆最大的晶圆代工厂，过去两年中，其生产工艺从0.25微米迅速提升至0.13微米，更为先进的90纳米产品也已于2006年第三季度开始量产。