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      北极星为您找到“封测技术”相关结果123

      来源:英才杂志2015-05-14

      公司于2015年1月15日消息,公司仅出资2.6亿美元,就有望拿下全球第四大芯片封测厂星科金朋半数股份,从而打造出新的行业巨头。...安尼数字2015年预计净利润为3000万元,并将在今后数年保持30%左右的高增长,公司称,通过将安尼数字的视频监控以及智能安防核心技术与公司rfid技术进行互补,可以更迅速,全面地为客户提供物联网应用整体解决方案

      来源:北极星环保网2015-05-13

      河北邦泰氨纶科技有限公司熔纺氨纶(满城)33 固安乾宇嘉润滑设备有限公司贝克集中润滑系统(固安)34 沧州格瑞特钻头制造有限公司石油钻头(河间)35 河北德田塔爱格半导体材料有限公司半导体键合线及lqfp封测...及刚柔结合板(唐山古冶区)40 河北观驰新材料科技有限公司纳米橡胶复合新材料生产(阜城)41 邢台金聪新型建材公司改性植物纤维(内丘)42 比亚迪承德新能源汽车一期工程(承德高新区)43 北京东方红航天生物技术股份有限公司航天生物技术生物产品

      来源:中国信息产业网2015-03-25

      其中,盛世投资管理为母基金及制造和装备子基金(计划规模90亿元)管理公司,北京清芯华创为设计和封测子基金的管理公司。此外,上海市集成电路(设计)基金总额为100亿元,并已获得银行300亿元的信贷支持。...资料显示,中芯北方为中芯国际于2013年6月联合中芯国际、中关村发展集团股份有限公司等共同发起设立,总投资35.9亿美元,拟在北京亦庄开发区建设一条月产3.5万片、技术水平在28mm~45mm的12英寸集成电路生产线

      来源:OFweek 电子工程网2015-02-27

      星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才,其客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。...世界排名靠前的集成电路封测企业中有两种管理模式:利润中心和高度集中的制造中心,据我观察,凡是采用利润中心模式的都赚钱,比如日月光;凡是采用高度集中的制造中心模式的都亏钱,比如星科金朋。

      来源:北极星电力网2015-01-30

      河北邦泰氨纶科技有限公司熔纺氨纶(满城)33 固安乾宇嘉润滑设备有限公司贝克集中润滑系统(固安)34 沧州格瑞特钻头制造有限公司石油钻头(河间)35 河北德田塔爱格半导体材料有限公司半导体键合线及lqfp封测...及刚柔结合板(唐山古冶区)40 河北观驰新材料科技有限公司纳米橡胶复合新材料生产(阜城)41 邢台金聪新型建材公司改性植物纤维(内丘)42 比亚迪承德新能源汽车一期工程(承德高新区)43 北京东方红航天生物技术股份有限公司航天生物技术生物产品

      来源:中国电子报2014-07-17

      通过引进、消化吸收国外先进封装技术,以及多年的技术沉淀与持续研发,目前,长电科技的封测技术已经进入世界先进水平行列,拥有wlcsp、bumping、sip、flipchip、mems、mis等高端集成电路封测技术与规模生产能力

      来源:中国资本证券网2014-07-10

      《纲要》对ic设计、晶圆制造、ic封测、半导体设备及材料均提出了高要求,分析人士指出,《纲要》总体符合市场预期,明确提出了不同阶段的行业发展目标,有望推动行业整合及产业链协同,各环节的龙头将最为受益,值得资本市场长期关注

      来源:OFWeek电子工程网2014-03-27

      公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。...子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备bump/wlcsp/sip/fc/tsv五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿

      来源:国泰君安证券2013-11-19

      ,与中芯国际有紧密合作,直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起),华天科技(tsv先进封装,wlc摄像头)、苏州固鍀(封测,mems)。...三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。

      来源:中国产经新闻报2013-11-18

      贺在华表示,国内集成电路行业发展迅速,前三季度产业规模已经突破1800亿,增幅更是超过15%,设计环节、制造环节和封测环节都有良好表现。...同时,我国集成电路行业与国外相比,技术含量较低,集聚效应也不太明显,没有发挥出优势。未来集成电路行业也将朝着高端化,集聚化去发展。

      来源:电子信息产业网 陈炳欣2013-11-13

      其次应组织产业技术创新联盟,整合资源,共同发展,比如组成封测产业创新联盟、tsv研发联合体、材料产业链创新联盟等。二是加强以企业为主体的产业研发联盟组织建设。...三是在系统-设计-制造-封测-装备-材料的产业链条上,企业相互害怕,信心不足,存在下游欺负上游,一环怕一环的现象。

      来源:赛迪网-中国电子报2013-06-26

      二是在于代工厂、封测环节的支撑,使芯片厂能够按照代工或idm工艺和制程生产出合格的芯片。三是在于从ip核到芯片设计的开发链的成熟度,如编译器、仿真器及soc验证平台,对操作系统和应用软件的支持等。...ip应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力,非常需要本地技术支持及定制化服务,所以本地ip厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。

      来源:金融界2012-02-27

      规划还提出,将培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位

      来源:中商情报网2012-02-24

      3、提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。

      来源:中电新闻网2011-12-22

      据了解,投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片,年销售额将超过1亿美元。...这条来自于奇梦达葡萄牙生产基地的生产线,采用世界先进水平的fbga(细间距球栅阵列)封装工艺,是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。

      来源:新电子2011-09-07

      过去台湾争取的是一个能与国际半导体大厂平起平坐的机会,历经30余年的荜路蓝缕,目前台湾的晶圆代工、ic封测产值双居全球第一,网通设备代工更高占全球90%以上产出。...另一方面,张忠谋也提到,技术更是半导体发展的根本。正常来说,每一段制程进步约需5~10年时间,若当中出现技术瓶颈难以突破,将延宕整个半导体产业的进展。

      来源:眉山日报2011-08-23

      光伏产业是20世纪90年代后世界增长最快的高新技术产业之一。...美国昌盛在中国大陆投资控股5家公司:南京宁翔半导体有限公司(ic封测)、江苏鑫翔半导体有限公司(半导体及薄膜太阳能电池设备设计及制造)、珠海顺丰半导体有限公司(国内业务)、青岛华翔半导体有限公司(国外业务

      来源:中电会展与信息传播有限公司2011-03-11

      · 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会· 2011粤港led高峰论坛· 2011中国led招标大会

      来源:中电会展与信息传播有限公司 供稿2011-03-11

      · 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会· 2011粤港led高峰论坛· 2011中国led招标大会

      来源:中电会展与信息传播有限公司2011-03-10

      · 2011年中国锂电高峰论坛· 2011中国(国际)锂电新能源峰会· 2011绿色能源电子技术应用研讨会· led热管理与封测技术专题研讨会· 2011粤港led高峰论坛· 2011中国· 北极星照明产品设计大赛

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