2003-08-28

德意志银行驻香港的亚太地区技术部门负责人基肖尔·苏拉考断言，在dram晶片制造方面，大陆将超过台湾。 “洗牌”的利好还波及到芯片设计。...东南大学射频与光电集成电路研究所所长、教育部“长江学者”特聘教授王志功博士分析说，靠规模与管理取胜的foundry目前还不适合中国的中小企业，相比之下，fabless省却了工艺设备更新方面的巨额投入，风险相对小些

2003-04-16

1.集成电路设计业 　　苏南集成电路设计业现有约50多个单位，是国内的一支重要ic设计力量，主要有：东南大学国家级专用集成电路工程技术研究中心、东南大学射频与光电集成电路研究所、江苏东大通信公司、南京微盟电子有限公司

2003-03-27

该公司开发的基带和射频芯片定于今年上市，2004年开始批量发货。 　　而华邦近期也已将dvd等多媒体产品部门独立出去，单独成立一家公司，以确保公司在另两块业务通讯及pc产品的平衡发展。...该人士认为，虽然目前大多厂商尚未把台湾本土的研发团队移师大陆，但在大陆地区进行技术力量的布局已是必然，另外，目前在珠三角地区密布的大批从事产品技术服务和售后支持的团队，实际上已经包含了部分技术的迁移。

2003-03-22

从国际上看，如果做专用ic，像手机用的射频电路，还要用6英寸的设备；另外像二极管也不可能拿到8英寸设备上生产。...当然二流三流企业会来合作，但带不来尖端技术。 　　业内人士同时指出，合作不一定是合资，其他方式如技术转让等，可能会更快地提高中国的技术水平。

2003-03-22

由“教育部长江学者特聘教授”王志功博士领导的东南大学射频与光电集成电路研究所，承担了国家“十五863计划”光电子主题中“有关10-40gb／s(千兆比特每秒)光收发关键器件芯片技术”的研究项目。

2003-03-31

螺旋电感器、变容二极管、金属-绝缘物-金属(mim)电容和多晶硅电阻等全套射频无源元件也将全部集成到该工艺之中。...比利时独立微电子研发中心imec与美国国家半导体(national semiconductor)开展合作，共同开发面向低功耗应用进行优化的0.18微米及下一代硅锗(sige)基bicmos工艺技术。

2006-12-29

　　射频识别（radio frequency identification，简称rfid）技术通过无线射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。...特别是北京维深电子开发的具有自主知识产权的读写器核心模块，具有多通讯协议兼容、射频输出功率可调、中心工作频率可调等功能，可为建立我国的空中接口协议标准提供基础数据。

2006-12-25

crossbow的硬件平台包括处理器/射频板。这些电池供电的设备运行于开放源码的tinyos操作系统上并支持双向无线通信网络。传感器/数据采集板直接配合处理器/射频板。...为了更多地降低节点的成本、体积和功耗，crossbow还在和合作伙伴一同开发新一代把处理器和通讯模块集成在一起的soc技术。

2007-04-12

其一是rfid(radio frequency identification)，即射频识别，俗称电子标签。它是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

　　十家标签嵌体制造商选择德州仪器(ti)的射频识别(rfid)硅芯片技术，用于推出各自最新标签产品系列，以满足零售供应链、资产跟踪与认证应用的需求。...硅芯片技术。

来源：新华网2007-03-12

据悉，在“神七”之后，“神八、神九、神十”等更多的飞船发射任务也正在计划之中，今后航天飞船可能发射频率会很快。...因为航天员要出舱，所以跟“神六”相比，技术难度要大很多。气闸舱和宇航服是必须解决的两大问题。“没这两个出不了舱。”梁新刚进一步解释说，跟前者相比，后者更为关键。

2007-02-07

3g指第三代移动通信技术，有3个标准，其中td-scdma是我国拥有自主知识产权的3g标准，按此标准生产的3g手机是否合格，该仪器把关，“说了就算”，是3g产业链条中的重要一环。...该仪器测量准确度高，测试速度快，花一分钟左右时间，就可测试完一部手机的17项指标，包括射频指标、误码率、辐射程度等。 众友科技是目前华中最大的移动通信测试设备和教学仪器设备制造商。

2007-01-25

adi公司射频和无线系统业务部业务开发总监doug grant认为，3g手机的单芯片解决方案不大可能在近期内出现的原因有两点：首先是技术原因，首款单芯片的2g手机解决方案刚刚在市场上出现，而这距离其新闻发布已经有好几年了

2007-01-05

目前美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案，3g芯片技术也最为领先。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。...ibm锗硅技术代工 　　ibm是世界上第一个生产硅锗(sige)芯片的厂商，摩托罗拉、airgo networks和tektronix等公司已在其产品中使用这项技术。