2003-05-12
中国半导体行业协会负责人指出,国家加大对集成电路产业的投资力度,今后几年设计产业在集成电路产业中的比重将继续上升。 ...63%的台湾设计公司在数码设计中已采用0.25微米或以下的技术,但只有53%的中国大陆公司采用相同的设计技术。
2003-04-21
位于中国上海的中芯国际半导体制造公司(smic)和宏力半导体制造有限公司。据一些观察家先前称,芯片合同制造中心正在从台湾向大陆转移。...芯片设计商希望设计薪芯片的高成本能通过新的制造工艺来冲抵一些。 ibm就是这样的一个领导者。
2003-04-16
以半导体集成电路为代表的设计、晶圆、封装、测试、材料的产业链的确立,使江南微电子掣引“中国芯”,“芯”火燎原之势--势不可挡。 ...二是江苏微电子目前已形成从ic设计到芯片制造,从封装测试到材料配套等较完整的产业体系。三是国务院2000年18号文件出台极大地推动了微电子产业的发展。
2003-04-09
来自国内外的300多家半导体企业展出了他们的新产品、新技术,显示出了中国半导体产业的勃勃生机。...信息产业部副部长苟仲文在大会致辞中指出,目前,我国集成电路产业已初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成的,设计、制造、封装
2003-03-27
技术迁移卡位标准 一位在美国ic(半导体)设计业工作多年的资深人士打了个比喻,美国汽车制造商与日本厂商的不同在于,随着市场的迁移,最后美国人把研发中心都搬到了中国,而保守的日本人只在中国办工厂,实践证明...“台湾ic设计厂商间的竞争远比大陆整机厂商间的竞争激烈”,宏图高科一位高层如此描述台湾ic业者的处境。
2003-03-26
如提出了半导体功率器件耐压层结构,开发成功了iccad设计系统,开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片,还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片
2003-03-25
苟仲文指出,近年来,在世界半导体产业格局不断调整、国内半导体投资和产业环境不断改善的大背景下,我国集成电路产业快速发展。2002年,我国集成电路的产量达到85亿块,比2001年增长33.6%。
2003-03-22
另外,日商也扩大了在华芯片设计业务的投资,这些厂商包括东芝、富士通、日立、三洋和nec。 摩托罗拉最近也决定斥巨资在天津上马它在全球的第17个芯片制造工厂。 ...4月20日《财经时报》获悉,首钢股份出资2.5亿元与首钢总公司、北京首钢高新技术公司、北京市国有资产经 营公司以及美国aos半导体公司、美国bvideborah半导体公司、美国joshua半导体公司等国外芯片加工企