来源：爱旭股份2024-12-10

在量产过程中，我们也发现bc组件基于半导体芯片级的设计，可以实现更多创新的、过去普通组件所不具备的性能，包括抗热斑、温度控制、阴影优化等。...当时研发这个超快激光图形化技术，我们只选了3个路线，一个是激光打印，第二个传统的半导体技术，第三个喷墨打印。这三个技术路线同时并进，最后确定激光，因为我们认为未来激光是无所不能的。

来源：人民日报2024-08-23

产业向“新”发展，经济向“绿”转型安徽黄山，一家功率半导体芯片制造企业新建的智能化车间内，生产达到满产状态。“二季度以来行业保持快速发展势头，我们二季度用电量同比增长近20%、环比增长约25%。”

来源：北极星储能网2024-07-31

其中电动汽车加征关税高达100%，动力电池和储能电池加征关税税率从当前的7.5%调整为25%，半导体芯片关税提高一倍至50%。...5月22日，美国发布公告，经过30天的征求意见讨论期后，正式发布301关税，该法案将从8月1日起正式生效，对原产中国的电动汽车、动力电池及芯片等大幅提高关税。

来源：北京排水集团2024-06-24

半导体芯片行业存在高氨氮废水处理重大技术需求，全国水处理行业对此项目关注度极高，竞争异常激烈。...项目中标标志着北排技术成功进军国家重点支持的“卡脖子”关键领域、工业明珠行业——半导体芯片行业，是集团原创核心技术市场转化的成功范例。

来源：隆基绿能2024-06-17

为提升研发效率，团队借鉴半导体芯片行业成熟的全天候研发模式，即设备和流程不停，研发人员轮班工作，实现工艺的快速迭代。

来源：北极星储能网2024-05-23

据了解，根据此前公布的法案原文，美国将对中国电动汽车征收100%关税，对中国动力电池加征关税税率从当前的7.5%调整为25%，半导体芯片关税提高一倍至50%。相关阅读：最高100%！...北极星储能网获悉，5月22日，美国发布公告，经过30天的征求意见讨论期后，正式发布301关税，该法案将从8月1日起正式生效，对原产中国的电动汽车、动力电池及芯片等大幅提高关税。

来源：福建发改委2024-03-29

2英寸化合物半导体芯片生产项目48 漳平微联电子光固化材料、光刻胶及胶粘剂生产项目49 永定区tft-lcd显示模组生产项目50 连城县物联网研发与制造中心项目51 武平县晶易液晶显示器生产项目52 武平天塑光电

来源：福建省数据管理局2024-03-28

2英寸化合物半导体芯片生产项目48 漳平微联电子光固化材料、光刻胶及胶粘剂生产项目49 永定区tft-lcd显示模组生产项目50 连城县物联网研发与制造中心项目51 武平县晶易液晶显示器生产项目52 武平天塑光电

来源：福建省发展和改革委员会2024-03-26

2英寸化合物半导体芯片生产项目48 漳平微联电子光固化材料、光刻胶及胶粘剂生产项目49 永定区tft-lcd显示模组生产项目50 连城县物联网研发与制造中心项目51 武平县晶易液晶显示器生产项目52 武平天塑光电

来源：福建省发改委2024-02-26

利用世界超高清视频产业发展大会、世界集成电路大会、世界显示产业大会、世界计算大会等平台，引导企业深化国际交流，持续优化出口产品结构，提升逻辑芯片、化合物半导体芯片、光芯片、柔性显示面板、大尺寸面板等高附加值产品出口比例

来源：北极星输配电网2024-02-07

南瑞半导体系国电南瑞下属子公司，公司成立于2019年11月，定位为国家电网公司功率半导体产业解决方案的提供商，面向电力传输与新能源发电、用电及节能、电动汽车、工业控制等领域，开展功率半导体芯片与模块设计

来源：北极星电力网2024-01-30

其中电力能源相关重点内容整理如下：政府工作报告——2024年1月23日在海南省第七届人民代表大会第三次会议上海南省省长 刘小明一、2023年工作回顾海上风电装备、海工及游艇、新能源专用车、油服装备维修等多领域破题，首条半导体芯片模组生产线投产

来源：包头发布2024-01-09

围绕电子级多晶硅和已投产的贝兰芯半导体芯片项目，发展芯片设计、测试和封装等产业。推出更多晶硅产业“包头标准”。...积极开展硅基新材料产品研发，发展高纯度晶硅，推动大全一期1000吨半导体硅基材料投产满产，加快实施大全二期2万吨半导体硅基材料和江西磐盟、韦尔二期、世纪金光半导体单晶硅棒及硅片等项目。

来源：包头市人民政府2024-01-09

加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设，推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展，填补自治区半导体芯片产业空白，

来源：隆基绿能2023-11-15

为提升研发效率，团队借鉴半导体芯片行业成熟的全天候研发模式，即设备和流程不停，研发人员轮班工作，实现工艺的快速迭代。此外，团队还有特别的创新方法论。

来源：SGB2023-11-07

中国是全球最大的半导体设备市场，随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、led、mems、功率器件和先进封装的需求不断增长，未来10年，中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心

来源：河北省政府办公厅2023-10-30

巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设

来源：河北省政府办公厅2023-10-30

巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设

来源：河北省工业和信息化厅2023-10-08

支持保定围绕topcon电池、智能光伏组件、光伏背板、6-8英寸碳化硅衬底、第三代半导体芯片与器件，以及计算机、服务器、激光雷达等智能网联终端等实施一批重大项目，提升产品核心竞争力。...支持保定围绕topcon电池、智能光伏组件、光伏背板、6-8英寸碳化硅衬底、第三代半导体芯片与器件，以及计算机、服务器、激光雷达等智能网联终端等实施一批重大项目，提升产品核心竞争力。

来源：河北省工信厅2023-09-28

支持保定围绕topcon电池、智能光伏组件、光伏背板、6-8英寸碳化硅衬底、第三代半导体芯片与器件，以及计算机、服务器、激光雷达等智能网联终端等实施一批重大项目，提升产品核心竞争力。...支持保定围绕topcon电池、智能光伏组件、光伏背板、6-8英寸碳化硅衬底、第三代半导体芯片与器件，以及计算机、服务器、激光雷达等智能网联终端等实施一批重大项目，提升产品核心竞争力。