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在工业数字化转型与“双碳”目标的引领下,制造业、新能源产业众多领域,正在以前所未有的速度步入工业4.0时代。在全球“碳中和”的大趋势推动下,光伏发电产业作为目前最具发展潜力的可再生能源产业之一,整体发展迅猛。自动化、智能化生产设备作为光伏制造企业的核心资产,其性能、技术发展对光伏产
北极星储能网获悉,4月13日,吉利控股集团旗下电动车企品牌极氪智能科技与英特尔宣布签署战略合作备忘录。双方将在汽车硬件产品开发、智能车载应用和解决方案,以及生态链建设等领域探索深入合作。吉利控股集团总裁、极氪智能科技CEO安聪慧表示:“英特尔是全球半导体行业的引领者,我们与英特尔已经建
5月31日,Vingroup宣布与英特尔签署一份谅解备忘录,以创建一系列先进的计算系统,包括5G支持的智能城市和智能建筑解决方案、智能制造流程、云服务和AI以及基于Mobileye技术的高级驾驶辅助系统(ADAS)。6月1日,英特尔首席执行官基辛格(PatGelsinger)与越南企业Vingroup签署一项协议,共同开发包括自动
近日,英特尔公司宣布计划进一步减少直接和间接碳排放,并开发更多的可持续技术解决方案。英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放,并制订具体目标,以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹,同时与客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。“
8月27日,吉利汽车发布公告,旗下品牌极氪智能科技与英特尔资本、宁德时代、哔哩哔哩、鸿商集团和博裕投资等正式签署共创共投战略投资协议,五家生态伙伴投资总额5亿美元,持有极氪股份约为5.6%。股权协议的Pre-A系列优先股完成后,吉利汽车对极氪智能科技的股权将由51.0%降至约48.0%,但仍为第一大股东。
英特尔今天公布了其2030年的环保目标,承诺减少温室气体排放和废弃物。该公司的目标是,到2030年年底,该公司的全球用电全部依靠可再生能源,并消除送往垃圾填埋场的垃圾。该公司还宣布,它已经达到了它为2020年设定的许多目标。现在,它已经将90%以上的垃圾回收利用,几乎不向垃圾填埋场发送任何有害
据外媒4月24日报道,英特尔公司今日向外界透露了其全球第二大太阳能车载计划。该计划表明,当太阳直射面板上时,可以一次性为约2000户家庭供电。同时,该太阳能面板还能容纳约3000个停车位。据报道,英特尔已经在Chandler的Ocotillo校区安装了太阳能电池板,这是该州最大的太阳能车载装置。当面板暴露
摘要:根据外媒Computerworld的报道,英特尔公司认为,随着光纤通信技术的不断发展,计算机内部以及计算机之间使用铜线缆进行数据传输的日子已经不多了。英特尔已经开始出售硅光子组件,通过光和激光来提升计算机之间的数据传输速度。英特尔数据中心集团的执行副总裁兼总经理DianeBryant表示,硅光子组
日前,英特尔-南瑞数据中心运营管理解决方案发布会暨双方战略合作签约仪式在京举行。会上,南瑞方面详细解读了双方共同打造的英特尔-南瑞集成自主创新瑞腾高性能数据平台(以下简称瑞腾),并就未来规划做了进一步阐释。英特尔-南瑞双方合作签约据南瑞集成公司技术总监徐戟介绍,瑞腾融合了英特尔在计算
2015年3月,互联网+纳入国家顶层设计,成为国家经济社会发展重要战略。紧接着在今年7月1号,国务院印发《关于积极推进互联网+行动的指导意见》,确定智慧能源是互联网+建设一个非常重要的方面和领域,能源互联网建设从此打开了国家政策支持的大门。2015年10月17日,英特尔以智慧能源,绿色未来为主题的
【要点速览】:以智慧能源,绿色未来为主题,2015英特尔能源管理解决方案峰会今日拉开帷幕。英特尔物联网事业部智慧能源核心团队携手重要合作伙伴,以及权威机构专家代表,共同探讨互联网+时代下智慧能源的创新未来。同期会议2015中国能源互联网大会期间,英特尔被授予2015中国智慧能源产业领军企业,
2019年安博会,大华股份HDCVI6.0代表业界尖端技术在现场全新亮相,4K实时、智能AI、AI编码、双向对讲等,全面升级以视频为核心的服务能力,吸引参展观众广泛关注。本次HDCVI6.0中的明星产品,AIXVR(DH-XVR7104H-4K-I2),在业界首次实现同轴4K实时,单芯片AI方案,高集成性、低功耗,全面助力同轴高清
按照中国国家电网公司建设“智能电网”的发展计划:2009-2010年为智能电网的规划试点阶段;2011-2015年为全面建设阶段,重点加快特高压电网和城乡配电网建设;2016-2020年则要实现建成统一的、坚强的“智能电网”的目标。而在其中,作为使用户与电力系统之间实现互动的枢纽,智能电表发挥了关键作用,也是众多芯片厂商重点争夺的市场。IHS iSuppli公司的数据显示,2012年中国电表总出货量为1.106亿个,其中智能电表9850万个。2013年,中国电表产量预计增长到1.184亿个,其中1.077
LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初,LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场,芯片厂商找到冲刺的“动力”,推出成熟的解决方案已成共识,格局微妙地此消彼长。多模多频趋成熟语音方案待攻破从芯片角度来看,真正的挑战还是来自于语音解决方案,芯片厂商需要开发出“多
Greenvity通信公司研发出世界第一颗电力线与无线融合通信SoC单芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列单芯片同时支持电力线通信HomePlugGreenPHY和无线通信国际标准Zigbee,为家庭和建筑能源管理、电动汽车等应用智能的傻瓜式的联网方案。系列芯片包括,面向智能电网、智能能源管理、工业和消费电子市场的Hybrii-XL和面向恶劣环境和高温的Hybrii-PLC。Hybrii-XL使得面向智能电网的电力线通信产品具有Zigbee无线通信的能力。单芯片单板解决方案同时支持两个国际通信标准比传统的多芯片多板组合降低了成本和功耗
电容传感器在很多工业和消费类产品中都有非常广泛的应用,因其小尺寸和低功耗以及高精度等方面的特性,在很多领域广受青睐。而对于电容传感器的测量来说,传统的电路方式有其无法克服的局限性。复杂的模拟电路设计,难以扩展的电容测量范围,都会给开发带来非常大的阻力。尽管存在一些所谓的简单易用的电容数字转换器单芯片方案,但无论从价格,性能,和简单程度上,还是会有诸多限制。德国acam公司专利的PICOCAP®测量原理则给电容测量提供了革命性的突破。在2011年推出了最新的带有内部DSP单片机的单芯片电容测量方案PCAP01, 这个芯片会使电容测量提高到一个前所
新推出的紧凑型高精度AAT2138瞄准USB 3.0外设加州Santa Clara – 2011年8月2日 – 专门面向消费、工业和通信市场提供电源创新解决方案的模拟半导体公司研诺逻辑科技(Advanced Analogic Technologies,AnalogicTech ;Nasdaq: AATI),今天宣布推出2.5A输出电流同步DC/DC转换器AAT2138。该产品集成了一个专门设计的精度达+/-10%的限流负载开关,可实现USB外设功率的安全高效调节。AAT2138具备超越USB 3.0标准的功率水平,可为无线调制解调器数据卡、便携式硬盘或
2011年5月24日,北京──全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能LED驱动芯片88EM8801。该芯片采用了Marvell公司独特的电源技术,并借助于公司在高集成和先进的混合信号技术方面的深厚实力,将原本需要多个驱动芯片、微控制器和很多分立元件实现的高端照明功能集成到一个单芯片中。Marvell全新的88EM8801驱动芯片外形小巧,具有片上智能数字控制功能,可帮助客户将高端照明和控制功能轻松应用到主流的专业和消费类照明产品中,如筒灯、兼容Zhaga的LED模块、PAR射灯、AR灯、A19和MR
由中国衡器协会举办的2011中国国际衡器展于4月22-24日在上海光大会展中心举行,来自德国的acam公司携手其中国独家代理商世强电讯再度亮相,现场发布了其最新产品PS09,一同展出的还有采用PICOSTRAIN原理开发的太阳能人体秤、高精度数字传感器等。 PS09芯片是acam公司最新开发的新一代PICOSTRAIN电阻应变测量芯片,其内部集成了单片机、时间数字转换器以及8K的OTP存储空间于一身,具有SPI、UART、I2C等不同的通信接口方式。应用PS09设计的适用于中高端的数字传感器仅
中国,北京 - 2011年4月12日 -专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片(SoC)解决方案,主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。 益登科技董事长曾禹旖表示:“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题,符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作,协助我们的客户提升
日前,德州仪器(TI)宣布与诺基亚展开合作,即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于TI数字射频处理器(DRP)技术的单芯片解决方案。诺基亚希望借此可以提供更多成本低廉的手持终端,特别是在高销量的入门级市场,如印度与中国等增长较高的区域。 此次宣布实现了TI在2002年所做的承诺,TI公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能,其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等,并力争在2004年推出第一款产品的样片。该单芯片解决方案的第一个版本于2004年12月推出样片,该产品通过TI的90纳米CMOS制造技术开
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