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IBM索尼东芝成立芯片联盟 挑战英特尔

2006-01-20 00:00关键词:英特尔IBM收藏点赞

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  半导体芯片产业的发展需要巨头公司的推动,同时天文数字一般的资金投入也是必不可少。上周五,索尼、东芝以及IBM公司共同宣布,将建立下一代半导体技术联盟,推进一项新的为期5年的芯片技术合作开发项目。

  事实上这是三家公司在半导体芯片领域的第二个五年联盟项目。即将出现的Cell芯片就是他们的合作结晶。该芯片在多媒体方面的性能已经得到了业界的一致认可,预计将会随索尼下一代视频游戏主机PS3登陆市场。

  索尼新闻发言人称,作为一个主要研发半导体的技术联盟,三家公司将紧密合作,携手开发Cell的下一代芯片,从而带动整个半导体市场走向新纪元,带来全新的芯片设计和制造裁制技术。

  有鉴于第一代Cell芯片研发费用总计达到了4亿美元,业界分析家称,未来5年中,IBM索尼东芝联盟在研发方面的投入将起码达到数亿美元。该联盟也将为全球芯片产业,尤其是当前的芯片巨头英特尔带来巨大冲击。 
 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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