ADI公司推出业界首款高温仪表放大器

据外媒报道，太阳能发电开发商CanadianSolar公司日前与英国可再生能源开发商PulseCleanEnergy公司签署协议，为PulseCleanEnergy公司计划部署的储能项目提供550MWh电池储能系统。该协议l细了CanadianSolar公司和PulseCleanEnergy公司之间的合作关系。在被公共部门机构投资者安大略省投资管理公司(IMCO)

2021年4月21日——AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)宣布推进公司气候战略，承诺到2030年实现碳中和，到2050年实现净零排放。作为实现公司净零排放发展规划的一部分，ADI加入了联合国“企业雄心助力1.5°C限温目标行动”（BusinessAmbitionfor1.5°C），并承诺设定符合科学碳目标倡议(SBTi)的减排目标。

据外媒报道，垂直整合的太阳能开发商CanadianSolar公司首席执行官ShawnQu日前表示，该公司在2020年签署了部署储能容量将近1GWh电池储能系统合同，并希望在今年在美国电池储能系统市场占据大约10％市场份额。

面对全球IT寒流，各大半导体厂商纷纷调整战略重点，一方面将战略区域重心转移到亚太地区特别是中国市场，另一方面又推出一系列新品，获取新的利润增长点以度寒冬。温度传感器市场似乎是IT寒流中仍然保持蓬勃发展势头的少数领域之一，许多国际芯片厂商瞄准时机加强了在该市场的推广力度。最近，温度传感器市场的主要芯片供应商――美国国家半导体(NSC)积极在中国推广其一系列高准确度、低功率及小封装的温度传感器。ADI公司也推出了几款适用于消费电子、通讯、工业和仪器的温度监测器件，以应对市场。由于集成电路温度传感器的电压输出与温度成线性比例，因此即便在较高的温度范围内，集成

Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者，日前宣布推出双通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同类产品中的最佳噪声和动态范围性能，支持通讯、仪器仪表和军事/航空航天领域的直接RF采样应用。其154 dBFs/Hz的噪声密度为业内最低。ADI公司的宽带RF数据采集技术具有突破性的性能、带宽、集成功能，能够在拥堵的RF环境中，以史无前例的带宽更好地提取信号。AD9680可与主要制造厂商的FPGA实现互操作，并支持已知的优良配置。AD9680以及最近发布的

日前，ADI(Analog Devices, Inc.)公司推出四款高精度电能计量IC——ADE7878、ADE7868、ADE7858及ADE7854，可用于提高商业、工业及住宅智能电表的精度和性能。智能电表能精确地测量被消耗或产生的电量值，并与本地电力部门通信，实现电能监测、计费及其它功能。作为全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，ADI公司的最新电能计量IC可用于开发智能电表，为电力公司提高用户计费精度，实现更高级的电能质量监测，并减少运营成本。ADI公司能源部门总监Ronn Kliger“ADI公司很高兴能为我们的客户提供最好的电能计量技术，

　　中国北京2009年8月17日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出ADP2114双路输出、同步、降压型DC/DC稳压器，从而扩充了其集成式电源管理开关稳压器系列。ADP2114经过了针对精密输出稳压的优化，支持高达2MHz的开关频率，具有经过优化的栅极压摆率，可为诸如ADI公司最新的ADC（模数转换器）等双电源轨和单电源轨器件，以及诸如DSP（数字信号处理器）和FPGA（现场可编程门阵列）等其它高性能亚微米IC提供高效率DC/DC转换。ADP2114针对低噪声负载点应用而设计，可实

    美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券交易所代码：ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先公司，近日在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood，Massachusetts）发布业界率先推出的集成四模数转换器（ADC）系列产品。ADI公司将四个ADC集成在一颗芯片内以满足印制电路板（PCB）面积受限制的高密度系统（例如，每系统具有100多个数据转换器的医用图像处理系统）或PCB面积受限制的多通道应用（例如，无线通信基站）的需要。ADI公司通过使用串行低

  IBM周三表示赢得了Analog Devices（ADI）公司数字信号处理芯片的部分合同，这被称为是对台积电的一次胜利。　　  　　ADI表示，下一代TigerSHARC数字信号处理芯片将采用内置的DRAM内存，由IBM的微电子部门生产。IBM发言人表示：“ADI选择和IBM合作是因为我们先进的内存技术。”　　IBM在2000年对芯片制造投资了50亿美元，其中有一半投向了纽约Fishkill的工厂，IBM以前只生产自己的芯片，但是一年前开始承包芯片制造业务，主要面向采用最新技术的高端芯片。台积电主要