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但是这种商业模式因为硅光子的来临面临着挑战,硅光子可以使OEM厂商越过他们的布线厂商,活性铜缆大部分用于InfiniBand。Mellanox的一部分市场会被收购来的硅光子公司Kotura俘获。另一方面,即使是市场慢热启动,布线厂商也仍然可以享受到硅光子带来的好处,硅光子的第一个实例就是Molex和Luxtera之间的合作关系,Molex如何基于Luxtera的硅光子芯片与既定的业务打包,向市场推广。
线缆互连供应商一般不会对光学芯片感兴趣,TE Connectivity则是个例外,已经从半导体公司Zarlink收购了VCSEL和线缆业务,收购的原因之一就是他们的核心知识产权更多的体现在连接器上,还不是芯片上。Luxtera和Molex的合作模式说明,硅光子芯片进入线缆/连接器领域的可能。
无晶圆厂半导体发挥力量
一些人声称,把硅光子放在摩尔定律的轨道上,可使其像电子一样创建一个承载信息的传输方式。另有一些人表示反对,指出光学无法像电子那样从平面印刷板的设计中同样获益。
电子门通常随着形体尺寸缩小而变得更快、耗电更少,而光子器件的结构不会因尺寸变小而同样受益,因此今天的光子器件会根据波长尽量最优化尺寸。下一代平板印刷带来的主要好处就是更平滑的波导壁,更少的损耗,而不是更小的器件尺寸。
连续CMOS工艺节点通过更多的集成可以使功能更强,摩尔定律决定,相同的成本可能使功能提升两倍,而不是相同的功能使成本降半。
硅光子技术的来临并不代表光学将直接集成到大的ASIC或处理器芯片里,不过大型的ASIC的确最需要更先进的互连技术。这些芯片也需要更先进的工艺节点,因为光子太大而很难做到经济性。
同样的,集成对光学来说无疑是非常重要的,但对电子来说却不是压倒性的规则改变利器,光学集成在初期阶段,每个芯片只有十到几百个元件,每一代向更快数据传输速率的演变导致元件数量增长都不是独一无二的。现在高达100Gbps的速率会使用4X、10X集成的动态并行。
但是请注意,随着时间的推移,25Gbps电接口日益成为主流后,10x10Gbps又退回到4x25Gbps。而对于400Gbps,16 x25 Gbps又代表着下一代的新主流。相信随着时间的推移,它也会恢复到不那么主流的水平上。
因此,Ovum认为,硅光子带来的最深远影响会是,让无晶圆厂半导体发展模式发挥应有的力量。随着第一波硅光子产品投入市场,设计团队必须与现有的硅生态链厂家合作,以改善和补充设计工具、平面印刷以及晶圆厂流程。同样的过程也会发生在封装厂商这里,晶圆厂和封装厂商对硅光子感兴趣,是因为他们考虑到未来提供的服务里有光电产品的可能性。硅光子公司甚至还设想了他们的远期愿景——转型为以授权知识产权为主营业务,目标群体是已经拥有规模经济性的大型老牌制造厂家。
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5月22日18时,在上海宝山区铁城路10千伏某线路带电作业现场,带电作业机器人在绝缘斗臂车的助力下升至高空,靠近线路,伸出“手臂”和“手爪”开展精细操作,将熔丝上引线和线夹安装在高压线上。这是上海电网首次成功应用Z200新型双臂自主机器人完成夜间带电接火作业。由于夜间光线不足、视线范围小,
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今天(6月6日),工信部正式发放5G商用牌照,此举意味着中国正式进入5G元年。作为光纤光缆领军企业,亨通等待这一天已经很久。早在5G概念提出时,亨通就着手为5G网络升级和应用需求进行布局,并不断调整产品方案架构和设计,推出5G拉远光缆、新型天线、数据中心用光缆等产品及解决方案,通过抢先布局,
近日,以为创新与变革机遇与挑战主题的2016(第十届)中国光通信发展与竞争力论坛暨2016中国|全球光通信最具竞争力企业10强评选活动颁奖典礼(ODC2016)隆重举行。此次论坛聚集了行业领袖及专家、中国光通信行业龙头企业和国际行业巨头。全光网时代任重道远工信部科技委常务副主任韦乐平作了题为迈向全光网
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日本住友电气工业株式会社已经开发出多芯光纤,在标准125 m包层中包含8个纤芯,适合光纤互连,实现了超高密度光缆,具有迄今所报道的最高纤芯密度。为了应对用于超级计算机并行处理和数据中心资源解聚的短距离互连中不断增加的数据流量,住友集中研究和开发了宽带高密度传输用光学互连技术。同时,还深
)“一介书生”韦乐平,言辞犀利往往切中要害,嬉笑怒骂之中看透产业未来。其对光网络发展趋势的判断,是光通信行业人士都需要认真琢磨的必备文章。成本,曾经是中国光通信产业赶超世界的核心竞争力。华为中兴依靠高品质、低成本的光网络设备,击败了国外众多老牌巨头,成功占据了全球市场的过半份额。几十年的厚积薄发,它们在技术上也逐渐超越了国外竞争对手。但是,上游的光器件,拿得出手的似乎仍然是低成本。光器件是整个光纤通信系统的核心。因此,位居高位的韦乐平,最近每次在光通信类会议上演讲都会强调,光器件的价格是光通信发展的瓶颈。那么,在价格战中越战越勇
光器件产业是近年光通信发展势头最为迅猛的领域,技术走向集中在面向智能光网络的光电子器件和日益高速化的光器件,未来通信手段中光通信将成为主流,包括近期硅光子技术成就芯片间数据传输最快速度,趋势所在。需求量稳步提高专家预测在一个典型1000公里的长途系统中,光域成本占比将从现在从45%提升到2015年的80%以上。而在光域成本中,光器件占比90%,相当于总占比约70%。一个100G 核心路由器,光器件成本约占60%。产品价格有望止跌回升近期Ovum重新调整了对全球PON 市场的发展预期,上调了预期:1)FTTH 模式相比FTTB 相消耗更多光器件;2)谷歌
在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上,包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了光学网络新标准的订定,其目标是让透过网际网路数据中心以及营运商网路各节点的巨量资料流能顺畅传递。英特尔最近发表了MXC光学连接器介面,表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s,采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道,传输距离可达300米。在英特尔方面,该公司打算
2013年对许多光通信企业来说是艰难的一年,随着中国电信、中国移动等运营商加强对4G/LTE的投资力度,无线宽带基础设施的大规模建设剥夺了有线投资,在中国电信已经在上半年已经用完在FTTH的全年额度,许多国内企业嗷嗷待哺的大背景下,转型?升级?放弃还是坚持?这都是非常现实的问题。数据通信一枝独秀从2013年全球整体光通信市场来看,电信市场比较平淡,甚至可以说在冬眠;但是数据通信市场表现则超出我们的预期。来自Lighting 的报告显示,在数据通信领域,不仅仅是40Gig和100Gig,连10Gig的增长都快于预期。2013年10GbE模块的出货量会超过
继2012年思科收购Lightwire,掀起一股硅光子热潮后,2013年,以硅光子为代表光集成技术继续成为器件商和设备商关注的重点,这其中就有中国设备商巨头华为公司。纵观2013年的全球光通信界,收购整合风波不断,这其中或为相关技术上的加强,或为战略性转移,或为出于无奈之选。以下是小编整理的2013年的全球光通信领域的主要收购事件盘点,从中不仅提醒了这些企业的现状及后续规划,也在一定程度上反映出整个光通信行业目前的形式及未来的发展趋势。 NO.1 Tellabs被私募公司Marlin 收购交易价:8.91亿美元2013年10月21日,网络服务提供商Te
从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入,就在谈论这个事情,那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力,这个梦想已接近现实。过去怎样把发光做到硅的芯片上去是一个很大的挑战。从最近几年国外的技术发展来看,将激光器往硅片上集成已经不是问题了。下一步是怎样把半导体的积累和经验放到硅光子技术上来,实现大规模的产业化。硅光子技术产业化是一定会发生,并且会对光通讯、数据中心,光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展,国内的厂商应抓住这一机会,加强合作,缩短与国外企业的差距。可调激光器是光通信
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