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光迅科技:光通信有源器件的技术发展与突破

2013-09-10 16:48来源:光迅科技关键词:光通信有源光器件光纤收藏点赞

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3.2 PON器件

目前,全球每年新增光纤接入宽带用户有几千万户,我国的FTTx已经处在大量应用前期阶段,xPON的产品市场日趋火爆,同时市场对PON产品的低成本、大规模的可制造性、高可靠度、向更高带宽平滑升级等的要求进一步提高。

中国光通信行业2009年的高增长已无疑异,步入2010年后,FTTH催生的巨大增量市场维系了中国光通信行业的高速增长态势。事实上,FTTH的规模增长,2008年已经显现,其后的驱动因素则是:政策支持;运营商搁置了技术制式争议,明确当前以EPON、GPON并举的发展思路。

国家七个部位于2010年3月联合印发了《关于推进光纤宽带网络建设的意见》,计划在3年内投资于光纤宽带网总额超过1500亿元。按照推算,2011年仅国内就会有接近11亿元的PON模块的市场规模,用量在630万套以上,PON模块需求量的年增长率将保持在15%以上。值得一提的是:广电系统未来进行的双网改造和NGB实质上与电信网络差异并不大,都是基于PON的架构,加上未来物联网的支持,上述预期应该是较为客观的。

受上述大环境的影响,国内PON模块厂家的业务呈现蒸蒸日上的势头,据专家分析,FTTx这个势头至少还能火10年,目前已经成为了光通信市场上最大的一块蛋糕。在国内,已有多个厂家拥有系列的EPON/GPON ONU/OLT光收发模块产品线,在很多产品的出货量上基本占据了全球的半壁江山,但其中真正拥有完善解决方案,能够完全采用自主研制的FP/DFB/PIN/APD管芯,在PON系列上具备垂直整合能力,并且已经规模化生产的厂家,却是凤毛麟角,这也是许多专家大力呼吁全力打造“中国芯”的原因,同时也进一步表明,打造中国芯,就要从PON器件开始。

为了适应模块的小型化封装要求,GEPON模块用的器件BOSA (Bidirectional Optical Sub-Assembly)的体积也越来越小了,即使是采用SC/UPC光接口插拔的BOSA器件,也可方便地应用于SFP的小型化封装中(参见图三)。

 

图三 GEPON模块的常见封装外型图

受到各种带宽需求的驱动,光接入网势必要向下一代接入网演进。目前国内厂家都在关注速率达到10Gb/s的PON,并且在10G EPON以及XG PON的技术、产品的研发上作了非常积极的投入。

 

图四 10G EPON BOSA和模块的常见外型图

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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