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光迅科技:光通信有源器件的技术发展与突破

2013-09-10 16:48来源:光迅科技关键词:光通信有源光器件光纤收藏点赞

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XG PON的器件发展态势与10G EPON大致类似。目前,国内厂家的光模块光器件的研发主要集中在XG-PON1,即:非对称的10G/2.5G 的GPON上,该产品与非对称的10G/1G EPON在技术上的差别较为细微。

3.3 ROF器件

在国内,无线通信的发展随着三大运营商的激烈竞争,争夺的战场由3G一直向LTE延伸。根据工信部公布的数据,全国建设的3G基站数超过了43万个,投资超1800亿。而对于4G LTE来说,要实现相同的覆盖范围,将布置更多的基站。目前,3G 和LTE的网络大量采用的是BBU+RRU分布式光纤基站的技术方案,而BBU和RRU都要采用光模块。据粗略估计,2011年国内LTE光模块用量将超过80万套,容量约3.5亿元,且在未来的几年里,增长速度将超过20%。

目前,在宽频光收发器件、模块的研究方面, 50MHz~3GHz模拟传输光电器件与收发模块、CATV用带智能预失真处理的光发射模块、2G、3G光纤直放站光收发合一模块、GPS及卫星信号接收光电收发模块等相关产品均已批量投放市场,其典型外形可参见图五所示。

 

图五 常见的射频模块图

为了进一步解决ROF的BBU以及RRU在400M~4GHz射频工作频段的器件、模块予商用阶段的重大性能和关键质量问题,WTD正与大唐移动、浙江大学等单位开展联合科技攻关,同时解决针对密集小区组网应用时的一些关键问题。

3.4 集成器件

光电集成技术作为一种平台技术,几乎可以应用到光通信领域中的每个角落。刚开始,绝大多数厂家都将光集成器件的开发集中在了出货量最大的FTTx产品上,但通过几年的实践发现,由于技术和工艺离大规模的商用还有相当大的差距(如采用PLC技术的单纤双向器件与模块),致使光集成产品的成品率和成本难以达到预期的效果,因此难以真正替代传统的同轴工艺封装的产品。虽然很多企业正在加大力量继续开发FTTx用光电集成器件和模块,但在目前这种形势下,CSFP产品似乎成为了光电集成器件的新的热门研究方向。

CSFP(Compact Small Form Factor Pluggable)即是紧凑型SFP,是在现在流行的SFP封装基础上,发展更为先进、更为紧凑的CSFP封装。通过采用双通道、四通道的设计,CSFP采用现有SFP通用接口,但将外形尺寸缩小到现有工业标准的一半和四分之一,通过组合还可灵活配置通道数量。如果继续采用传统分立元件方案,那么在技术上将很难实现上述功能。CSFP结合高集成度的光电集成技术,在拥有SFP所有的技术优势的基础上,大幅度减小光收发模块和光系统设备的外形尺寸,显著增加通信端口密度及数据吞吐量,降低系统成本,可望在数据通信市场上大显身手。国内企业中,已经有WTD、海信分别成为CSFP MSA国际联盟的第5、第8家正式成员,并且正在积极开发该类产品,相关的国内行业标准也正在积极的准备之中。

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