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XG PON的器件发展态势与10G EPON大致类似。目前,国内厂家的光模块光器件的研发主要集中在XG-PON1,即:非对称的10G/2.5G 的GPON上,该产品与非对称的10G/1G EPON在技术上的差别较为细微。
3.3 ROF器件
在国内,无线通信的发展随着三大运营商的激烈竞争,争夺的战场由3G一直向LTE延伸。根据工信部公布的数据,全国建设的3G基站数超过了43万个,投资超1800亿。而对于4G LTE来说,要实现相同的覆盖范围,将布置更多的基站。目前,3G 和LTE的网络大量采用的是BBU+RRU分布式光纤基站的技术方案,而BBU和RRU都要采用光模块。据粗略估计,2011年国内LTE光模块用量将超过80万套,容量约3.5亿元,且在未来的几年里,增长速度将超过20%。
目前,在宽频光收发器件、模块的研究方面, 50MHz~3GHz模拟传输光电器件与收发模块、CATV用带智能预失真处理的光发射模块、2G、3G光纤直放站光收发合一模块、GPS及卫星信号接收光电收发模块等相关产品均已批量投放市场,其典型外形可参见图五所示。
图五 常见的射频模块图
为了进一步解决ROF的BBU以及RRU在400M~4GHz射频工作频段的器件、模块予商用阶段的重大性能和关键质量问题,WTD正与大唐移动、浙江大学等单位开展联合科技攻关,同时解决针对密集小区组网应用时的一些关键问题。
3.4 集成器件
光电集成技术作为一种平台技术,几乎可以应用到光通信领域中的每个角落。刚开始,绝大多数厂家都将光集成器件的开发集中在了出货量最大的FTTx产品上,但通过几年的实践发现,由于技术和工艺离大规模的商用还有相当大的差距(如采用PLC技术的单纤双向器件与模块),致使光集成产品的成品率和成本难以达到预期的效果,因此难以真正替代传统的同轴工艺封装的产品。虽然很多企业正在加大力量继续开发FTTx用光电集成器件和模块,但在目前这种形势下,CSFP产品似乎成为了光电集成器件的新的热门研究方向。
CSFP(Compact Small Form Factor Pluggable)即是紧凑型SFP,是在现在流行的SFP封装基础上,发展更为先进、更为紧凑的CSFP封装。通过采用双通道、四通道的设计,CSFP采用现有SFP通用接口,但将外形尺寸缩小到现有工业标准的一半和四分之一,通过组合还可灵活配置通道数量。如果继续采用传统分立元件方案,那么在技术上将很难实现上述功能。CSFP结合高集成度的光电集成技术,在拥有SFP所有的技术优势的基础上,大幅度减小光收发模块和光系统设备的外形尺寸,显著增加通信端口密度及数据吞吐量,降低系统成本,可望在数据通信市场上大显身手。国内企业中,已经有WTD、海信分别成为CSFP MSA国际联盟的第5、第8家正式成员,并且正在积极开发该类产品,相关的国内行业标准也正在积极的准备之中。
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7月7日,天津市工业和信息化局天津市委网信办天津市发展改革委天津市科技局天津市财政局发布关于修订印发天津市推动制造业高质量发展若干政策措施实施细则的通知。内容指出,支持新能源发展。围绕先进新型电池(锂电池、半/全固态电池、钠离子电池、氢燃料电池等)产品及关键材料,高效光伏产品、风电
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