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不惧微利 新一期LED投资热剑指芯片及封装

2013-09-16 13:27来源:证券日报关键词:LED投资LED封装LED芯片收藏点赞

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新一期LED投资热或重蹈光伏覆辙

2012年,国内LED市场销量大幅增长,但价格快速下跌,行业竞争处于产品竞争层面,尤以价格战为主。而厦门信达的董事会报告显示,这一年来主要以加大研发投入与市场开拓为主,克服行业内无序竞争的负面影响。

那么厦门信达为何会突然加大投入,使得产能过剩的市场竞争更加激烈?

或许这还要从今年2月国家六部委发布的《半导体照明节能产业规划》说起。规划中提到,LED照明节能产业产值2015年达到4500亿元(其中LED照明应用产品1800亿元);形成10-15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、质量竞争力强的龙头企业。

于是,2013年2月,士兰微发布定增预案,拟定增不超过1.7亿股,募资总额不超过8.8亿元,用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金,主要是生产照明用LED芯片和功率模块、功率器件产品。

接着,5月28日,国内LED行业上游芯片龙头三安光电公告其定增方案——拟定增募集资金不超过33亿元,用于芜湖光电产业化(二期)项目,及补充公司流动资金。

接着,6月,澳洋顺昌开出LED项目定增计划,澳洋顺昌拟发行1亿股,募资5亿元,开展LED外延片及芯片产业化项目面向LED照明市场,计划项目建成并达产后,将形成年产蓝绿光LED外延片180万片(以2寸外延片折合计算)、蓝绿芯片115亿粒的生产能力。

然后,9月10日,国星光电也推出定增方案,拟以每股6.96元的价格,定增不超过9055万股,募集资金不超过6.3亿,其中5亿用于国星半导体外延芯片项目(二期)建设,设计将建成年产外延片96万片、芯片63.36亿粒的生产能力。

而此次厦门信达的建设目标是封装产品线,PLCC型白光LED产品产能为80.63亿只/年;PLCC型2121RGB产品产能为5.69亿只/年;EMC型白光产品产能为12.19亿只/年……这次规划出炉,让在低价和产能过剩的竞争格局中苦不堪言的厂商再度兴奋起来,LED上市公司争相借助资本市场投资芯片和封装,那么此次会不会像2010年和2011年不少公司定增切入光伏产业那样,陷入新一轮的泡沫,尚待观察。不过唯一能确定的是LED产业不可能做到如光伏产品大规模出口,毕竟中国的LED技术和产品品质远落后于中国台湾以及欧美日韩。

9月12日,记者致电厦门信达,办公室人员表示,公司目前是产能不足,因此需要扩张产能,不会存在如同光伏产业那样产能无法消化等问题。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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